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巨頭們探討被動(dòng)元件的未來(lái)走向

aPRi_mantianIC ? 來(lái)源:蔡戈 ? 2018-11-29 15:43 ? 次閱讀
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由博聞創(chuàng)意主辦的一年一度的ELEXCON2018深圳國(guó)際電子展將于2018年12月20-22日在深圳會(huì)展中心召開(kāi),作為華南地區(qū)重要的電子與嵌入式展覽。屆時(shí)來(lái)自海內(nèi)外的知名廠商都會(huì)齊聚深圳,面向AI5G、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、行業(yè)智能系統(tǒng)以及新能源等領(lǐng)域,攜手奉獻(xiàn)一場(chǎng)覆蓋元件到系統(tǒng)的電子業(yè)“饕餮盛宴”。

過(guò)去一年,在新技術(shù)和新應(yīng)用的推動(dòng)下,無(wú)論是手機(jī)、汽車,還是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),都有了突破性的新進(jìn)展。如屏下指紋識(shí)別、低功耗物聯(lián)網(wǎng),物聯(lián)汽車和新功率器件助力的電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)等,都是這種改變的直接反應(yīng)。在本次深圳國(guó)際電子展的展會(huì)上,我們有機(jī)會(huì)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)界的領(lǐng)先廠商,一起了解電子產(chǎn)業(yè)的最新趨勢(shì)。

關(guān)注一:被動(dòng)元件將走向何方?

行業(yè)內(nèi)的人都清楚,過(guò)去的一年里,被動(dòng)元件的缺貨和漲價(jià)成為了業(yè)界的焦點(diǎn)事件,這一方面是因?yàn)槠?,尤其是新能源汽車的興起,帶動(dòng)電容等被動(dòng)元件的消耗大增,這個(gè)市場(chǎng)更大的利潤(rùn)空間也吸引了國(guó)外的知名廠商把產(chǎn)能投向了這些領(lǐng)域;與此同時(shí),智能手機(jī)的升級(jí)換代,帶來(lái)了更多的被動(dòng)元件需求。這就需要我們未雨綢繆,去掌握被動(dòng)元件的發(fā)展大勢(shì),了解業(yè)界領(lǐng)先廠商的規(guī)劃。

在本次深圳國(guó)際電子展的展會(huì)上,我們可以與來(lái)自國(guó)內(nèi)的風(fēng)華高科、宇陽(yáng)科技、圣邦微、順絡(luò)電子、潮州三環(huán)和君耀電子,國(guó)外的尼吉康、太陽(yáng)誘電、華強(qiáng)電子交易網(wǎng)絡(luò)和創(chuàng)意電子等廠商一起,從技術(shù)、應(yīng)用和分銷等角度探討被動(dòng)電子行業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向。對(duì)于參展的個(gè)人和廠商來(lái)說(shuō),這也是他們了解市場(chǎng)動(dòng)向的一個(gè)新機(jī)會(huì)。

關(guān)注二:嵌入式處理器會(huì)如何發(fā)展?

歷經(jīng)多年的醞釀之后,物聯(lián)網(wǎng)終于將迎來(lái)大爆發(fā)。

按照產(chǎn)業(yè)界對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的定義,除了低功耗的處理器、傳感和連接之外,邊緣計(jì)算已經(jīng)相關(guān)的AI嵌入,已經(jīng)成為了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)界和相關(guān)嵌入式處理器供應(yīng)商關(guān)注的重點(diǎn)。而按照國(guó)際知名分析機(jī)構(gòu)Gartner日前預(yù)測(cè),到2019年,全球?qū)⒂?42億個(gè)互聯(lián)事物將被使用,到2021年,這個(gè)數(shù)量將達(dá)到250億。為此,如何因應(yīng)這個(gè)變化,開(kāi)發(fā)出滿足需求的產(chǎn)品就成為相關(guān)供應(yīng)商考慮的重點(diǎn),尤其是在嵌入式處理器方面,競(jìng)爭(zhēng)尤為激烈。

據(jù)Gartner分析,目前,大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)設(shè)備使用傳統(tǒng)處理器芯片,低功耗ARM架構(gòu)特別受歡迎。但是,傳統(tǒng)的指令集和內(nèi)存架構(gòu)并不適合端點(diǎn)需要執(zhí)行的所有任務(wù),例如,深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)的性能通常受到內(nèi)存帶寬的限制,而并非收到處理能力的限制。

他們預(yù)計(jì)到2023年,新的專用芯片將降低運(yùn)行DNN所需的功耗,并在低功耗物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)中實(shí)現(xiàn)新的邊緣架構(gòu)和嵌入式DNN功能。這將支持新功能,例如與傳感器集成的數(shù)據(jù)分析,以及低成本電池供電設(shè)備中所設(shè)置的語(yǔ)音識(shí)別。

面對(duì)這些新趨勢(shì),嵌入式處理器供應(yīng)商又會(huì)怎么想和應(yīng)對(duì)呢?我們可以來(lái)到ELEXCON 2018深圳國(guó)際電子展現(xiàn)場(chǎng),與意法半導(dǎo)體、靈動(dòng)微電子、華大半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新富士通等廠商交流,把握未來(lái)的發(fā)展動(dòng)態(tài)。

關(guān)注三:新的測(cè)試問(wèn)題該如何破?

