3月22日晚間，科創(chuàng)板第一批IPO企業(yè)名單相繼公布，截至目前，上海證交所官網(wǎng)公開(kāi)了9家科技企業(yè)并附上了這些公司遞交的招股書(shū)材料，分別是晶晨半導(dǎo)體、睿創(chuàng)微納、江蘇天奈科技、江蘇北人機(jī)器人、利元亨、容百科技、和艦芯片、安翰科技、科前生物。據(jù)統(tǒng)計(jì)，這9個(gè)項(xiàng)目擬合計(jì)融資金額為109.88億元。

通過(guò)相關(guān)背景調(diào)查，這九家企業(yè)覆蓋芯片、智能制造、醫(yī)藥、鋰電池、新材料5個(gè)領(lǐng)域。從行業(yè)數(shù)量來(lái)看，芯片公司成為首批申請(qǐng)企業(yè)中的最大贏家，分別有晶晨半導(dǎo)體、睿創(chuàng)微納、和艦芯片三家企業(yè)。

晶晨半導(dǎo)體

晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為多媒體智能終端 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，芯片產(chǎn)品 主要應(yīng)用于智能機(jī)頂盒、智能電視和 AI 音視頻系統(tǒng)終端等科技前沿領(lǐng)域，業(yè)務(wù)覆蓋中國(guó)大陸、香港、美國(guó)、歐洲等全球經(jīng)濟(jì)主要區(qū)域。

公司商業(yè)模式屬于典型的Fabless模式IC設(shè)計(jì)公司，將晶圓制造、芯片封裝和芯片測(cè)試環(huán)節(jié)分別委托給專(zhuān)業(yè)的晶圓制造企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)代工完成，自身則長(zhǎng)期專(zhuān)注于多媒體智能終端SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，已發(fā)展成為全球布局、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)商。

煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司

睿創(chuàng)微納的主營(yíng)業(yè)務(wù)為紅外MEMS芯片、探測(cè)器、機(jī)芯及整機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是一家專(zhuān)業(yè)的紅外成像整體解決方案提供商。其專(zhuān)業(yè)從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術(shù)開(kāi)發(fā)的集成電路芯片企業(yè)，致力于專(zhuān)用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造。公司是高新技術(shù)企業(yè)，建有山東省紅外成像與光電傳感工程技術(shù)研究中心和山東省光電成像技術(shù)工程實(shí)驗(yàn)室。公司產(chǎn)品主要包括非制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測(cè)器、紅外熱成像機(jī)芯、紅外熱像儀及光電系統(tǒng)。

和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司

和艦芯片擬融資25億元，募集資金用于擴(kuò)張8英寸晶圓制造產(chǎn)能，在現(xiàn)有12英寸和8英寸制程基礎(chǔ)上進(jìn)行工藝研發(fā)，同時(shí)擴(kuò)大28nm和40nm等制程的產(chǎn)能。

和艦芯片主要從事12英寸及8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，其中，主要從事8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，涵蓋0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等制程；公司子公司廈門(mén)聯(lián)芯主要從事 12 英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，涵蓋28nm、40nm、90nm 等制程；公司子公司山東聯(lián)暻主要從事IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)。公司為全球知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片研發(fā)制造服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。