據半導體業(yè)者透露，臺積電在2018第4季底已提前知曉2019年上半市況能見度不佳、業(yè)績成長動能將停滯，因此分別提出2大策略應對淡季來襲。

首先是要求客戶預訂代工產能，也就提前下單，以利臺積電排定全年淡旺季產能，另則是近期與國內外供應商進行全年訂單與議價會議時，直接大砍10%采購價。不過，臺積電也做出承諾，下半年若景氣回溫、業(yè)績躍升，將會拉高采購總量，盡量彌補合作夥伴的減損。

由于大部分供應商仰賴臺積電訂單挹注比重甚高，因此只能含淚接受，希望能如臺積電所言在下半年擴大下單?？深A期的是，隨著臺積電打噴嚏，設備材料與服務等依存臺積電的供應鏈也跟著大傷風，上半年營運表現將明顯轉弱。

對于市場傳言，臺積電僅表示，不會公開對客戶或是供應商談的生意。

半導體產業(yè)2019年上半寒風強襲，全球晶圓代工龍頭臺積電首季展望轉趨悲觀，預估營收季減幅度逾2成，全年營收成長將低于3%，甚至僅與2018年持平，主要原因除了受到中美貿易戰(zhàn)影響，全球經濟的不確定性持續(xù)升高，中國大陸等市場需求減緩所致外，最重要就是智慧型手機市場飽和，蘋果iPhone新機銷售大減。

另外，還包括資料中心成長放緩、記憶體產業(yè)進入衰退，以及2018年同期有來自比特大陸等ASIC礦機芯片大單挹注，將基期墊高等因素。

2019年上半市況欠佳，臺積電調降財測所帶來的影響與警訊強度超乎外界預期。其中，iPhone新機銷售不如預期，對臺積電所帶來的影響不只是A12芯片代工營收、獲利大減，連帶也全面影響iPhone供應鏈鏈訂單與庫存，而這些都是臺積電客戶，包括封測、檢測外，還有觸控、WLAN/BT/FM/GPS芯片相關的博通、基頻芯片的英特爾，以及3D感測、NFC、DRAM、NAND、電源管理芯片(PMIC)、無線充電及音訊、射頻等數百家國內外大廠。

而臺積電本身為將2019年上半營運轉弱的沖擊降至最低，目前已針對國內外客戶及供應商祭出因應策略，希望淡旺季產能利用最適化及采購費用成本撙節(jié)大計雙管齊下，進一步提高營運掌握度。

針對客戶端方面，臺積電2018年底就傳出要求芯片客戶能提前下單，預訂晶圓代工產能，且主力產品應至少準備2座晶圓廠以上的生產基地，以免造成訂單在下半年旺季出現大排長龍，新品上市時程推遲情況。

而在2019年1月初則是再度傳出臺積電年度采購會議上祭出10%砍價策略，由于臺積電周邊相關供應鏈相當多，從上游的矽晶圓到設備廠建置，再到出貨封裝，連鎖反應影響相當大。

據了解，臺積電在與國內外大小設備、材料、服務等數千家合作供應商召開采購會議時，就單向提出2019年訂單砍價10%，近期已陸續(xù)召開完畢的業(yè)者就透露，10%是最高，與臺積電議價時就各憑自身所擁實力，再縮減砍價幅度。

目前看來，不少軟體或未涉及工廠制程技術設備的供應商都確定是10%，臺廠中小型設備材料業(yè)者生產晶圓測試板和探針卡的精測，或是盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等也都在8~10%，國外大廠如應材(Applied Materials)、科林研發(fā)(Lam Research)及唯一可提供EUV技術設備的艾司摩爾(ASML)也都已進行年度議價。

唯一議價未成功的可能就是矽晶圓業(yè)者環(huán)球晶，臺積電在日前法說會上透露將與半導體矽晶圓供應商針對價格重新談判，希望能降低成本，對此，環(huán)球晶董事長徐秀蘭則回應指出，確實有客戶希望能重新議價或延后出貨，但向客戶溝通了解環(huán)球晶在過去2年的長約條件后，客戶都相當尊重，也未再有修正提議。

半導體業(yè)者表示，臺積電之所以能主導年度議價會議，大砍10%采購價，主要是在2018年全球市占率已逾55%，未來隨著客群及訂單規(guī)模的擴大，加上競爭對手陸續(xù)退先進制程競賽，臺積電市占率突破6成將很快實現，也就是欲在半導體業(yè)界生存，多少都要與臺積電保持合作關系。

另則是目前在7納米以下先進制程推進，只剩臺積電、三星與英特爾3家業(yè)者，對于如ASML而言，要價逾1億歐元的EUV設備，也只有這3家買得起，臺積電在7納米以下EUV先進制程保持領先，采購量更是最高，因此臺積電的年度采購會議，也包括多家知名大廠，只是幅度高低而已。

臺積電對于2019年首季營運看法偏向悲觀，營收將僅達73億~74億美元，不僅季減21.28%~22.34%，亦不及2018年同期84.6億美元，全年營收成長約僅3%以內。

來源：Digitimes