即將到來(lái)的5G因?yàn)槠涓咚俣?、低時(shí)延的特性,吸引了廣大消費(fèi)者和廠商的興趣。但我們也應(yīng)該開(kāi)到,作為一個(gè)高頻率的通信網(wǎng)絡(luò),5G在實(shí)際應(yīng)用之前,還需要面臨多方面的測(cè)試考量。

例如由于5G 需要使用大規(guī)模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)的波束成形(Beamforming),但具有指向性的波束雖然越窄訊號(hào)增益越大,可是一旦偏離接收方就會(huì)錯(cuò)失訊號(hào),因此需要不斷測(cè)試天線。但在測(cè)試時(shí)往往面臨的困難是遠(yuǎn)場(chǎng)可以找出波束模式,但不知道天線哪個(gè)小部件有問(wèn)題;近場(chǎng)則可以找出天線中哪個(gè)小部件有問(wèn)題,卻又看不出模式。這就是需要解決的一個(gè)點(diǎn)。

另外,如何通過(guò)專業(yè)的訊號(hào)測(cè)試,讓5G 能夠更快速完成上線,并降低營(yíng)運(yùn)商初期建置設(shè)備的成本,這也是廠商需要重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題。屆時(shí)與會(huì)者可以和這些廠商一起,探討測(cè)試相關(guān)的問(wèn)題,交流測(cè)試現(xiàn)狀和未來(lái)的觀點(diǎn),互惠共贏,迎接更多的挑戰(zhàn)。

新興的新能源汽車、聯(lián)網(wǎng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車,也同樣帶來(lái)了測(cè)試方面的問(wèn)題。以聯(lián)網(wǎng)汽車為例,基于以太網(wǎng)的車載網(wǎng)絡(luò)新系統(tǒng)及協(xié)議的到來(lái),相較于基于控制器局域網(wǎng)(CAN)或CAN 的傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò),將給汽車測(cè)試及驗(yàn)證工程師提出更大的挑戰(zhàn)。除了上述的5G和汽車之外,還有其他的新發(fā)展方向提出了更多的測(cè)試要求。

為了幫助行業(yè)內(nèi)的人了解這些新興技術(shù)面臨的挑戰(zhàn),是德科技和羅德與施瓦茨等國(guó)際知名的測(cè)試測(cè)量廠商參與了這次盛會(huì),屆時(shí)他們將會(huì)為大家?guī)?lái)其對(duì)這些領(lǐng)域測(cè)試的最新見(jiàn)解。

關(guān)注四:不容忽視的中國(guó)“芯”勢(shì)力

從今年年頭的中興事件和上月發(fā)生的晉華被禁事件我們可以看到,,國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)遭受到美國(guó)的嚴(yán)密封鎖。對(duì)于正在謀求發(fā)展的中國(guó)芯產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),這是一個(gè)重大的打擊。但從這次參展的展商名單看來(lái),國(guó)內(nèi)已經(jīng)成長(zhǎng)起了一批表現(xiàn)不錯(cuò)的芯片供應(yīng)商。

如華大半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新、靈動(dòng)微電子、芯旺和航順等成為了國(guó)產(chǎn)MCU的先頭兵;在被動(dòng)元件方面,風(fēng)華高科、圣邦微和宇陽(yáng)也成為了國(guó)內(nèi)的佼佼者;元器件電商方面也有了唯樣科技和拍明芯城這些新勢(shì)力。另外還有從事存儲(chǔ)相關(guān)業(yè)務(wù)的佰維存儲(chǔ)和金泰克,專注于傳感的納芯微和知名的打印機(jī)芯片供應(yīng)商納思達(dá)等一批國(guó)產(chǎn)芯片佼佼者參與了這次盛會(huì)。

這些廠商將構(gòu)成本次展會(huì)的一道亮麗的風(fēng)景線,給中國(guó)芯的發(fā)展增添而來(lái)更多的信心和可能。

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原文標(biāo)題:風(fēng)華高科、太陽(yáng)誘電:被動(dòng)元件將走向何方?

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