人工智能作為年科技發(fā)展趨勢，同時，成為所有科技巨頭未來發(fā)展戰(zhàn)略重心，亞馬遜因云和AI取得成效，推動其市值一度突破萬億美元，微軟因AI戰(zhàn)略，這個昔日巨頭再次輝煌，如今市值高達8608億美元，且有可能突破萬億美元，這將是繼蘋果、亞馬遜之后，微軟將會成為美國科技史上第三家突破萬億美元大關的企業(yè)。

科技巨頭投入重金，從而引領AI技術創(chuàng)新，同時，巨頭們也是AI技術應用范例，在現有產品服務中廣泛使用AI技術，并賦能全社會，為各行各業(yè)帶來變革，推動社會邁向智慧社會。推動智慧社會發(fā)展，得益于人工智能技術應用，而背后所支撐在于萬物互聯、云服務、物聯網和大數據等的技術的廣泛應用。

巨頭大肆押注AI芯片

在萬物互聯大背景下，智能設備數量呈現快速增長態(tài)勢，透過萬物互聯所收集到的數據，在邊緣和數據中心的云端進行分析，推動萬物互聯向萬物智能轉變。而強大的人工智能系統需要數以千計的服務器資源，讓數據中心資源更高效，至此專為人工智能定制芯片是實現人工智能關鍵所在。

半導體廠商則率先向這個時代轉型，適用各種智能設備的IoT芯片和AI芯片相繼推動，支撐了智慧社會的發(fā)展，在物聯網資深專家楊劍勇看來，半導體廠商不僅是IoT和AI發(fā)展幕后推手，同時也率先收割收割這一波紅利，英偉達受益于人工智能時代，迎來了史上發(fā)展最好的時代，而英特爾在過去一年，AI芯片為帶來10億美元以上的收入。

至此，科技企業(yè)紛紛搶灘和大肆押注 AI芯片，芯片作為人工智能時代的制高點，不僅半導體芯片廠商，也吸引了包括谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為等科技巨頭涌入，大力發(fā)展自身AI芯片，避免受制于他人。同時，也涌現出一批包括地平線、寒武紀、深蘭科技等圍繞AI芯片的創(chuàng)新企業(yè)，一場圍繞AI芯片爭奪已經打響，也讓AI芯片呈現出群雄爭霸局面。

英偉達快速崛起

受益于深度學習技術發(fā)展，英偉達以GPU在英特爾和AMD新品巨頭中脫引而出，眾多科技巨頭采用英偉達GPU來訓練人工智能，領跑AI芯片，推動其高速成長，成為全球第三大半導體廠商，截至10月9日市值為1615億美元，同時，也為自動駕駛芯片霸主。

作為在AI芯片一枝獨秀的英偉達，受益于GPU構建的AI芯片實現了彎道超車，更是吸引了日本人孫正義不斷增值，成為第四大股東，在年初推出了Drive Xavier，這是凝聚了英偉達2000多名工程師，并耗時四年，耗費了20億美元打造的最復雜的系統級芯片，Xavier擁有超過90億個晶體管，DRIVE Xavier可提供更高的處理能力，運行功率更低，每秒可運行30萬億次計算，功耗卻僅為30瓦。

英特爾領跑50年

英特爾作為一家領跑長達50年的半導體巨頭，從芯片到邊緣再到AI驅動智能變革，尤其在物聯網時代的帶來，以數據中心為核心的云端則成為萬物互聯基礎設施，數據中心云端對萬物互聯所收集的數據利用人工智能技術進行分析，繼而推動對芯片強勁需求，而英特爾正是受益于持續(xù)的數據爆發(fā)性增長。

隨著數據時代的來臨，英特爾逐漸將戰(zhàn)略布局轉向人工智能、無人駕駛、5G、虛擬現實等前沿科技領域，借助云和數據中心、物聯網、存儲、FPGA以及5G構成的增長的良性循環(huán)，驅動云計算和數以億計的智能、互聯計算設備。

在今年早些時候，昔日兩個黃金搭檔的英特爾和微軟再次走在了一起，微軟推出人工智能平臺Windows ML，而英特爾則推出VPU芯片，是一款專為加速邊際人工智能工作負載而設計的芯片，開發(fā)人員利用VPU可以在Windows客戶端上構建和部署下一代深度神經網絡應用。英特爾Movidius Myriad X VPU是業(yè)界首款帶有專用神經計算引擎的系統級芯片，可在前端應用中進行深度學習推理的硬件加速。英特爾第三代VPU專門為高速、低功耗運行深度神經網絡而設計，從而減輕其他硬件在執(zhí)行特定人工智能任務時的負載。

近些年來，英特爾一直大力圍繞生態(tài)投資，僅今年就新添10余家創(chuàng)業(yè)公司，推動人工智能、云、物聯網和芯片技術的發(fā)展。英特爾眾多投資和收購也加強了在AI芯片的競爭力，以收購的方式來開發(fā)定制的芯片來滿足AI芯片的特殊需求，無論是收購機器視覺公司Movidius，還是為自動駕駛汽車芯片提供安全工具的公司Yogitech，面向未來轉型，英特爾布下重兵，豪賭物聯網和人工智能，不僅應對英偉達等對手的挑戰(zhàn)，也顯示出英特爾決心。

