曾一度威脅高通的手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科近日公布了2月份的營收，創(chuàng)下了近11個(gè)月的新低記錄，在新年伊始國產(chǎn)手機(jī)品牌紛紛發(fā)布新機(jī)之際，曾創(chuàng)下輝煌的它為何卻取得如此慘淡的業(yè)績，頗為值得思考。

高端受挫，固守中端未能變成現(xiàn)實(shí)

2017年聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最后一款高端芯片X30姍姍來遲，由于激進(jìn)的采用臺(tái)積電的10nm工藝導(dǎo)致產(chǎn)能有限，眾多國產(chǎn)手機(jī)品牌紛紛放棄采用，僅有魅族采用這款芯片發(fā)布了Pro7手機(jī)，但是Pro7表現(xiàn)相當(dāng)不理想。受此挫折聯(lián)發(fā)科決定放棄高端芯片，而專注于中端芯片市場。

不過在中端芯片市場同樣遭受了挫折，由于聯(lián)發(fā)科此前在芯片開發(fā)路徑上的選擇錯(cuò)誤，導(dǎo)致它直到2016年底都未能推出支持LTE Cat7技術(shù)的芯片，在X30受挫后其原規(guī)劃的同樣采用中端芯片P35同樣受累于臺(tái)積電的10nm工藝產(chǎn)能而被迫放棄，于是延續(xù)到2017年底發(fā)布P23、P30之前都缺乏支持LTE Cat7技術(shù)的芯片，而導(dǎo)致它被國產(chǎn)手機(jī)品牌紛紛放棄。

2017年底發(fā)布的P23、P30被看做為在原來P20芯片上升級(jí)基帶支持LTE Cat7技術(shù)開發(fā)的產(chǎn)品，在性能方面又不如高通全新的中端芯片驍龍6XX系列，最終僅有OPPO、vivo等有限的廠商采用，出貨量自然有限。

2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片，隨后聯(lián)發(fā)科推出的面對(duì)中低端市場的P22芯片又陸續(xù)獲得小米、vivo等國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的支持，聯(lián)發(fā)科似乎迎來了復(fù)蘇的機(jī)會(huì)，2018年二季度聯(lián)發(fā)科的營收同比增長21%也證明了這一點(diǎn)。

然而聯(lián)發(fā)科并未能維持2018年二季度的業(yè)績反彈勢頭，隨后其中端芯片的推出步伐放緩，而且它在同年10月份發(fā)布的P70芯片技術(shù)升級(jí)幅度有限，P70僅獲OPPO用于其在印度市場發(fā)布的性價(jià)比手機(jī)realme U1上，其同年三季度、四季度的營收僅分別增長3%、0.6%，最終全年業(yè)績微幅下滑了0.07%。

OPPO之所以一直在市場競爭中處于劣勢，原因是它起家于當(dāng)年中國的山寨手機(jī)市場，山寨色彩一直是導(dǎo)致它難以與高通競爭的原因，而它在放棄了高端芯片之后這更讓消費(fèi)者覺得它沒有足夠的實(shí)力與高通競爭，自然消費(fèi)者更愿意選擇品牌形象高大上的高通，2018年其固守中端手機(jī)芯片市場卻在芯片研發(fā)進(jìn)度上落后于高通，從而導(dǎo)致中國手機(jī)企業(yè)減少了與它的合作，業(yè)績反彈由此遏止。

聯(lián)發(fā)科今年的日子將更艱難

聯(lián)發(fā)科的營收創(chuàng)下近11個(gè)月的新低，顯示出國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)與它的合作正大幅減少，預(yù)計(jì)這一狀況至少在今年將難以出現(xiàn)改變。

聯(lián)發(fā)科在去年底發(fā)布了新一款中端芯片P90，為雙核A75+六核A55架構(gòu)，在高通和華為都已跟進(jìn)ARM最新的A76核心（高通驍龍855芯片采用了A76修改版）的情況下，P90顯然較為落后，更讓人錯(cuò)愕的是高通和華為的中端芯片都已采用10nm工藝而聯(lián)發(fā)科的P90居然還在用12nm工藝，最終導(dǎo)致這款芯片幾乎沒有國產(chǎn)手機(jī)采用。

相比之下，高通則極大豐富了中端芯片產(chǎn)品線，驍龍7XX、驍龍6XX都增加了多個(gè)細(xì)分芯片，通過以豐富的產(chǎn)品線滿足了手機(jī)企業(yè)的需求，同時(shí)也獲得了消費(fèi)者的關(guān)注，對(duì)比之下聯(lián)發(fā)科自P60之后除了P90鮮有其他芯片，這也導(dǎo)致了國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)再次淡化了與聯(lián)發(fā)科的合作，即使是曾與聯(lián)發(fā)科合作緊密的魅族、OPPO、vivo都轉(zhuǎn)投高通懷抱。

其實(shí)這也不怪手機(jī)企業(yè)，回顧2018年手機(jī)企業(yè)自身的變化，與聯(lián)發(fā)科合作更為緊密的OPPO遭遇了出貨量下滑，而與高通合作更多的vivo反而取得了連續(xù)多個(gè)季度的增長，到今年可以看到OPPO新發(fā)布的手機(jī)基本上都已采用高通的芯片，目前其在售的幾款采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)如A1、A3都是去年發(fā)布的產(chǎn)品。

今年國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的競爭已在國產(chǎn)四強(qiáng)之間展開，誰都擔(dān)憂自己的市場份額出現(xiàn)下滑，在這樣的情況下它們?cè)诳紤]聯(lián)發(fā)科芯片的時(shí)候都要更為審慎，而芯片技術(shù)實(shí)力較弱、芯片新品推出速度緩慢的聯(lián)發(fā)科也難以滿足它們的需求，自然聯(lián)發(fā)科今年要取得反彈將更為艱難。

在5G芯片研發(fā)上落后高通一步也是聯(lián)發(fā)科的重大錯(cuò)誤，在國產(chǎn)手機(jī)四強(qiáng)之間競爭激烈的情況下，5G作為技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)之一受到了消費(fèi)者的關(guān)注，而已推出商用5G芯片的高通自然獲得更多國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的認(rèn)可，近期國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)除了華為之外都在強(qiáng)調(diào)將推出采用高通5G芯片的手機(jī)，高通再次贏得先機(jī)。

柏穎科技認(rèn)為，考慮到聯(lián)發(fā)科自身的弱點(diǎn)，以及競爭對(duì)手高通不斷強(qiáng)化的攻勢，繼續(xù)延續(xù)去年策略的聯(lián)發(fā)科今年將很難見到回暖的希望，它今年的業(yè)績很可能將繼續(xù)停滯，甚至下滑。