有時候巨頭也有“成長的煩惱”。在10nm工藝上一再跳票的英特爾，雖然在前不久舉辦的架構(gòu)日上，激情分享了六大技術(shù)戰(zhàn)略如Foveros全新3D封裝、全新處理器架構(gòu)Sunny Cove、第11代集成顯卡、One API軟件、超高速存儲、深度學(xué)習(xí)參考堆棧等重大創(chuàng)新，但10nm CPU 能否在明年如約而至還未明確表態(tài)。

雖然用前不久主管英特爾工藝、制造業(yè)務(wù)的Murthy Renduchintala的話來說，就是“英特爾的10nm工藝野心沒變”，并且表示7nm EUV工藝正在開發(fā)，進(jìn)展良好。但世易時移，10nm就算如愿量產(chǎn)究竟還能榮光多久呢？畢竟，臺積電7nm訂單已拿到手軟。

10nm的長征

時間回到2015年，曾經(jīng)固定每兩年升級一次制造工藝的Intel不成想在14nm上遭遇重大挫折，比原計(jì)劃推遲了足足一年。并且，當(dāng)時還官宣10nm芯片預(yù)計(jì)會在2017年初發(fā)布。

不幸的是，英特爾10nm工藝一直在推遲，直到2018年年中爆料的第九代酷睿處理器來看，依舊采用14nm+制程工藝。而在最近公布的英特爾官方路線圖中還是2019年底出貨，首先用于FPGA，服務(wù)器及PC處理器在2020年跟進(jìn)。

無疑這收獲了業(yè)界潮水般的質(zhì)疑，為何其10nm一直難以出師？有分析稱，10nm工藝之難產(chǎn)的一個關(guān)鍵是最初指標(biāo)定的太高。相比14nm工藝，10nm工藝的晶體管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x的縮放水平，遠(yuǎn)高于業(yè)界2x的平均水平。業(yè)界知名專家莫大康也分析說CPU的技術(shù)比手機(jī)處理器難得多，尺寸定義也不同，當(dāng)然有諸多的問題。這些均導(dǎo)致10nm工藝制造困難，不斷延期。

如果這都說的過去的話，那也側(cè)面暗示明年的10nm工藝在性能、密度等方面還會保持優(yōu)勢，但可悲的是，“難產(chǎn)”的10nm工藝的生命周期可能不會很長。

畢竟，工藝主流已揭開了7nm工藝的序幕。主管英特爾工藝、制造業(yè)務(wù)的Murthy Renduchintala也談到了英特爾的7nm工藝，確認(rèn)7nm節(jié)點(diǎn)會使用EUV工藝，與臺積電、三星一樣開始依賴EUV光刻工藝，不過并沒有給出7nm EUV工藝具體的量產(chǎn)時間。

但在架構(gòu)日上，英特爾也釋放出一些顯性信號，英特爾處理器核心與視覺計(jì)算高級副總裁Raja Koduri介紹，英特爾預(yù)計(jì)將從2019年下半年開始使用Foveros推出一系列產(chǎn)品，首款Foveros產(chǎn)品將結(jié)合高性能10nm計(jì)算堆疊小芯片和低功耗22FFL基礎(chǔ)芯片。同時，新款的異構(gòu)FPGA計(jì)算方案將會采用10nm制程，且規(guī)模將覆蓋到從過去的中低端方案到高端方案，以同一架構(gòu)不同規(guī)模設(shè)計(jì)來解決不同層次的計(jì)算問題。看來，英特爾10nm就等時間來作證了。

將分拆代工業(yè)務(wù)？

根據(jù)外國媒體《Bitchip》的報導(dǎo)，英特爾預(yù)計(jì)3年后將晶圓代工業(yè)務(wù)拆分后出售。面臨如此猜測的原因是，近年來在10nm乃至7nm制程節(jié)點(diǎn)的爭奪戰(zhàn)上，英特爾始終無法找到“破局”之法，而被臺積電、三星超越，失去芯片霸主地位。

但對于英特爾來說，分拆顯然不是good idea。

莫大康認(rèn)為，分拆之后的挑戰(zhàn)是到底能拿到哪家的大訂單，能有多大的量能支撐與臺積電、三星的競爭？

“因而分拆的意義不大，而合在IC部門中，即便虧損也不明顯。”莫大康分析說，“英特爾制造除滿足自身需求外，可能也僅有幾個客戶的訂單，如蘋果的基帶芯片、展訊的部分手機(jī)處理器等。”

對決之勢

臺積電、三星、英特爾被稱為當(dāng)前芯片代工領(lǐng)域的三大巨頭。而在今年開始，芯片工藝已經(jīng)進(jìn)入7nm時代，三者之間差距卻越來越大，正在上演悲欣交集的劇情。

日前，有媒體透露臺積電已接到百余張7nm芯片訂單，其中不乏海思麒麟、高通、AMD、NVIDIA、Xillinx等大客戶，而這百余張芯片訂單，也將為臺積電帶來120億美元的營收。

在7nm節(jié)點(diǎn)上，臺積電的量產(chǎn)進(jìn)度相比三星可謂順風(fēng)順?biāo)?，這也使得臺積電幾乎包攬了7nm芯片全部訂單；反觀三星影響力開始減弱，其在7nm工藝方面進(jìn)展緩慢，甚至遭遇了研發(fā)瓶頸。據(jù)悉三星為了從臺積電手中搶奪芯片代工大單，投入6萬億韓元，爭取在明年大規(guī)模進(jìn)入7nm制程量產(chǎn)階段。

但錯過了提前登陸7nm的時間，下一代制程上會否愈行愈遠(yuǎn)？目前臺積電已經(jīng)將5nm和3nm工藝提上了日程，5nm工藝今年已經(jīng)開工，預(yù)計(jì)2019年上半進(jìn)入試運(yùn)行，而3nm制造工藝預(yù)計(jì)于2020年開工。雖然三星也決定在2020年推出4nm工藝來圍剿臺積電，而且還提出了一個新的計(jì)劃，那就是在未來五年拿下全球芯片代工市場25%的份額。只是當(dāng)前的市場份額來看，三星僅有不到10%。

看來，臺積電風(fēng)光無倆，三星重兵壓陣，英特爾心事重重，三大巨頭各有“芯”機(jī)，但都只能自承其重。