新的Silicon Labs Wi-Fi解決方案幫助物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員在嘈雜的射頻環(huán)境中創(chuàng)建小型、安全、電池供電的產(chǎn)品。

中國，北京-2019年1月24日-Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）擴(kuò)展其突破性的Wi-Fi模塊和收發(fā)器產(chǎn)品組合，使得開發(fā)人員能夠創(chuàng)建具有最佳功效、卓越射頻抗擾性能及高級(jí)別安全的終端節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品。Wireless Gecko產(chǎn)品系列專為滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的特定需求而設(shè)計(jì)，與競爭產(chǎn)品相比，可將Wi-Fi功耗降低一半，為諸如電池供電的IP安全攝像頭、銷售終端掃描儀、資產(chǎn)跟蹤器和個(gè)人醫(yī)療設(shè)備等功耗敏感的互連產(chǎn)品提供理想的Wi-Fi解決方案。

Silicon Labs高級(jí)副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理Matt Johnson表示：“我們的Wi-Fi產(chǎn)品組合促成前所未有的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員現(xiàn)在擁有一個(gè)真正針對其應(yīng)用需求進(jìn)行了優(yōu)化的Wi-Fi解決方案，滿足了他們對功耗、射頻性能、尺寸和安全性的關(guān)鍵要求?！?/p>

現(xiàn)有Wi-Fi產(chǎn)品的一半功耗：業(yè)界領(lǐng)先的發(fā)射電流（TX：138mA）、接收電流（RX：48mA）和睡眠電流（《40μA）的組合可為所有IoT應(yīng)用場景實(shí)現(xiàn)顯著的節(jié)能優(yōu)勢。通過使用較少的信道容量、高吞吐量和更少的重發(fā)幫助最小化功耗。

最先進(jìn)的安全性：Wi-Fi產(chǎn)品組合提供一系列內(nèi)置安全功能，以保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品免受在線和物理黑客攻擊，包括具有防回滾（anti-rollback）的安全啟動(dòng)、安全連接和高效的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)加密WPA3。

卓越的射頻抗干擾性能：Silicon Labs設(shè)計(jì)的Wi-Fi器件具有出色的射頻選擇性，可以阻隔相鄰信道噪聲，并在擁擠的射頻環(huán)境（例如在已有眾多連接設(shè)備的智能家居）中保持吞吐量和連接性。

簡單的操作系統(tǒng)、開發(fā)工具和認(rèn)證：Gecko OS是一個(gè)可選的、功能豐富的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，可以簡化設(shè)計(jì)復(fù)雜性，使得物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員能夠?qū)Ｗ⒂谒麄兊腤i-Fi應(yīng)用。開發(fā)人員可以在幾分鐘內(nèi)使用全面的開發(fā)工具與帶有嵌入式和Linux主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序的無線入門套件開啟設(shè)計(jì)工作。Wi-Fi模塊已經(jīng)通過了可在全球運(yùn)行的預(yù)認(rèn)證，進(jìn)一步減少了開發(fā)時(shí)間、精力和風(fēng)險(xiǎn)。

Silicon Labs全面、靈活的Wi-Fi產(chǎn)品組合，包括三種器件類型：

·WGM160P模塊——產(chǎn)品組合的最新成員，進(jìn)一步拓展了設(shè)計(jì)可能性，并通過結(jié)合板載Gecko微控制器、主機(jī)支持、集成天線、預(yù)認(rèn)證、大容量存儲(chǔ)器（2MB閃存和512K RAM）和廣泛的外圍設(shè)備功能（包括以太網(wǎng)和電容式觸摸等），提供了一種更簡單的方法來創(chuàng)建云連接的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

·WFM200模塊是集成天線、最小尺寸和預(yù)認(rèn)證的Wi-Fi片上系統(tǒng)封裝（SiP）器件，非常適合空間受限的設(shè)計(jì)。該模塊還滿足需要105°C溫度支持的新型工業(yè)和戶外應(yīng)用。

·WF200收發(fā)器IC為現(xiàn)有的批量設(shè)計(jì)產(chǎn)品提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的添加Wi-Fi功能的方式，適用于各種主機(jī)（從8位到Linux級(jí)處理器），并支持天線分集。

價(jià)格與供貨

采用4mm x 4mm QFN32封裝的WF200收發(fā)器已經(jīng)批量上市，可提供樣片。采用6.5mm x 6.5mm SiP封裝的WFM200模塊，計(jì)劃于2019年第二季度開始量產(chǎn)，現(xiàn)在可提供樣片。采用PCB板形式的WGM160P模塊，計(jì)劃于2月底開始量產(chǎn)，現(xiàn)在可提供樣片。有關(guān)WF200、WFM200和WGM160P產(chǎn)品價(jià)格，請聯(lián)系您各地Silicon Labs銷售代表或授權(quán)經(jīng)銷商。