3月7日下午,小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰科普了小米9散熱方案。王騰表示,大家對小米9散熱控制評(píng)價(jià)還不錯(cuò),一方面是驍龍855功耗控制良好,另一方面小米9做了非常細(xì)致完整的散熱方案。
1、小米9采用具有高導(dǎo)熱能力的全CNC鋁材的中框作為最主要的熱擴(kuò)散通道,其導(dǎo)熱熱能力約為普通壓鑄鋁前殼的200%以上;
2、在金屬中框上貼附幾乎與屏同等面積的石墨片,石墨片的平面導(dǎo)熱能力為金屬鋁的6-8倍,從而使整機(jī)的散熱能力進(jìn)一步提高;
以上兩個(gè)主要散熱通道并行疊加起來,可以很好地解決正面的溫度均勻性問題。
3、為了進(jìn)一步使電池殼背面的溫度也達(dá)到同樣均勻的效果,在電池蓋內(nèi)側(cè)的天線支架上也貼有一層小石墨片。這層小石墨片在透明版上是看不到的,因?yàn)槲覀冊谕该靼嫔喜捎昧私饘賹?dǎo)熱材料,從而既保證了散熱,又達(dá)到了非常美觀的裝飾效果。
4、此外,還有一處很重要的散熱方案設(shè)計(jì),那就是在天線支架的內(nèi)側(cè)。這里采用了一張較大面積的石墨片,從頂部一直延伸到無線充電線圈,從而保證用戶在打游戲的時(shí)候,可以將熱量高效地從主板區(qū)域擴(kuò)散到下方的無線充電線圈處;而當(dāng)用戶在使用無線充電時(shí),熱量又會(huì)從無線充電線圈向上擴(kuò)散到主板區(qū)域。保證用戶在任何場景,都能感受到良好的散熱體驗(yàn)。
5、小米9的熱設(shè)計(jì)方案還在許多不易被觀察的細(xì)節(jié)上下了不少功夫。比如,為了使得正反面溫度更加均勻,讓整機(jī)的散熱能力達(dá)到極致,我們在CPU的屏蔽罩與中框之間,以及CPU背面的屏蔽罩內(nèi)部分別填充了導(dǎo)熱凝膠,并且為了加強(qiáng)CPU的散熱,在CPU的屏蔽罩表面貼敷了大張銅箔與中框的高導(dǎo)熱鋁材通過導(dǎo)熱凝膠形成良好的接觸;為了支持27W有線充電,在充電芯片的表面與屏蔽罩之間使用了高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱墊片。同時(shí)為了讓用戶更好地體驗(yàn)小米最新的超線性揚(yáng)聲器帶來的音樂體驗(yàn),專門在揚(yáng)聲器位置使用了雙層石墨片的散熱方案等等。
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小米
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