知名蘋果分析師郭明錤本周在一份新的投資者報告中提到了 2019 年 iPhone 陣容的天線技術(shù)。這位分析師預(yù)測，蘋果明年的 iPhone 機(jī)型將引入新的 MPI（改良聚酰亞胺）技術(shù)。

郭明錤在報告中指出，蘋果之所以會做出這樣的改動，主要有幾個原因。首先，蘋果在面對 LCP（液晶聚合物）材料供應(yīng)商的時候議價能力較低，不僅如此，由于 LCP 材料的生產(chǎn)較為復(fù)雜，蘋果很難引進(jìn)新的 LCP 供應(yīng)商。其次，郭明錤表示 LCP 材料相比其他替代品更脆弱，生產(chǎn)速度無法提高，否則可能會影響天線的性能。該報告指出，MPI 天線的性能可以跟 LCP 天線一樣出色。

具體來說，郭明錤預(yù)測 2019 年 iPhone 將采用四個 MPI 天線和兩個 LCP 天線。目前，iPhone XR、iPhone XS 和 iPhone XS Max 均配備六個 LCP 天線。

供應(yīng)商方面，郭明錤認(rèn)為蘋果明年將有 5 家 MPI 天線供應(yīng)商，這些供應(yīng)商將在價格上展開競爭，這也提高了蘋果本身的議價能力。至于 LCP 天線，郭明錤預(yù)測明年 iPhone 的 LCP 天線將由日本供應(yīng)商獨(dú)家供應(yīng)。對于普通消費(fèi)者來說，天線材料的變化似乎不是什么明顯改動。郭明錤表示，LCP 和 MPI 天線同樣可以推動 5G 技術(shù)，前者可以提供穩(wěn)定性能和低功耗，而后者則正在完善。

另外，根據(jù)鉅亨網(wǎng)消息，嘉聯(lián)益今年接獲蘋果 iPhone 的LCP軟板天線訂單，臺郡采用MPI天線高頻傳輸模塊，也在第3季起啟動出貨 。

在目前手機(jī)天線混搭使用傳統(tǒng)PI 軟板、MPI軟板及LCP軟板的實際情況下，軟板上游基材廠商都積極布局，異質(zhì) PI 基材產(chǎn)品已相繼完成量產(chǎn)或出貨前準(zhǔn)備，供貨非蘋陣營也逐步提高出貨量，再藉此尋求機(jī)會進(jìn)一步切入蘋果陣營。

同時，MPI軟板可能因本身性能提升而在手機(jī)天線組設(shè)計中，取代LCP軟板天線的使用數(shù)量。就軟板廠而言，新投資設(shè)備在MPI及LCP材料高度轉(zhuǎn)換使用，但對原物料供貨商而言，則是一項全新商機(jī)。