導(dǎo)讀：華為、高通、Nordic、是德科技、泰凌微電子、智芯科技、卡珀林智能七位大咖為您解析可穿戴設(shè)備器件芯片的超低功耗、電池容量、電池補(bǔ)給（快充和無(wú)線(xiàn)充）、無(wú)線(xiàn)互聯(lián)等最新技術(shù)和測(cè)試方案，一起探討可穿戴設(shè)備的下一個(gè)前沿市場(chǎng)。

12月4日，由電子發(fā)燒友舉辦的2018第五屆中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)之智能可穿戴分論壇在深圳盛大開(kāi)幕。華為副總裁牛紅亮，高通高級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理丁勇，Nordic技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理林建鴻，是德科技FAE呂寶華，泰凌微電子副總裁王波，智芯科技CEO周文彬，卡珀林智能副總裁陳強(qiáng)七家企業(yè)大咖撥冗出席演講，探討可穿戴市場(chǎng)環(huán)境、技術(shù)產(chǎn)品、測(cè)試方案及未來(lái)應(yīng)用趨勢(shì)和挑戰(zhàn)，助力可穿戴設(shè)備產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

得益于IoT、AI、eSIM、大數(shù)據(jù)等技術(shù)和平臺(tái)的發(fā)展及市場(chǎng)強(qiáng)勁需求，智能可穿戴設(shè)備正從概念向商業(yè)化過(guò)渡。根據(jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2018年3季度全球可穿戴設(shè)備出貨量達(dá)到3200萬(wàn)臺(tái)，比上一年增長(zhǎng)21.7%，小米、蘋(píng)果、華為、Fitbit、三星出貨量位居全球TOP5。另外，預(yù)計(jì)到2021年全球可穿戴設(shè)備的出貨量將達(dá)到2.523億臺(tái)。

與此同時(shí)，依托新技術(shù)（AI、IoT、云計(jì)算）的植入，智能可穿戴設(shè)備正在刷新一場(chǎng)技術(shù)革命！產(chǎn)品變得愈加智能化，相關(guān)芯片、電池、傳感、通信、快充、測(cè)試等配套先進(jìn)技術(shù)企業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)商業(yè)發(fā)展契機(jī)。那么，目前可穿戴設(shè)備相關(guān)技術(shù)進(jìn)展究竟如何？下一個(gè)前沿市場(chǎng)在哪？讓我們看如下7位嘉賓的詳解。

IoT芯片完美解決可穿戴設(shè)備的痛點(diǎn)

泰凌微電子副總裁王波

“我們可以解決可穿戴設(shè)備的痛點(diǎn)”，泰凌微電子副總裁王波指出，公司超低功耗IoT芯片TLSR82系列擁有高集成、功能豐富，支持多種生態(tài)系統(tǒng)和標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議等特性，為設(shè)計(jì)員提供了更高的產(chǎn)品使用靈活性。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧零售、智能家居、健康醫(yī)療、個(gè)人設(shè)備等各種物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景應(yīng)用。

以TLSR8258為例，該芯片支持主流物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接協(xié)議：Bluetooth 5、Bluetooth Mesh、Zigbee 3.0、Apple HomeKit、ANT、2.4G專(zhuān)有協(xié)議等，可以完美解決可穿戴設(shè)備功耗、電池、無(wú)線(xiàn)連接等問(wèn)題。王波表示，目前公司芯片出貨量月均超1000萬(wàn)片，低功耗藍(lán)牙市場(chǎng)市占率達(dá)10%，智能手環(huán)月均出貨量已達(dá)百萬(wàn)以上。

nRF5：讓可穿戴設(shè)備無(wú)線(xiàn)互聯(lián)更簡(jiǎn)單

Nordic技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理林建鴻

通過(guò)Nordic nRF5平臺(tái)，讓可穿戴設(shè)備無(wú)線(xiàn)互聯(lián)達(dá)到更好的效果。Nordic技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理林建鴻表示，該平臺(tái)允許同時(shí)出現(xiàn)多個(gè)（20個(gè)）設(shè)備互聯(lián)，設(shè)計(jì)員在開(kāi)發(fā)不同的場(chǎng)景應(yīng)用時(shí)，可以選擇不同的nRF5 SDK，譬如包括開(kāi)發(fā)藍(lán)牙Mesh、ZigBee、Thread homekit等應(yīng)用。另外，還可通過(guò)免費(fèi)使用集成軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境進(jìn)行設(shè)計(jì)、驗(yàn)證，使用nRF5 SDK幾乎可以滿(mǎn)足所有無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的需求，它使沒(méi)有固件編碼專(zhuān)業(yè)知識(shí)或高級(jí)開(kāi)發(fā)工具的應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)人員能夠快速設(shè)計(jì)和演示物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備。

卡珀林智能無(wú)線(xiàn)充電：磁近場(chǎng)調(diào)控

卡珀林智能副總裁陳強(qiáng)

