面對(duì)2019年全球手機(jī)市場(chǎng)充滿不確定的前景，國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片大廠紛紛祭出加值不加價(jià)的營(yíng)銷策略，希望能降低自家手機(jī)芯片產(chǎn)品線可能出現(xiàn)營(yíng)收及毛利率下滑沖擊。

其中，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科不僅將自家AI功能全系列下放所有手機(jī)芯片平臺(tái)，連相關(guān)最先進(jìn)7納米工藝、3D感應(yīng)、三叢集設(shè)計(jì)架構(gòu)、異質(zhì)運(yùn)算功能、快速充電規(guī)格、超音波指紋識(shí)別技術(shù)等也打算全面普及化推廣。

這一切都是希望在協(xié)助客戶終端智能手機(jī)不斷創(chuàng)新功能、提升使用體驗(yàn)之際，公司可以守住自家芯片平均出貨單價(jià)，同時(shí)力保全球市占率不流失，以便渡過(guò)5G手機(jī)時(shí)代來(lái)臨前的換機(jī)需求熄火壓力。

聯(lián)發(fā)科算是最早搶推手機(jī)芯片AI功能，并融合自家三叢集設(shè)計(jì)架構(gòu)及異質(zhì)運(yùn)算技術(shù)，在自家曦力(Helio) P系列和A系列都已先行加裝AI功能后，公司不僅將在2019年持續(xù)升級(jí)Helio P、A系列的AI功能，還有可能推出更高端的Helio系列芯片解決方案，重返全球高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。

此外，Helio M70 5G Modem芯片也將在2019年第1季于臺(tái)積電7納米工藝現(xiàn)身，聯(lián)發(fā)科仍然致力推出高效能、低功耗、全AI，性價(jià)比、升5G等深具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片解決方案，就是希望協(xié)同客戶一起升級(jí)市場(chǎng)地位，畢竟，在2019年自家移動(dòng)設(shè)備芯片產(chǎn)品線出貨量很難有效提升之際，要想產(chǎn)出更好的營(yíng)收貢獻(xiàn)度，當(dāng)然只有靠拉抬芯片平均單價(jià)一途。

高通也同樣鎖定旗下驍龍(Snapdragon)8、7、6、4系列芯片平臺(tái)全面升級(jí)AI功能，而且同時(shí)規(guī)劃新一代高端手機(jī)芯片解決方案將重返臺(tái)積電7納米工藝舞臺(tái)；至于中、低階手機(jī)芯片平臺(tái)則續(xù)留三星電子11納米工藝，以便創(chuàng)造更好的性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)力。

而高通內(nèi)部大聲疾呼的5G芯片解決方案，在2019年初即可望配合客戶量產(chǎn)，配合外圍天線、Modem芯片等完整技術(shù)服務(wù)都已先一步備妥后，高通用力拉抬自家手機(jī)芯片平均單價(jià)的動(dòng)作也是越來(lái)越大。

畢竟，在已學(xué)到2018年全球手機(jī)市場(chǎng)需求不增反減的教訓(xùn)，加上蘋果(Apple)訂單也已全數(shù)琶琵別抱后，想辦法加值自家移動(dòng)設(shè)備芯片解決方案，維持較高平均單價(jià)也是唯一解藥。

在2019年全球手機(jī)市場(chǎng)需求變動(dòng)大的壓力下，不管是上游手機(jī)芯片供應(yīng)商、中游代工廠及下游品牌手機(jī)業(yè)者的唯一出路，肯定是采取加值不加價(jià)的策略，以便最大程度來(lái)激發(fā)終端市場(chǎng)換機(jī)需求，來(lái)?yè)Q取自家出貨量能不退潮的成果。

也因此，雖然2019年全球手機(jī)市場(chǎng)前景看似烏云重重，但場(chǎng)內(nèi)玩家的資本支出動(dòng)作肯定不減，甚至還將大幅度擴(kuò)充，一方面維持自家芯片及產(chǎn)品市占率，另一方面，也試圖向5G時(shí)代商機(jī)接軌。