隨著汽車電子對可靠性、成本與性能要求的持續(xù)提升，銅線（Cu Wire）鍵合作為替代金線/鋁線的重要封裝工藝，已被廣泛應用于車規(guī)器件中。銅線在導熱、導電性能及成本控制方面具有顯著優(yōu)勢，但與此同時，其易氧化、材料界面復雜、熱膨脹系數(shù)不匹配等問題，也對封裝可靠性提出了更高挑戰(zhàn)。

汽車電子委員會（AEC）于2025年6月發(fā)布了AEC?Q006 Rev?B版本。該版本在原有標準基礎(chǔ)上進行了多項關(guān)鍵更新，進一步優(yōu)化了驗證流程、強化了對失效機理的關(guān)注，并顯著提升了標準的工程適用性。這是針對銅線鍵合工藝可靠性測試的一次重要修訂，為全球汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈提供了更加科學、高效且貼合實際應用的質(zhì)量管控依據(jù)。

測試流程優(yōu)化

引入雙方案設(shè)計，縮短驗證周期

●方案一

在完成1X應力測試后，執(zhí)行ATE測試并需進行全套的物理分析與破壞性物理分析（DPA），若結(jié)果合格則通過，否則需要進行2X應力測試。

●方案二

直接進行2次應力測試,ATE測試通過后可不進行DPA測試。

測試項目變更

聚焦關(guān)鍵失效，簡化冗余環(huán)節(jié)

●取消了PTC測試

●增加了SEM對鍵合點（Stitch）的檢查

●2X應力后的DPA測試變更為可選項目（推薦執(zhí)行）

細化變更驗證范圍

銅線變更的資格認證測試要求進一步明確

●Rev-B版本標準明確定義了銅線變更需要重新驗證的類型，包括引線框架鍍層材料及尺寸、鍵合工藝、芯片貼裝，封裝材料及封裝類型等。

失效機理解析

銅線鍵合風險集中點與成因剖析

●焊球下芯片崩裂

由于銅線需要更大的焊球鍵合力，焊盤及其下方結(jié)構(gòu)發(fā)生損傷或開裂的風險更高（彈坑/開裂等）。

●沿Cu/Al金屬間化合物（IMC）界面的腐蝕

在潮濕環(huán)境中，塑封料中的微量污染物、添加劑引發(fā)腐蝕

●Cu/Al金屬間化合物（IMC）形成不足

在完成1X應力測試后，執(zhí)行ATE測試并需進行全套的物理分析與破壞性物理分析（DPA），若結(jié)果合格則通過，否則需要進行2X應力測試。

過大的鍵合力導致鋁焊盤飛濺

熱超聲鍵合過程中，鍵合溫度 / 超聲功率 / 壓力參數(shù)優(yōu)化不足

焊球鍵合過程中發(fā)生氧化等

●焊點尾部/楔形鍵合位置開裂

在完成1X應力測試后，執(zhí)行ATE測試并需進行全套的物理分析與破壞性物理分析（DPA），若結(jié)果合格則通過，否則需要進行2X應力測試。

焊點所在的引腳端部或附近發(fā)生分層

塑封料固化過程影響

封裝材料之間存在較大的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配

器件材料與客戶端電路板材料在性能上的不匹配（如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg、CTE、彈性模量等）

AEC-Q006-RevB測試要求