堅(jiān)持縱向一體化戰(zhàn)略，PCB產(chǎn)業(yè)鏈廣泛覆蓋

超華科技公司多年堅(jiān)持縱向一體化產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略，公司以 PCB制造起家，持續(xù)向上游原材料產(chǎn)業(yè)拓展，目前已具備提供包括銅箔、覆銅板、PCB制造、以及專用木漿紙、鉆孔及壓合加工等在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線的生產(chǎn)和服務(wù)能力，是業(yè)內(nèi)少有的擁有 PCB全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品布局的企業(yè)。依托品質(zhì)品牌和快速響應(yīng)客戶的市場(chǎng)營(yíng)銷優(yōu)勢(shì)眾多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)展開深度戰(zhàn)略合作，擁有穩(wěn)定的大客戶資源。公司注重產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、加大研發(fā)投入，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來發(fā)展。近年銅箔與覆銅板業(yè)務(wù)占比持續(xù)上升，盈利能力顯著優(yōu)化，業(yè)績(jī)進(jìn)入快速增長(zhǎng)通道。

內(nèi)生聚焦高精度銅箔、高頻CCL及FCCL，受益5G新材料國(guó)產(chǎn)化

5G通訊、新能源汽車、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展推動(dòng)下，高精密銅箔、高頻高速覆銅板等電子基材產(chǎn)業(yè)迎來良好發(fā)展機(jī)遇。公司持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入加碼電子基材新材料主業(yè)，以覆蓋印制電路完整產(chǎn)業(yè)鏈條的資源配置能力，致力成為中國(guó)最具規(guī)模的電子基材新材料提供商：

1）高精度銅箔順應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化趨勢(shì)以及鋰電池體積的小型化、能量密度快速提升的發(fā)展趨勢(shì)，是電子銅箔產(chǎn)品升級(jí)方向，進(jìn)口替代空間大，公司堅(jiān)持差異化競(jìng)爭(zhēng)，技術(shù)突破6μm及以下高精細(xì)超薄銅箔，前瞻采購(gòu)設(shè)備進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，有望成長(zhǎng)為行業(yè)龍頭；

2）高頻覆銅板及FCCL在5G基站側(cè)及5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)完善后的電子終端側(cè)、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用空間廣闊，公司通過產(chǎn)學(xué)研合作向上突破覆銅板高端產(chǎn)品，受益國(guó)產(chǎn)替代及市場(chǎng)需求起量。

外延布局戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，挖掘新增長(zhǎng)。2019年5G商用即將到來，預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)在家庭、工業(yè)等場(chǎng)景的應(yīng)用將伴隨5G傳輸網(wǎng)絡(luò)的完善而加速落地。公司參股5G物聯(lián)網(wǎng)高速組網(wǎng)解決方案提供商芯迪半導(dǎo)體，涉足金融及供應(yīng)鏈服務(wù)環(huán)節(jié)，未來不排除進(jìn)一步加大上游高速通信SoC芯片（傳輸組網(wǎng)、存儲(chǔ)等環(huán)節(jié)）及解決方案、下游智能終端等領(lǐng)域的布局，挖掘新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。