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2018最強AI芯片發(fā)布 性能碾壓華為蘋果

電子工程師 ? 來源:cg ? 2018-12-17 14:12 ? 次閱讀
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5G商用手機真的要來了嗎?能碾壓華為蘋果的AI芯片到底有多強大?

2018最強AI芯片發(fā)布!

今天,在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術(shù)峰會上,高通公司重磅發(fā)布了最強AI芯片——驍龍855。高通稱搭載第四代人工智能引擎的驍龍855,AI性能是某兩位“友商”的三倍。此外,也將成為全球首款商用5G芯片。

擁有“2018最強AI芯片”之稱的驍龍855,性能到底有多強大?小智為大家總結(jié)歸納出了以下五點:

1.比起蘋果A12、麒麟980,性能提升1倍;

2.比起上一代驍龍845,性能提升3倍;

3.搭載全球首款計算機視覺ISP;

4.搭載全球首款3D聲波屏下指紋傳感器;

5.將成為全球第一款商用5G芯片。

高通早在一年前就在同一個會議上發(fā)布了其前身——驍龍845,驍龍855不僅是規(guī)格和性能上的提升,而且這種芯片可以說肯定會出現(xiàn)在第一批5G手機中,將支持5G網(wǎng)絡(luò)的“千兆”下載速度。

雖然驍龍855的具體參數(shù)信息明天才會公布,我們不妨回顧一下蘋果A12和麒麟980的性能。

“比845高三倍,比友商性能高1倍”,看完這張芯片參數(shù)對比圖,大家心里應(yīng)該也猜到驍龍855的大致參數(shù)了吧。

擁有如此強悍的性能,怪不得高通敢在發(fā)布會直接叫板,驍龍855比起某兩個用7nm的友商產(chǎn)品,在人工智能性能方面可以說是秒殺了。

驕傲又自信的微笑

驍龍855的最大亮點

驍龍855之所以能成為全球首個5G商用芯片,是因為驍龍855的做法是與之前推出的驍龍X50 5G基帶芯片搭配,讓手機真正支持5G。

有業(yè)內(nèi)人士表示,從現(xiàn)場的演示片看來,高通驍龍855的5G支持似乎仍然是通過外掛基帶實現(xiàn),而不是內(nèi)建5G Modem,關(guān)于這一點,需要等到明天855的詳細(xì)參數(shù)披露才能夠確認(rèn)。即便如此,它依然是世界上第一個支持?jǐn)?shù)千兆位5G的商用移動平臺。

其次,驍龍855還支持超聲波屏下指紋識別,高通表示,這是目前唯一一個能夠穿透不同類型污漬準(zhǔn)確識別指紋的移動解決方案,這個方案明年會隨著新機落地。

另外,驍龍855還搭載了Elite Gaming系統(tǒng),這項技術(shù)通過與全球各大游戲廠商合作,專門為游戲優(yōu)化了畫面、音效、電池續(xù)航等體驗。

首批搭載驍龍855的廠商有哪些?

在發(fā)布會上,高通表示,未來幾個月內(nèi)就會有搭載驍龍855,支持5G的旗艦手機發(fā)布。首批合作廠商名單包括:

谷歌、三星、小米、OPPO、vivo、一加、華碩、LG、HMD(諾基亞)、HTC、摩托羅拉、索尼、夏普、富士通、中興。

細(xì)心的人可能會發(fā)現(xiàn),這里邊缺了哪家廠商?對,就是蘋果!蘋果與高通之間的專利糾紛戰(zhàn)持續(xù)已久,蘋果徹底棄用高通基帶芯片之后,會不會后悔呢?

高通總裁克里斯蒂安諾?阿蒙還透露,隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網(wǎng)絡(luò)部署,5G商用將在2019年早些時候成為現(xiàn)實。

目前來看,高通已經(jīng)首先祭出了5G芯片,那也就意味著2019年將成為5G手機的元年,5G大幕正在拉開,手機廠商們的5G大戰(zhàn)即將到來。

5G普及之路上還有很多坎

分析人士稱,雖然5G技術(shù)將取代今天的4G LTE網(wǎng)絡(luò),但過渡將是漸進(jìn)的。運營商將逐個城市推出他們的第一個5G網(wǎng)絡(luò),同時也使現(xiàn)有的4G LTE網(wǎng)絡(luò)更快。預(yù)計較大的城市將首先獲得5G體驗,而農(nóng)村市場推進(jìn)速度較慢。

過渡到5G網(wǎng)絡(luò)帶來了一系列挑戰(zhàn)。首先,運營商需要準(zhǔn)備他們的網(wǎng)絡(luò)來處理5G。該第五代數(shù)據(jù)流水線使用的無線頻譜部分不同于4G。它依靠高頻毫米波在短距離和低于6GHz的頻譜范圍內(nèi)提供非常高的速度,以便更廣泛地傳輸?shù)浇ㄖ镏小?/p>

其次,設(shè)備制造商需要確保他們的手機能夠與5G無縫協(xié)作。手機必須使用支持5G的專用調(diào)制解調(diào)器和專用處理器芯片。三星,蘋果和LG等廠商已經(jīng)在他們銷售的每個主要運營商上測試每一臺設(shè)備。5G認(rèn)證是另一個漫長而昂貴的過程。

高通總裁在峰會上發(fā)言

不過,在高通的峰會上,高通總裁阿蒙與Verizon等合作運營商表示,他們對于2019年初推出5G手機充滿信心。

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原文標(biāo)題:全球首款5G芯片問世!碾壓華為蘋果,性能強大到超出你想象!

文章出處:【微信號:gh_639cc27d0014,微信公眾號:芯片晶圓切割保護(hù)膜】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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