據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三表示，全球第二大智能手機(jī)公司華為已與高通(Qualcomm)簽署了一項(xiàng)短期授權(quán)協(xié)議。這筆交易是高通在截至12月30日的第一財(cái)季達(dá)成的，將持續(xù)到6月30日。

高通首席財(cái)務(wù)官喬治·戴維斯(George Davis)在與分析師就公司財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)舉行的電話會(huì)議上表示，華為每個(gè)季度將向高通支付1.5億美元。目前合同談判還在進(jìn)行中。 根據(jù)高通與華為的協(xié)議，華為今后3個(gè)季度每季度支付1.5億美元的技術(shù)許可費(fèi)，原先的協(xié)議為每季度1億美元，兩家公司將繼續(xù)談判以達(dá)成最終協(xié)議。

2017年，在蘋果拒絕支付專利費(fèi)之后，華為等廠商追隨蘋果的步伐，暫停向高通支付專利授權(quán)費(fèi)。

華為和蘋果是仍在與高通授權(quán)協(xié)議進(jìn)行斗爭(zhēng)的兩家主要公司。與華為達(dá)成暫時(shí)性的協(xié)議緩解了人們對(duì)高通未來(lái)向使用其技術(shù)的手機(jī)制造商收費(fèi)的擔(dān)憂。此后高通繼續(xù)在世界各地的法庭上與蘋果公司進(jìn)行激烈斗爭(zhēng)。這兩家公司將分別在3月份和4月份的專利和授權(quán)問(wèn)題上展開較量。

高通執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)周三表示，他對(duì)該公司就其授權(quán)行為的訴訟前景充滿信心。