外資里昂證券針對大陸與***主要半導體封測的指標廠商給出最新的評等，7家廠商拿了“3好4壞”。其中，臺廠除了日月光投控給予劣于大盤表現(xiàn)外，其他包括力成、頎邦、臺積電都是“買進”評等。至于陸廠江蘇長電、通富微電、華天科技都被里昂給了“賣出”評級。

里昂證券認為，隨著產(chǎn)業(yè)競爭越越激烈、利潤下滑，封測委外的市場正在重新洗牌當中，這就類似歷史上的戰(zhàn)國時期，戰(zhàn)國七雄為了爭奪權力而相互發(fā)動戰(zhàn)爭。半導體封測領域也在近年出現(xiàn)不少并購與訂單爭奪，就類似戰(zhàn)國時代的競合，不過一如戰(zhàn)國時代的紛亂綿延，封測大戰(zhàn)離一統(tǒng)天下的結局還差得遠。

里昂認為，臺積電擁有高端技術，通吃晶圓代工與封裝領域，最為看好，是買進首選；力成向來具備相當優(yōu)異的防御性，有利抵御市場對存儲器下行循環(huán)的擔憂，且旗下超豐布局中低階封裝，在陸廠競爭下還能繳出穩(wěn)定毛利率與股東權益報酬率，并在中美貿(mào)易戰(zhàn)之中已見轉單效應，顯示出力成的投資價值。

針對給予3檔大陸封測個股“賣出”投資評等，里昂分析，過去五年大陸三大封測廠繳出逾3成的營收年復合成長率，但是陸廠在下一代尖端封裝技術仍遠落后于其他競爭同業(yè)，進一步大規(guī)模海外并購擴張也不太可能，加上中美貿(mào)易戰(zhàn)將驅使部分客戶把訂單轉往大陸以外的業(yè)者，預期大陸封測廠明、后年獲利面臨極大挑戰(zhàn)。