金立M5 Plus的信息網(wǎng)上很少,這里就不一一細(xì)說(shuō),今天主要是為了拆解,所以下面開(kāi)始對(duì)金立M5 Plus的圖解。
先退卡槽。









下面開(kāi)始拆解金立M5 Plus屏幕部分,先對(duì)屏幕進(jìn)行加熱。







金立M5 Plus拆機(jī)全家福。
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發(fā)表于 08-15 06:42
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發(fā)表于 06-16 16:52
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發(fā)表于 04-22 13:44
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發(fā)表于 04-04 07:16
光纖涂覆質(zhì)量金標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施總結(jié)匯報(bào)
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金標(biāo)準(zhǔn)① 自動(dòng)吸附定位技術(shù)
技術(shù)突破 :
? 采用真空吸附+磁吸模具雙系統(tǒng)
? 實(shí)現(xiàn)光纖與模具同心度誤差<3μm
? 支持180-1300μ
發(fā)表于 03-28 11:45
是否有適用于iMX 8M Plus SoC的熱計(jì)算/分析表或任何功耗/消耗表?
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發(fā)表于 03-27 06:21
為什么IMX8M-Plus不支持4K編碼?
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發(fā)表于 03-26 06:52
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下方附件可打開(kāi)*附件:無(wú)刷電機(jī)的繞制和接線方法及實(shí)物圖解.doc
發(fā)表于 03-17 20:00
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