不過，市場(chǎng)認(rèn)為，因?yàn)镮BM 的Power 系列處理器專用于服務(wù)器上，產(chǎn)量上不能與一般處理器相比。因此，對(duì)臺(tái)積電來說在市占率將不會(huì)有任何的影響。

作為OpenPower及IBM研究聯(lián)盟的一員，三星在半導(dǎo)體工藝方面跟IBM已經(jīng)合作至少15年了，三星的FinFET工藝技術(shù)也同樣受益于IBM技術(shù)，今天雙方的合作還將擴(kuò)展到下一個(gè)十年，IBM選擇三星代工未來的Power處理器。

根據(jù)雙方的協(xié)議，IBM 將使用三星內(nèi)含EUV 技術(shù)的7 nm制程來為IBM 代工Power 系列處理器，及及其他HPC 產(chǎn)品。而三星的該制程才在2018 年的10 月份宣布量產(chǎn)，當(dāng)時(shí)三星表示，7 nmLPP 制程可以減少20% 的光罩流程，使得整個(gè)制造過程更加簡(jiǎn)單，也節(jié)省了時(shí)間和金錢，還可以達(dá)成40% 芯片面積縮小、性能再增加20%，并且降低能耗達(dá)50%。

不過三星與IBM的合作還缺少相關(guān)的細(xì)節(jié)，目前的Power 9使用的是14nm工藝，依然由格芯代工，下一代的Power 10處理器規(guī)劃使用10nm工藝，再下一代的Power 11才會(huì)使用7nm工藝，由于代工廠的變動(dòng)，現(xiàn)在不確定IBM是跳過10nm節(jié)點(diǎn)直接上7nm還是會(huì)繼續(xù)使用10nm工藝。

11月19日，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，臺(tái)積電曾盯上IBM的服務(wù)器芯片大單，想借此挑戰(zhàn)英特爾在高價(jià)值數(shù)據(jù)中心(high-value data center)市場(chǎng)地位。如今三星和IBM打破傳聞，雖然產(chǎn)量上不能與一般處理器相比，對(duì)市占率沒有太大的提升，但是眼看著臺(tái)積電7nm幾乎吃遍整個(gè)行業(yè)的情況之下，IBM的訂單對(duì)三星來說意義重大。