作為市場(chǎng)上已經(jīng)為數(shù)不多的超大屏幕手機(jī)，小米Max3背后到底為大電池做出了多少特別設(shè)計(jì)呢?話不多說(shuō)，我們立刻動(dòng)手為大家拆解。

拆解亮點(diǎn)：

1、6.9英寸巨形屏幕

2、5500mAh大容量電池

3、立體聲雙功放設(shè)計(jì)

4、大量散熱設(shè)計(jì)

小米MAX3配置一覽：

Soc：高通驍龍636處理器14nm工藝制程1.8GHz主頻，Adreno509圖形處理器

內(nèi)存：4GBRAM+64GBROM，6GBRAM+128GBROM可選

屏幕：6.9英寸高清全面屏

前置：800萬(wàn)像素?cái)z像頭，支持柔光自拍

后置：1200萬(wàn)像素+500萬(wàn)像素?cái)z像頭雙led補(bǔ)光燈

電池：5500mAh鋰聚合物電池,支持反向充電，支持QC3.0快充協(xié)議。

特色：6.9英寸全面屏，5500mAh超大容量電池，支持反向充電。

初步拆解：

1、小米Max3并沒(méi)有采用熱熔膠固定，而是采用較為經(jīng)典的螺絲和卡扣去固定。取出SIM卡槽并卸下底部2顆螺絲后，沿著后蓋縫隙即可將后殼撬開(kāi)。

小米Max3配有大量均勻分布的卡扣，加上后殼相對(duì)比較厚實(shí)，后蓋邊緣經(jīng)過(guò)CNC處理，四周邊角也進(jìn)行了加厚處理，所以后蓋的扣合性非常不錯(cuò)。

結(jié)構(gòu)方面，小米Max3采用了標(biāo)準(zhǔn)的三段式結(jié)構(gòu)，由于大容量電池占據(jù)了非常大的空間，所以無(wú)論是主板還是副板，看上去所占的比例都比較小。

2、主板蓋通過(guò)螺絲固定，蓋板正面貼有一塊用于連接聽(tīng)筒和主板的PCB電路板。

主板特寫。

3、電池通過(guò)兩條拉膠固定在內(nèi)支撐上，拆卸起來(lái)相對(duì)也比較方便。電池容量為5500mAh，支持QC3.0快充。

4、麥克風(fēng)安裝在后蓋板上，通過(guò)觸點(diǎn)來(lái)與副板連接。

5、天線帶在金屬外殼的頂部和底部邊緣的位置，這個(gè)設(shè)計(jì)既提升了散熱性能，也讓主板的厚度有所降低。

6、攝像頭方面，后置雙攝分別為1200萬(wàn)像素和500萬(wàn)像素?cái)z像頭。主攝像頭傳感器為SAMSUNGS5K2L7，光圈F1.9，葉片數(shù)為6片。而副攝像頭光圈同為F1.9，葉片數(shù)為4片。前置攝像頭為800萬(wàn)像素，傳感器型號(hào)為S5K4H7，F(xiàn)2.0光圈，4片葉片。

主板元器件分析：

小米Max3的主板設(shè)計(jì)依然比較常規(guī)化，并沒(méi)有因要放置大容量電池而縮減主板體積。

正面：

藍(lán)色：Qualcomm-PM660L-電源管理芯片

紅色：Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片

綠色:SKhynix-H9HP52ACPMMD-4GB內(nèi)存+64GB閃存芯片

黃色：Qualcomm-SDM636-高通驍龍636八核處理器

白色：Qualcomm-WCN3980-無(wú)線/藍(lán)牙芯片