金立推出新款智能手機(jī)K3系列，搭載八核A53架構(gòu)
金立2019年新款智能手機(jī)K3系列，9月18日10點(diǎn)在金立手機(jī)京東自營旗艦店正式開啟預(yù)約。
金立K3搭載八核A53架構(gòu)、16nm制程芯片，預(yù)裝安卓8.1系統(tǒng)，在節(jié)電方面的底層優(yōu)化共同協(xié)作下，K3的5000mAh長續(xù)航電池能做到續(xù)航三天，持續(xù)游戲時(shí)間達(dá)到9小時(shí)。
金立K3搭載6.2英寸IPS高清全視角屏，可視視角達(dá)到178°。全系標(biāo)配eMMC5.1閃存，配置4+64GB存儲、6+128GB存儲，可選運(yùn)行多個(gè)app不卡頓。
突破傳統(tǒng)微信、QQ雙開的限制，K3可一機(jī)下載多個(gè)微信、QQ，分身有術(shù)。
特有電信800M：復(fù)雜場景，電信4G信號穿透力更強(qiáng)
圓潤R角設(shè)計(jì)：貼合手掌，握持感舒適
主板防浪涌保護(hù)：規(guī)避尖峰電流，主板更安全
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18687瀏覽量
185982 -
安卓
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
2183瀏覽量
60206 -
電池
+關(guān)注
關(guān)注
85文章
11503瀏覽量
143169
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
全球手機(jī)均價(jià)首破2900元！#智能手機(jī)#售價(jià)#突破#均價(jià)#存儲芯片
智能手機(jī)
jf_15747056
發(fā)布于 :2026年02月09日 18:28:43
Banana Pi 開源社區(qū)聯(lián)合進(jìn)迭時(shí)空發(fā)布最新RISC-V芯片K3開發(fā)套件：BPI-SM10(K3-CoM260)
的端側(cè)AI智能體開發(fā)案例。
BPI-SM10（K3-CoM260）模塊集成了8核X100?通用CPU核心 + 8核A100? AI CPU，
發(fā)表于 01-30 18:38
億光67-24ST系列LED為智能手機(jī)“點(diǎn)睛”
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，智能手機(jī)已成為人們生活中不可或缺的智能伙伴，而億光67-24ST系列LED為智能手機(jī)“點(diǎn)睛”，也為智能手機(jī)帶來了全
基于蜂鳥E203架構(gòu)的指令集K擴(kuò)展
向量操作指令，例如向量加法、向量乘法等。
在蜂鳥E203架構(gòu)中，可以添加K擴(kuò)展指令集，以處理大規(guī)模的數(shù)據(jù)集，可以添加以下指令：
1.VADD：向量加法指令，將兩個(gè)向量相加并存儲結(jié)果到一個(gè)向量寄存器中
發(fā)表于 10-21 09:38
迅為Hi3403V610開發(fā)板海思Cortex-A55架構(gòu)核心板卡
迅為電子重磅推出基于海思Hi3403處理器的高性能核心板，采用先進(jìn)的四核Cortex-A55架構(gòu)，主頻高達(dá)1.4GHz，以強(qiáng)勁算力、超凡能效比與卓越的圖像處理能力，為千行百業(yè)的
A53啟動從EL3開始的問題求解
ELx的實(shí)現(xiàn)差異。
實(shí)現(xiàn)EL3一定要實(shí)現(xiàn)EL2，實(shí)現(xiàn)EL2不一定實(shí)現(xiàn)EL3。
臨時(shí)對策是在A53 SOC上驗(yàn)證過的。
A53 EL1/0有Non Secure和Secure;EL2只有
發(fā)表于 09-16 07:06
傲琪人工合成石墨片： 破解智能手機(jī)散熱困境的創(chuàng)新解決方案
近年來，智能手機(jī)行業(yè)面臨著一個(gè)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：設(shè)備性能不斷提升，但散熱技術(shù)卻跟不上處理器功率增長的步伐。消費(fèi)者對輕薄機(jī)身的追求，更加限制了傳統(tǒng)散熱方案的應(yīng)用空間。
某主流手機(jī)廠商的最新旗艦機(jī)型研發(fā)
發(fā)表于 09-13 14:06
V5.2.1 A53 SMP啟動卡死的原因？怎么解決？
問題現(xiàn)象
使用標(biāo)準(zhǔn)版，A53雙核，調(diào)試SMP。
SMP第二個(gè)核啟動后，
1，檢查Core0和Core1的VBAR_EL1是相同的0x22C000;
2，檢查Core0的SP_EL1
發(fā)表于 09-12 07:32
iTOP-3588S開發(fā)板四核心架構(gòu)GPU內(nèi)置GPU可以完全兼容0penGLES1.1、2.0和3.2。
性能強(qiáng)
iTOP-3588S開發(fā)板采用瑞芯微RK3588S處理器，是全新一代AloT高端應(yīng)用芯片，搭載八核64位CPU，四核Cortex-A
發(fā)表于 05-15 10:36
2025Q1中國手機(jī)市場：華為領(lǐng)跑 #智能手機(jī) #消費(fèi)電子 #晶揚(yáng)電子 #華為
智能手機(jī)
jf_15747056
發(fā)布于 :2025年04月27日 17:57:04
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器四核心架構(gòu)GPU內(nèi)置獨(dú)立NPU強(qiáng)大的視頻編解碼
性能強(qiáng)
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器，是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片，采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU，四核Cortex-
發(fā)表于 04-09 16:09
中國智能手機(jī)復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長
“2023年智能手機(jī)品牌紛紛加碼復(fù)合材料后蓋，而在此之前國內(nèi)市場智能手機(jī)后蓋材料中玻璃和塑料滲透率高達(dá)90%以上，目前復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長，至2024年其滲透率已增至約10%，成為市場新風(fēng)向。”
FCO-3K 32.768kHz 振蕩器|低功耗 | 適用于 RTC、IoT、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備
）可穿戴設(shè)備參數(shù)詳情FCO-3K 32.768kHz 振蕩器 | 低功耗 | 3.2×2.5mm SMD封裝 | 適用于 RTC、IoT、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備
發(fā)表于 03-25 12:51
?0次下載
電魚智能EFISH-RK3576-SBC技術(shù)全解析：八核異構(gòu)架構(gòu)的工業(yè)突圍
一、工業(yè)場景的算力與接口挑戰(zhàn) 工業(yè)自動化升級對嵌入式設(shè)備的雙重要求：高性能計(jì)算與多協(xié)議兼容 瑞芯微RK3576的差異化優(yōu)勢：Cortex-A72/A53八核
TECNO重磅發(fā)布CAMON 40系列智能手機(jī)
2025年世界移動通信大會（MWC）次日，TECNO作為全球領(lǐng)先的AI智能全生態(tài)創(chuàng)新科技品牌，正式發(fā)布了其最新影像旗艦智能手機(jī)——CAMON 40系列。該系列包括CAMON 40 Pr
工商網(wǎng)監(jiān)
評論