在剛剛結束的MWC 2019上，5G手機已然紅遍巴塞羅那，成了當下最熱門的話題。而對于每一臺5G手機來說，其天線設計都至關重要。

MIMO、載波聚合、波束賦形等5G新技術的應用，將會為手機天線的設計與制造帶來一系列新挑戰(zhàn)，而手機天線的變化又將反過來影響5G手機的整體設計。

一、新頻段、新技術，推動5G天線升級

天線是發(fā)射和接收電磁波的一個重要的無線電設備，沒有天線也就沒有無線電通信。

一般情況下手機天線長度一般為波長的1/4~1/2，因此傳播頻率越高，天線的長度越短;且對應于不同應用將會使用不同的天線。

1、新頻段

目前，3GPP已經(jīng)指定了5G NR支持的頻段列表，主要分為Sub-6(低于6GHz頻段)和毫米波(mmWave，30GHz-100GHz)這兩大頻率范圍。

由于Sub-6與毫米波這些新頻段的加入，5G手機也勢必將引入新的天線。

2、新技術

5G的主要通信技術有Massive MIMO、載波聚合、波束賦形等，配合這些技術，終端天線也將發(fā)生一系列的變化。例如，MIMO技術的應用將會明顯增加天線數(shù)量。

MIMO技術簡單解釋如下：它是通過使用多個發(fā)射、多個接收天線，在單個無線信道上同時發(fā)送和接收多個數(shù)據(jù)流的技術，能用于提高移動設備帶寬、增加數(shù)據(jù)吞吐。

MIMO的階數(shù)代表可以發(fā)送或接收的獨立信息流數(shù)量，它直接等同于所涉及天線的數(shù)量;階數(shù)越高，鏈路支持的數(shù)據(jù)速率也越高。

MIMO系統(tǒng)通常涉及基站發(fā)射天線數(shù)量以及用戶設備接收天線數(shù)量。例如，2×2 MIMO意味著同一時刻在基站有兩個發(fā)射天線，在手機上有兩個接收天線。

其實，歷代的無線通信技術都會使用先進的天線技術來提高網(wǎng)絡速度：

1)3G時代使用了單用戶MIMO技術，它從基站端同時發(fā)送多個數(shù)據(jù)流給用戶。

2)4G時代使用的是多用戶MIMO技術，它為多個不同用戶分配不同數(shù)據(jù)流，相比于3G大大提高了容量和性能。

3)而5G時代將會使用的是大規(guī)模MIMO(Massive MIMO)技術，進一步將容量和數(shù)據(jù)速率提高到20Gbps。

二、從大哥大到小觸屏——手機天線發(fā)展史

從手機誕生以來，通信頻率在逐漸從最初的kHz發(fā)展到了GHz頻段，而天線的尺寸也經(jīng)歷了從大到小，從外置到內(nèi)置的變化。

除了通訊功能之外，手機的Wi-Fi、藍牙、GPS、NFC等功能，都需要用到不同的天線，甚至于最近逐漸火起來的無線充電，用的充電線圈也是一種天線。

我們先從通訊功能說起。最早的手機天線是四分之一波長天線，它是一根單獨的天線，也叫做套筒式偶極天線。

由于最早的1G手機頻段為800MHz，所以天線的長度有9.4cm。這種天線已經(jīng)在目前使用的手機上很難見到，而是被大量的用在無線LAN接入點上。

20世紀90年代的2G手機天線則有兩個天線單極和螺旋，只能支持單個頻段。諾基亞1011和摩托羅拉M300只能支持單個頻段的通信。

1997年，摩托羅拉發(fā)布了首個雙頻GSM手機mr601，可以支持GSM900和GSM1800雙頻，因此有螺旋和鞭狀兩根天線。

1999年諾基亞推出了Nokia 3210，是一個完全內(nèi)置的天線，可以支持GSM900和GSM1800雙頻。

2004年推出的3G Nokia 6630手機，可以真正意義上支持全球漫游，是第一個雙模三頻段手機，所使用的天線也是多天線內(nèi)置。

此后，手機逐漸往小型化和個人化發(fā)展，為了配合整體設計，天線的設計也更加緊湊化。

對于目前的手機及來說，印制天線被廣泛用在終端中，相比于其他安裝式天線更加小巧輕薄。從組成上看，印制天線內(nèi)部有介電材料和接地平面，設計時需要考慮高效率、高增益和輻射模式。

