廈門日報消息稱，廈門火炬高新區(qū)今年第一季度開、竣工項目共17個，包括12個開工項目、5個竣工（投產(chǎn)）項目，總投資額43.4億元，其中，開工項目總投資額30.22億元，2019年度計劃投資額5.41億元。

17個項目涉及半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)、軟件和信息服務業(yè)、光電顯示產(chǎn)業(yè)等產(chǎn)業(yè)鏈以及園區(qū)產(chǎn)業(yè)配套等，其中半導體項目包括將于第一季度竣工的美日豐創(chuàng)光罩項目，以及將于第一季度開工的乾照半導體研發(fā)生產(chǎn)項目、全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項目。

美日豐創(chuàng)光罩項目美日豐創(chuàng)光罩項目由全球光掩膜板和刻線技術領先企業(yè)美國豐創(chuàng)股份有限公司投資建設，地址位于火炬（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)，項目將致力于集成電路制程用光罩的研發(fā)與生產(chǎn)。

該項目總投資10.67億元，總占地面積2.7萬余平方米，總建筑面積3.9萬余平方米，將分兩期建設，建設項目內(nèi)容包括廠房、研發(fā)和辦公樓等主要建筑物，項目將于今年第一季度竣工，預計年產(chǎn)值4億元。

乾照半導體研發(fā)生產(chǎn)項目

乾照半導體研發(fā)生產(chǎn)項目由廈門乾照光電股份有限公司投資建設，地址位于同翔基地市頭片區(qū)，將建設用于研發(fā)生產(chǎn)VCSEL激光器芯片、空間太陽能電池、高端LED芯片（紅外、Mini/Micro LED），以及砷化鎵/氮化鎵半導體外延片和芯片等高端半導體器件的產(chǎn)業(yè)基地。

該項目占地面積2.5萬余平方米，總建筑面積4.89萬余平方米，總投資16.6億元，預計2021年建成投產(chǎn)，達產(chǎn)后可實現(xiàn)營收22億元。該項目具有規(guī)模較大，贏利能力強、發(fā)展?jié)摿Υ蟮奶攸c，是廈門市和高新區(qū)重點鼓勵發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)項目，將于3月下旬開工。

全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項目

全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項目由全磊光電股份有限公司投資建設，地址位于火炬（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)，項目總投資2億元，擬建設達到國際先進水平的光通信與智能傳感芯片研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。

根據(jù)廈門經(jīng)信局發(fā)布的該項目節(jié)能報告審查意見，該項目將建設兩條MOCVD外延生產(chǎn)線及一條完整的芯片生產(chǎn)線，實現(xiàn)年產(chǎn)InP光通訊外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500萬顆。該項目亦將于第一季度開工。