4月24日，A股國產(chǎn)傳感器上市公司高華科技，發(fā)布2025年度報告，主要財務(wù)數(shù)據(jù)有：
2025年，高華科技實(shí)現(xiàn)營收4.06 億元，同比增長 17.32%；歸母凈利潤5991.09 萬元，較上年同期增長7.66%；扣非歸母凈利潤2603.40 萬元，較上年同期下降38.37%；高華科技擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣2元（含稅）。
關(guān)于營收、利潤增長原因，高華科技在年報中稱：
關(guān)于營收增長，主要受益于航空航天行業(yè)的蓬勃發(fā)展以及在機(jī)械裝備、冶金等行業(yè)深度拓展取得成效，帶動本期產(chǎn)品交付量同比增加。
關(guān)于歸母凈利潤增長，主要原因系：（1）公司營業(yè)收入較上年同期增加；（2）公司收到增值稅退稅款計(jì)入其他收益增加。
關(guān)于扣非歸母凈利潤下滑，主要原因系：（1）客戶對產(chǎn)品的性能及服務(wù)要求較高，導(dǎo)致產(chǎn)品的營業(yè)成本增加；（2）公司及全資子公司持續(xù)圍繞芯片、傳感器件及傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，充分利用當(dāng)?shù)氐娜瞬刨Y源和政策優(yōu)勢，擴(kuò)充研發(fā)人員團(tuán)隊(duì)，持續(xù)提升公司研發(fā)能力建設(shè)，研發(fā)費(fèi)用增加；（3）公司基于謹(jǐn)慎性和一貫性原則，計(jì)提信用減值損失、資產(chǎn)減值損失增加；（4）公司實(shí)施員工股權(quán)激勵計(jì)劃，確認(rèn)股份支付金額增加。

高華科技成立于2000年2月，2023年4月18日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。

高華科技主營業(yè)務(wù)為傳感器芯片、高可靠性傳感器及傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售。公司目前研發(fā)生產(chǎn)系列化壓力傳感芯片，各類壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器，以及通過軟件算法將上述傳感器集成為傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。
分產(chǎn)品業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)方面，高可靠性傳感器營收3.17億元，毛利率51.59%，為公司最大單一營收業(yè)務(wù)。傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)營收7183.07萬元，毛利率24.29%；傳感器芯片營收641.73萬元，毛利率49.14%。

研發(fā)投入方面，高華科技2025年研發(fā)投入金額達(dá)到 7455.50 萬元，占營業(yè)收入的18.38%，研發(fā)人員數(shù)量達(dá)到 142 人，占員工總數(shù)的 24.83%。
公司圍繞芯片、器件、系統(tǒng)三大方向，完成了環(huán)境監(jiān)測技術(shù)、軌道交通傳感器、超低溫振動測試系統(tǒng)、二代飛機(jī)胎壓胎溫狀態(tài)監(jiān)測裝置、煤礦采掘裝備用無線傳感器、飛行器通用壓力傳感器等專班項(xiàng)目，并加大了對商業(yè)航天、具身智能、低空經(jīng)濟(jì)、高端裝備等領(lǐng)域的研發(fā)投入，全年新增專利申請 12 項(xiàng)，新獲得 9 項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)；“高性能 MEMS 壓力傳感器關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目獲得江蘇省科技進(jìn)步二等獎。
公司與覽眾科技聯(lián)合成立“無人機(jī)技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，聚焦三大核心方向：一是微型共軸雙旋翼構(gòu)型的性能迭代，重點(diǎn)突破更長續(xù)航、更強(qiáng)抗風(fēng)、更低噪音的技術(shù)瓶頸；二是無人機(jī)與傳感器的融合創(chuàng)新，結(jié)合公司傳感技術(shù)優(yōu)勢，開發(fā)具備環(huán)境感知、精準(zhǔn)定位、智能決策的一體化無人機(jī)系統(tǒng)；三是多場景應(yīng)用解決方案研發(fā)，針對防務(wù)、應(yīng)急、民用等不同領(lǐng)域的需求，定制從單機(jī)到多機(jī)協(xié)同的全場景產(chǎn)品方案。
公司與東南大學(xué)機(jī)器人傳感與控制技術(shù)研究所合作成立“智能力傳感技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，以智能力傳感器研制及其應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)需求為牽引，開展具身智能應(yīng)用中六維力傳感及觸覺傳感技術(shù)的研發(fā)。

值得關(guān)注的是，高華科技在年報中稱，2025 年，公司戰(zhàn)略定位從傳統(tǒng)高可靠性傳感器供應(yīng)商向“芯片+器件+系統(tǒng)”一體化解決方案商轉(zhuǎn)型。
主要變化體現(xiàn)在：一是芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)化加速，全資子公司紫芯微的MEMS 傳感器芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段，實(shí)現(xiàn)批量銷售；二是商業(yè)航天業(yè)務(wù)持續(xù)深化，受益于商業(yè)火箭密集發(fā)射周期，該板塊有望成為未來三年重要增長點(diǎn)；三是通過參股蘇州安必軒，布局光電編碼器領(lǐng)域，拓展高端光電傳感器國產(chǎn)化版圖；四是通過參股覽眾科技，共建“無人機(jī)技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，聚焦微型共軸雙旋翼無人機(jī)核心技術(shù)的迭代突破與產(chǎn)業(yè)化落地，重點(diǎn)布局低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域。
審核編輯 黃宇