華為AI芯片能否彎道超車

受益于物聯網和人工智能時代的到來，谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為在AI芯片投入巨額資金，曾在2016年橫掃圍棋界的人工智能系統橫阿爾法狗，背后就是自身深度學習芯片TPU支撐。

谷歌

谷歌不直接售賣芯片，而是以深度學習芯片TPU＋Cloud＋TensorFlow組合推廣全球，基于TPU芯片所構建的云服務向對外開放，即開發(fā)者或者第三方利用Cloud TPU來訓練人工智能，這一模式轉變，或許將改變芯片銷售模式。不賣芯片，而是Cloud TPU作為服務，以云服務模式把AI能力分享給市場以。

另外，為提高本地AI處理能力，谷歌在這個基礎上推出了Edge TPU芯片，這是谷歌面向智能終端首款AI芯片，核心用于邊緣計算，也可以理解為Cloud TPU簡化版，將谷歌強大的AI能力擴展到各種物聯網智能設備上，讓本地就具有AI處理能力，也可以理解為邊緣上的AI，這是谷歌搶攻物聯網和人工智能芯片市場的核心手段之一。

阿里巴巴

阿里巴巴為了現實物聯網戰(zhàn)略，在芯片領域大肆投資，并自研AI芯片，同時成立半導體的平頭哥公司，主攻芯片，平頭哥由全資收購中天微與達摩院芯片團隊整合成立，承載了阿里芯片夢，并透露首款AI芯片預計明年下半年面世。

自阿里巴巴集團首席技術官張建鋒宣布成立平頭哥后，一顆“中國芯”夢，引發(fā)平頭哥刷爆朋友圈，這是實現阿里物聯網戰(zhàn)略的一部分，有利于推進物聯網產業(yè)鏈中的芯片、模組、安全、傳感器及智能應用等各種類型IoT 伙伴與物聯網云平臺進行全面協同，未來可廣泛應用各垂直應用行業(yè)。

華為

早前華為麒麟970內置神經網絡單元（NPU），其特色就是智能AI芯片，至此，AI手機將會成為智能手機標配，如今，華為全聯接大會上探討人工智能的挑戰(zhàn)與機遇，并發(fā)布華為AI戰(zhàn)略，以持續(xù)投資基礎研究和AI人才培養(yǎng)，打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態(tài)為基礎。面向消費者，通過HiAI，讓終端從智能走向智慧，也面向全社會開放提供AI加速卡和AI服務器、一體機等產品。

同時，推出了全球第一個覆蓋全場景的人工智能 IP和芯片系列：Ascend（昇騰）系列芯片，該芯片具備橫跨云、邊緣、端全場景的最優(yōu)能效比，無論在極致低功耗的場景，還是極致算力的數據中心場景，昇騰系列都將提供出色的性能和能效比。

昇騰基于統一架構的全場景覆蓋能力，將大大便利AI應用在不同場景的部署、遷移、協同。華為昇騰系列芯片包涵昇騰910和昇騰310兩款AI芯片標志著華為的AI解決方案在底層芯片級實現了業(yè)界領先。

華為此次發(fā)布的AI戰(zhàn)略和全棧全場景AI解決方案，還有一個重要的目標，就是實現“普惠AI”。華為希望和全行業(yè)一起，合作共贏，讓人工智能不再是高高在上，而是走向普羅大眾，讓每個人、每個家庭、每個組織都能享受到人工智能的價值。

最后

物聯網將有數千億智能設備連接互聯網，給所有芯片廠商帶來巨大商機，日本軟銀孫正義寄望ARM，英偉達在AI芯片實現了超車，高通對此也做出預測，物聯網芯片對年度能為能帶來10億美元營收，作為半導體企業(yè)，包括英特爾、高通等芯片巨頭，是物聯網和人工智能廣泛應用落地核心推動者。

AI芯片有望定義物聯網和人工智能產業(yè)鏈和生態(tài)圈，至此一場圍繞AI芯片的爭奪戰(zhàn)尤為激烈，除傳統的半導體公司以外，包括吸引了如谷歌、蘋果、微軟、華為、阿里巴巴和百度等眾多重量級玩家，谷歌積極推動TPU芯片，蘋果在新一代iPhone中也嵌入了人工智能技術，微軟同樣也在努力研發(fā)人工智能芯片，在眾多玩家參與下呈現出群雄逐鹿局面。

面對巨頭們爭相搶奪人工智能制高點，并相繼推出AI芯片，在這一場芯片之爭中，如今依然是英特爾主導，英偉達快速崛起，國內華為、阿里巴巴等巨頭也紛紛進入AI芯片領域，希望作為財大氣粗、敢投入、敢做的華為和阿里能為芯片產業(yè)做出貢獻。

不積跬步，無以至千里；不積小流，無以成江海。在推動芯片技術發(fā)展的漫長道路任重而道遠。