就通信業(yè)的實(shí)力而言，華為和高通的5G基帶的優(yōu)勢(shì)更大一些?；鶐н@個(gè)東西涉及到了太多通信業(yè)的技術(shù)，而且不僅僅是5G，還需要考慮2/3/4G，就這點(diǎn)上，因特爾和聯(lián)發(fā)科先天就不會(huì)存在優(yōu)勢(shì)。高通和華為都是通信業(yè)里的巨頭，就2/3G的專利儲(chǔ)備高通是最多的，不過這個(gè)可能在5G時(shí)代沒有什么用處，一方面是專利過期另外一方面是2/3G的退網(wǎng)化已經(jīng)是大勢(shì)所趨，所以主要是集中在4/5G上。

華為和高通都在4/5G上有不少專利，其中在4G上華為的專利要多于高通，這是由于4G去高通化的核心思想決定的，很多人認(rèn)為高通在4G時(shí)代也很強(qiáng)，其實(shí)這個(gè)是大錯(cuò)特錯(cuò)，因?yàn)?G時(shí)代高通的貪婪讓整個(gè)通信業(yè)都對(duì)高通比較反感，也在4G標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)避了高通的專利部分，讓高通在4G時(shí)代完全邊緣化。

實(shí)際上高通在4G時(shí)代之所以可以收取專利費(fèi)，是因?yàn)樗?dāng)時(shí)的2/3G專利沒有過期，但是到了5G時(shí)代這些專利的20年保護(hù)期就都過期，高通的2/3G優(yōu)勢(shì)就不存在?，F(xiàn)在高通在5G上專利和華為對(duì)比并不是很明顯，不過高通和華為做為通信業(yè)里的巨大，在相關(guān)的基帶研發(fā)上都有著先天優(yōu)勢(shì)，也正是因此，因特爾和聯(lián)發(fā)科都無法做到5G基帶比得上這兩家。

5G的基帶之爭(zhēng)必然要在華為和高通之間開展，華為的5G基帶將在自己的手機(jī)上使用，高通的5G基帶依然將是5G時(shí)代被手機(jī)上最多應(yīng)用的廠家。高通的5G基帶是對(duì)外銷售，而華為的5G基帶將是自用這就決定必然是高通的基帶在5G手機(jī)被更多的廠家使用，高通依然會(huì)是5G時(shí)代基帶出產(chǎn)銷售最多的企業(yè)，在除了華為的高端手機(jī)之外，搭載高通的各種5G基帶的手機(jī)將是5G時(shí)代智能手機(jī)里最多。

現(xiàn)在來看華為的5G基帶和高通的5G基帶已經(jīng)不相上下，而且略超過高通。華為的巴龍5000推出在前，高通的X55推出再后，兩家的性能基本沒有差距，而巴龍5000將率先商用，而到了高通的X55適配到智能手機(jī)上，2019年年底推出的時(shí)候，華為也可能有更先進(jìn)的基帶出現(xiàn)，這里華為的進(jìn)度是要快于高通。

而且華為有著比較優(yōu)勢(shì)的地方，可以在和三大運(yùn)營(yíng)商相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化中不斷的優(yōu)化基帶的性能，這點(diǎn)是高通不能獲得，在現(xiàn)網(wǎng)的優(yōu)化中，華為的5G基帶將會(huì)越來越強(qiáng)大，超越高通也只是時(shí)間問題，實(shí)際上從華為的基帶剛出來的時(shí)候遠(yuǎn)落后于高通，到現(xiàn)在并駕齊驅(qū)，超越高通的趨勢(shì)也是非常明顯。總而言之在5G時(shí)代華為的5G基帶將會(huì)是最好的基帶，而高通的5G基帶將是被應(yīng)用最廣泛的基帶，因特爾和聯(lián)發(fā)科的基帶也會(huì)占據(jù)一小部分市場(chǎng)，但是注定不會(huì)是主流。