2026年4月9日，長電科技正式發(fā)布2025年年度報告，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入388.7億元，同比增長8.1%；歸屬于上市公司股東的凈利潤15.7億元，同比下降2.8%。盡管凈利潤增速放緩，但公司在復(fù)雜多變的國際環(huán)境中，通過優(yōu)化產(chǎn)能布局、加大研發(fā)投入、深化市場拓展，實(shí)現(xiàn)了營收規(guī)模與利潤總額的雙重突破，展現(xiàn)出全球封測龍頭的穩(wěn)健底色。

一、營收結(jié)構(gòu)優(yōu)化：高端業(yè)務(wù)成增長引擎

長電科技2025年?duì)I收增長的核心驅(qū)動力來自業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的深度調(diào)整。按市場應(yīng)用領(lǐng)域劃分，運(yùn)算電子領(lǐng)域營收同比增長42.6%，成為增長最快的板塊，主要受益于AI服務(wù)器、高性能計(jì)算等需求的爆發(fā)；工業(yè)及醫(yī)療電子領(lǐng)域同比增長40.6%，汽車電子領(lǐng)域營收同比增長31.7%。高附加值業(yè)務(wù)占比提升至62%，推動公司整體毛利率同比提升1.07個百分點(diǎn)至13.95%。

從技術(shù)維度看，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)收入達(dá)270億元，創(chuàng)歷史新高，占營收比重近70%。公司在2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，并與全球頭部客戶深度合作。例如，其XDFOI?高密度異構(gòu)集成技術(shù)已應(yīng)用于AI芯片封裝，為英偉達(dá)、AMD等企業(yè)提供關(guān)鍵制造支持。

二、利潤承壓：成本與周期的雙重考驗(yàn)

盡管營收規(guī)模創(chuàng)新高，但長電科技凈利潤同比下降2.8%，扣非凈利潤同比下降11.5%，主要受三方面因素影響：

1. 原材料成本壓力：國際大宗商品價格大幅上漲，導(dǎo)致部分原材料成本攀升，對毛利率構(gòu)成擠壓。盡管公司通過供應(yīng)鏈優(yōu)化和本土化采購部分對沖風(fēng)險，但成本壓力仍需時間消化。
2. 新建產(chǎn)能爬坡：報告期內(nèi)，公司位于韓國、新加坡的先進(jìn)封裝工廠處于產(chǎn)品導(dǎo)入期和產(chǎn)能爬坡階段，固定成本投入較高，尚未形成規(guī)模化量產(chǎn)收入。
3. 財務(wù)費(fèi)用上升：受銀行存款利息收入下降及匯兌損失增加影響，公司財務(wù)費(fèi)用同比大增154.86%至3.65億元，進(jìn)一步壓縮利潤空間。

三、戰(zhàn)略定力：技術(shù)驅(qū)動與生態(tài)協(xié)同

面對短期挑戰(zhàn)，長電科技堅(jiān)持“技術(shù)+市場”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，為長期增長奠定基礎(chǔ)：

1. 研發(fā)投入持續(xù)加碼：2025年研發(fā)費(fèi)用達(dá)20.9億元，同比增長21.4%，占營收比重提升至5.37%。公司重點(diǎn)布局Chiplet、異構(gòu)集成等前沿技術(shù)，申請專利超3100件，其中發(fā)明專利占比超83%，構(gòu)建起技術(shù)壁壘。
2. 全球化產(chǎn)能布局深化：通過“海內(nèi)外協(xié)同”策略，公司在中國、韓國、新加坡的八大生產(chǎn)基地實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)營，晶圓級封裝等先進(jìn)產(chǎn)能維持高負(fù)荷運(yùn)行。同時，通過收購晟碟半導(dǎo)體等資產(chǎn)整合，強(qiáng)化在存儲芯片封測領(lǐng)域的競爭力。
3. 客戶生態(tài)持續(xù)拓展：公司深化與高通、博通、華為等頭部客戶的合作，在汽車電子、工業(yè)醫(yī)療等領(lǐng)域擴(kuò)大市場份額。境內(nèi)市場收入同比增長22.38%，毛利率達(dá)20.4%，反映國產(chǎn)替代趨勢下國內(nèi)需求的強(qiáng)勁拉動。