卡珀林智能副總裁陳強(qiáng)表示，不同于磁感應(yīng)耦合和磁共振耦合無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，卡珀林智能公司推出的磁近場(chǎng)調(diào)控?zé)o線(xiàn)充電技術(shù)方案具有三大特色：一、PCB一體化設(shè)計(jì)；二、高效率；三、接收端小型化，它是在磁共振耦合技術(shù)的基礎(chǔ)上，特別加入磁場(chǎng)分布智能調(diào)控技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的磁場(chǎng)的精確控制，廣泛適用于消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車(chē)、醫(yī)療健康電子設(shè)備、家電設(shè)備等場(chǎng)景應(yīng)用。

高通發(fā)布第三代CPU，面向智能手表

高通高級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理丁勇認(rèn)為，從2017年開(kāi)始，智能可穿戴市場(chǎng)才真正興起，市場(chǎng)產(chǎn)品主要呈現(xiàn)三大變化：1、奢侈、時(shí)尚品牌開(kāi)始介入；2、產(chǎn)品趨向于更多的無(wú)線(xiàn)連接和4G方案；3、兒童智能手表迎來(lái)蓬勃發(fā)展。

高通高級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理丁勇

丁勇指出，高通的產(chǎn)品線(xiàn)主要分布在智能手機(jī)領(lǐng)域，早三年前才開(kāi)始布局可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)，目標(biāo)產(chǎn)品是智能手表，合作方包括360、華為等巨頭。未來(lái)，高通將面向家庭和健康方面的可穿戴產(chǎn)品，與客戶(hù)展開(kāi)合作開(kāi)發(fā)深度定制的算法，基于高通的平臺(tái)。

目前，在智能手表市場(chǎng)，高通已經(jīng)開(kāi)發(fā)出第一代~第三代的驍龍400、Snapdragon Wear 2100/2500/3100處理器，其中3100已開(kāi)始商用化應(yīng)用，相比第一代產(chǎn)品，第三代CPU功耗、攝像、AI等性能均大幅提升。

智能機(jī)芯助力可穿戴細(xì)分場(chǎng)景落地

智芯科技CEO周文彬

智芯科技CEO周文彬表示，為促進(jìn)智能可穿戴設(shè)備場(chǎng)景落地，智芯科技以硬件為切入點(diǎn)，注重產(chǎn)品感應(yīng)器布局和獨(dú)立應(yīng)用，推出四大系列智能機(jī)芯，并提供從硬件、內(nèi)容交互至后臺(tái)管理的一站式服務(wù)體系，不管是否具備成表生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)客戶(hù)，均能快速完成智能手表產(chǎn)品研發(fā)并出貨。

是德科技為IoT設(shè)備提供全方位測(cè)試方案

不難看出，無(wú)論是可穿戴設(shè)備還是其他電子設(shè)備，功耗、電池容量、射頻通信、電磁兼容、無(wú)線(xiàn)快充等產(chǎn)品特性都會(huì)影響到產(chǎn)品的正常交貨，甚至更嚴(yán)重的后果，所以產(chǎn)品測(cè)試是企業(yè)必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)。

是德科技FAE呂寶華

是德科技FAE呂寶華指出，電池電量不足是一個(gè)焦慮的問(wèn)題。在2、3G時(shí)代，我們會(huì)擔(dān)心沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)，而在4、5G時(shí)代，我們更是擔(dān)心設(shè)備沒(méi)有充足電量。如何有效控制優(yōu)化以實(shí)現(xiàn)智能設(shè)備電池續(xù)航更持久是關(guān)鍵問(wèn)題。

“電池的續(xù)航時(shí)間與多個(gè)因素有關(guān)，最關(guān)鍵的是產(chǎn)品本身的低功耗特性，還有電池本身自放電特性。例如一個(gè)10000mAH的電池，如果自放電率是50uA，10年就是10年X365天X=4380mAH，約50%的電能被自身漏掉了，所以有效的電池電量其實(shí)只有50%?！保瑓螌毴A表示。

會(huì)上，同時(shí)呂寶華介紹了CX3300電流分析儀測(cè)量模塊器件、芯片和整機(jī)功耗，直流電源分析儀N6705C/N7900/RP7900測(cè)量APP軟件功耗，BT2191A自放電測(cè)試系統(tǒng)測(cè)量電源模塊、電池容量、自放電測(cè)量的重要性。

【結(jié)語(yǔ)】那么，細(xì)數(shù)上述大咖介紹到的功耗、管理、芯片、系統(tǒng)、Soc、細(xì)分場(chǎng)景應(yīng)用及測(cè)試方案，我們不難看出，可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)技術(shù)正在不斷成熟，場(chǎng)景應(yīng)用正逐漸滲透細(xì)分市場(chǎng)，醫(yī)療健康領(lǐng)域正成為下一個(gè)可穿戴產(chǎn)品的前沿細(xì)分市場(chǎng)。