三、Sub-6天線：尺寸不變，數(shù)量增加

天線是一根具有指定長度的導線，可以制造在PCB和FPC上。

目前主流的方案是使用FPC制造可折疊式天線，它可以彎曲成任意的形狀，以適應設備的小型化和便攜化。

在便攜設備中，如手機、平板電腦和筆記本電腦中，軟板被用來制造射頻天線和高頻傳輸線。5G時代，手機天線數(shù)量的大幅度增加也會拉動軟板的大幅需求。

四、毫米波：高頻衰減明顯，天線設計新挑戰(zhàn)

毫米波之所以稱為毫米波，是因為當頻率高達幾十GHz時，電磁波的波長已經(jīng)縮減到了毫米級，因此毫米波通信會大大減小天線的尺寸。

但是，電磁波波長縮小會導致其繞射能力變差，衰減變得異常明顯。

2018年7月23日，高通宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口毫米波及sub-6GH下射頻模組，在2018年10月最新發(fā)布的QTM052模組尺寸進一步減小25%，并且滿足5G NR智能手機的使用，為手機UE設計提供了更多可能。

五、毫米波天線的封裝新機遇

當頻率高至毫米波時，信號在空氣中的衰減會變得非常嚴重，而在半導體材料中也是遵循這個定律。

AiP的制造是在SiP的基礎上，用IC載板來進行多芯片SiP系統(tǒng)級封裝，同時還需要用到Fan-Out扇出型封裝技術來整合多芯片，使封裝結構更緊湊。需要將天線、射頻前端和收發(fā)器整合成單一系統(tǒng)級封裝。

封裝天線的結構自上而下依次為：天線、中間介質(zhì)層(內(nèi)部有空腔)、系統(tǒng)PCB。

為了減少天線與腔體內(nèi)RF模塊的耦合，在兩層之間加入了一個額外的金屬層，可以把它看作天線的地平面，它通過四周均勻分布的金屬過孔與整個RF系統(tǒng)地平面連接。

六、5G手機的其他挑戰(zhàn)

5G手機里的無線天線設計相比于以往難度更大，原因是天線設計不僅需要滿足無線技術本身的要求，還要與攝像頭、聲音喇叭、電池、顯示屏、指紋識別芯片、振子、陀螺儀以及無線充電系統(tǒng)兼容。

1、電池

電池性能一直是手機設計的一個重大瓶頸。從1995年到2014年，無線容量增長了大約10萬倍，但是電池電量的進步速度只有四到五倍。

而在5G中設備中，由于MIMO技術和波束賦形都會帶來能量消耗的進一步提高，電池性能問題會在后4G和5G時代變得更加突出。

2、SoC

5G時代的SoC設計也受到限制，主要原因是進入納米級制程后摩爾定律速度放緩。因此，能量效率的提高變得并不顯著會繼續(xù)為制約5G手機的設計。

目前看來，新材料制程，如基于傳統(tǒng)硅的三五族化合物，基于SOI的CMOS工藝，F(xiàn)inFET、SiGe以及InP可能會在5G SoC設計中貢獻力量。

3、PCB板

5G手機的多層板設計也需要更加緊湊，并且需要集成進入更多的SoC芯片組來增加各種應用、配合新標準和技術。

4、手機后蓋

手機外殼會對天線性能產(chǎn)生重大影響，手機中的天線設計是應該考慮到金屬外殼、手機殼等的復合設計。

窄邊框和金屬殼是目前手機的主流趨勢，因為具有保護性能好、美觀、可攜帶以及散熱方面的優(yōu)勢。毫米波天線由于本身尺寸很小在空間排不上難度不大，但是手機金屬殼會嚴重影響天線性能。

5、金屬微波屏蔽罩

在整個5G手機系統(tǒng)設計的方面一個更嚴峻的問題是部件之間的連接和隔離。例如顯示屏面板可以導致RF敏感度下降，因此金屬微波屏蔽罩需要放在顯示單元和硬件之間，可以減少顯示器輻射。

手機內(nèi)部的顯示器、高壓包和電路板等元器件在工作時發(fā)出高強度的電磁輻射，屏蔽罩可以起到屏蔽的作用，將部分的電磁波攔在罩內(nèi)，從而保護使用者受電磁輻射的危害，同時避免對周圍其它電器的干擾、在一定程度上還確保了元器件免受灰塵，延長顯示器使用壽命。

無天線不5G。5G所使用的新頻段、新技術都將為手機天線的設計與制造帶來一系列新挑戰(zhàn)，而手機天線的變化又將反過來影響5G手機的整體設計。與此同時，手機終端的小型化、智能化，以及窄邊框、金屬邊框的流行，都將成為5G天線設計的難點。