chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

LiteOn推出采用東芝64層3D NAND最新SSD

電子工程師 ? 來(lái)源:cc ? 2019-02-18 15:33 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

近日,LiteOn推出一款最新MU3系列SSD,采用東芝64層BiCS 3D TLC NAND,7毫米/2.5英寸外形,SATA 6Gbps接口,提供120GB,240GB和480GB三種容量選擇。

性能方面,順序讀取速度最高可達(dá)560MB/s,寫入速度最高可達(dá)500MB/s,隨機(jī)讀取速度可達(dá)83K IOPS,寫入速度89K IOPS。LiteOn目前尚未透露定價(jià)。

另外,隨著三星、東芝、美光、英特爾、SK海力士96層3D NAND在2018下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)2019年上半年將逐漸放量新一代3D NAND。

為了搶占市場(chǎng)先機(jī),浦科特發(fā)布的M10Pe系列PCIe SSD和M9V系列SATA SSD都是采用的東芝最新一代BiCS4 96層3D NAND,引領(lǐng)市場(chǎng)創(chuàng)新應(yīng)用。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 東芝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    1509

    瀏覽量

    124694
  • NAND
    +關(guān)注

    關(guān)注

    16

    文章

    1764

    瀏覽量

    141281
  • SSD
    SSD
    +關(guān)注

    關(guān)注

    21

    文章

    3147

    瀏覽量

    122583

原文標(biāo)題:看點(diǎn) | LiteOn推出最新MU3系列SSD,采用東芝64層3D NAND

文章出處:【微信號(hào):wc_ysj,微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    3D NAND中的Channel Hole工藝介紹

    Channel Hole(溝道通孔)是3D NAND閃存制造中的核心工藝步驟。它是指在垂直堆疊的多層?xùn)艠O或介質(zhì)中,刻蝕出貫穿整個(gè)堆疊結(jié)構(gòu)的細(xì)長(zhǎng)通孔。這些通孔從頂層延伸至底層,垂直于晶圓表面,穿過(guò)上百
    的頭像 發(fā)表于 04-14 11:43 ?182次閱讀
    <b class='flag-5'>3D</b> <b class='flag-5'>NAND</b>中的Channel Hole工藝介紹

    3D打印機(jī)散熱風(fēng)扇:熱管理核心與選型優(yōu)化指南

    。液冷散熱效率更高,噪音也更低;另外,在散熱部件和發(fā)熱源之間加一石墨烯之類的高效導(dǎo)熱材料,也能讓熱量傳導(dǎo)更快,進(jìn)一步提升散熱效果。四、適合3D打印機(jī)的風(fēng)扇:尺寸和類型怎么選選3D打印機(jī)風(fēng)扇,主要
    發(fā)表于 01-19 15:05

    2D、2.5D3D封裝技術(shù)的區(qū)別與應(yīng)用解析

    半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展始終遵循著摩爾定律的延伸與超越。當(dāng)制程工藝逼近物理極限,先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)芯片性能提升的關(guān)鍵路徑。本文將從技術(shù)原理、典型結(jié)構(gòu)和應(yīng)用場(chǎng)景三個(gè)維度,系統(tǒng)剖析2D、2.5D3D封裝
    的頭像 發(fā)表于 01-15 07:40 ?1092次閱讀
    2<b class='flag-5'>D</b>、2.5<b class='flag-5'>D</b>與<b class='flag-5'>3D</b>封裝技術(shù)的區(qū)別與應(yīng)用解析

    常見(jiàn)3D打印材料介紹及應(yīng)用場(chǎng)景分析

    3D打印材料種類豐富,不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見(jiàn)3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景,幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適,為選材提供基礎(chǔ)參考。
    的頭像 發(fā)表于 12-29 14:52 ?841次閱讀
    常見(jiàn)<b class='flag-5'>3D</b>打印材料介紹及應(yīng)用場(chǎng)景分析

    探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件:開(kāi)啟3D磁傳感器評(píng)估之旅

    探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件:開(kāi)啟3D磁傳感器評(píng)估之旅 在電子工程師的日常工作中,評(píng)估和開(kāi)發(fā)磁傳感器是一項(xiàng)常見(jiàn)且重要的任務(wù)。英飛凌(Infineon
    的頭像 發(fā)表于 12-18 17:15 ?1261次閱讀

    iDS iToF Nion 3D相機(jī),開(kāi)啟高性價(jià)比3D視覺(jué)新紀(jì)元!

    一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機(jī)將 120 萬(wàn)像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結(jié)合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細(xì)的 3D 數(shù)據(jù)。 其外殼達(dá)到
    的頭像 發(fā)表于 12-15 14:59 ?531次閱讀
    iDS iToF Nion <b class='flag-5'>3D</b>相機(jī),開(kāi)啟高性價(jià)比<b class='flag-5'>3D</b>視覺(jué)新紀(jì)元!

    iSUN3D即將推出單組分彈性樹(shù)脂3D打印解決方案!

    iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹(shù)脂3D打印方案,覆蓋設(shè)計(jì)到交付全流程,解決柔彈性制造成本與效率痛點(diǎn),現(xiàn)場(chǎng)可體驗(yàn)高速打印與限量禮品。
    的頭像 發(fā)表于 11-17 11:45 ?833次閱讀
    iSUN<b class='flag-5'>3D</b>即將<b class='flag-5'>推出</b>單組分彈性樹(shù)脂<b class='flag-5'>3D</b>打印解決方案!

    微納尺度的神筆——雙光子聚合3D打印 #微納3D打印

    3D打印
    楊明遠(yuǎn)
    發(fā)布于 :2025年10月25日 13:09:29

    3D封裝架構(gòu)的分類和定義

    3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對(duì)芯片集成、封裝對(duì)封裝集成和異構(gòu)集成三大類,分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。
    的頭像 發(fā)表于 10-16 16:23 ?2091次閱讀
    <b class='flag-5'>3D</b>封裝架構(gòu)的分類和定義

    玩轉(zhuǎn) KiCad 3D模型的使用

    “ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入,講解 3D 查看器中的光線追蹤,以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計(jì)中,我們大部分
    的頭像 發(fā)表于 09-16 19:21 ?1.2w次閱讀
    玩轉(zhuǎn) KiCad <b class='flag-5'>3D</b>模型的使用

    AD 3D封裝庫(kù)資料

    ?AD ?PCB 3D封裝
    發(fā)表于 08-27 16:24 ?8次下載

    采用第九代QLC NAND的美光2600 NVMe SSD介紹

    美光一直在QLC市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì),采用美光G9 QLC NAND的美光2600 SSD再次鞏固了這一優(yōu)勢(shì)地位。
    的頭像 發(fā)表于 08-05 11:09 ?2009次閱讀

    3D打印能用哪些材質(zhì)?

    3D打印的材質(zhì)有哪些?不同材料決定了打印效果、強(qiáng)度、用途乃至安全性,本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì),幫助你找到最適合自己需求的材料。
    的頭像 發(fā)表于 07-28 10:58 ?4371次閱讀
    <b class='flag-5'>3D</b>打印能用哪些材質(zhì)?

    TechWiz LCD 3D應(yīng)用:局部液晶配向

    ,并增加Condition為局部摩擦的,所以要注意區(qū)域的設(shè)置; 設(shè)置完成后要生成mesh文件 2.2在TechWiz LCD 3D軟件中將Local Mask的頂部以及底部
    發(fā)表于 06-16 08:46

    3D AD庫(kù)文件

    3D庫(kù)文件
    發(fā)表于 05-28 13:57 ?6次下載