中國廣州，2018年10月29日，國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創(chuàng)新設(shè)計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝，旨在提供最適用于移動及可穿戴設(shè)備市場的全新FPGA解決方案。

當前，移動及可穿戴市場應用正在挑戰(zhàn)電池使用的極限，特別是當設(shè)備的規(guī)格導致電池變得更小時，而最終用戶希望電池效率更高，以減少充電時間。高云半導體GW1NZ“零功耗”解決方案將直面這些問題，提供基于CoolSmart?技術(shù)和超低功耗嵌入式閃存工藝的小封裝并極具成本效益的FPGA解決方案。

“移動及可穿戴設(shè)備制造商正努力從產(chǎn)品中獲得最佳的能效?！备咴瓢雽w工程副總裁王添平先生表示：“‘零功耗’FPGA的推出，使得制造商們采用小尺寸、高性價比解決方案的同時進一步擴大能效成為現(xiàn)實。GW1NZ應該是第一款可以在成本上和靜態(tài)功耗上，成為MCU應用挑戰(zhàn)者的FPGA。”

GW1NZ‘零功耗’FPGA采用了1.8mm x 1.8mm WLCSP16封裝，CoolSmart技術(shù)，待機功率低于10uW（ZV型號），包括可用于擅長多傳感器融合的MIPI I3C和低功耗電源管理的MIPI SPMI硬核以便于連接其他MIPI兼容設(shè)備。GW1NZ首款產(chǎn)品為1K LUT的器件，更多的尺寸和封裝選項即將推出。

GW1NZ設(shè)備編程可采用高云半導體專有工具鏈完成，并有完整的IP核庫和參考設(shè)計用于該開發(fā)平臺解決方案。以上資源，請登錄高云半導體官方網(wǎng)站獲取。

目前LV型號芯片已經(jīng)批量供貨，ZV型號量產(chǎn)芯片將于2019年初開始。詳情請與當?shù)劁N售或經(jīng)銷商聯(lián)系。

關(guān)于高云半導體

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開發(fā)國產(chǎn)FPGA解決方案并推動其產(chǎn)業(yè)化，旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片。

我們的愿景：提供可編程解決方案，促進全球客戶創(chuàng)新。

我們的目標：致力于完善產(chǎn)品體系，解決可編程邏輯器件技術(shù)難點。

我們的承諾：以技術(shù)和質(zhì)量為中心，有效降低用戶成本。

我們的服務范圍：可編程邏輯器件組合板、設(shè)計軟件、IP核、參考設(shè)計和開發(fā)工具包。

我們的服務領(lǐng)域：全球內(nèi)消費、工業(yè)、通信、醫(yī)療及自動化市場。