如今各種高端技術下放，千元機早已經(jīng)不再是“又LOW又丑”的代名詞。說到現(xiàn)在的千元機市場，堆配置，打價格已經(jīng)成了默認的搭配。對于消費者來說，以更低的價格買到優(yōu)秀的產(chǎn)品當然十分樂意了，此次聯(lián)想推出的S5可以算的上是一款這樣的產(chǎn)品，不僅使用了驍龍625處理器，還用上了ZUI，雙攝，并且讓用戶能以更低的價格體驗到全面屏手機。

當年聯(lián)想手機能夠熱銷，主要憑借的還是性價比。在近年復出之后，聯(lián)想手機仍然堅持當年的平價路線，吸引了許多手機需要升級換代的用戶，對手機性價比的追求也可以說是聯(lián)想手機。文章的這一部分，我們就來看看今天評測的主角：聯(lián)想手機S5的硬件參數(shù)。

通過表格可以看到，驍龍625處理器、4GB內(nèi)存，在保證用戶基礎體驗的硬件方面，聯(lián)想S5顯得非常良心。此次，S5采用了5．7英寸2160＊1080全高清屏幕，并使用了全金屬一體機身，讓手機無論是顏值還是手感都給人十分舒服的感覺。

其實現(xiàn)在千元機產(chǎn)品在外觀上沒有什么特別多的亮點，這款聯(lián)想S5可以說中規(guī)中矩，S5的正面設計十分簡潔，純黑色的面板隱藏了前置攝像頭和傳感器開孔，這樣的設計也更進一步增強了手機的一體性。機身的四角圓潤，配合高光CNC切角，以及2．5D玻璃，拿在手中的觸感還是非常不錯的。

機身背部為金屬一體機身，背殼經(jīng)過CNC工藝＋納米注塑，再通過打磨、噴砂、鉆石切邊、陽極氧化等十幾道工序一體成形。背部左上角為雙攝和閃光燈的橫排布局，攝像頭有些凸起。官方宣稱，攝像頭的設計是直接與后殼一體成型，并采用單獨CNC精洗、無縫銜接等技術。S5背面所采用的這些工藝同時提升了機身的耐磨性和防滑性。

機身背部采用弧度的設計、一體成型的機身配合U型天線帶，可以算是目前最常見的手機設計樣式，為了更加貼合手掌，Lenovo S5的機身背部采用了一定的弧度設計。

除了外觀，更讓人驚喜的S5搭載了最新的ZUI 3．7系統(tǒng)，帶來了流暢的體驗及眾多的特色功能。聯(lián)想S5采用了ZUI最新的第四代U－Touch技術，讓用戶可以直接通過手勢操作使用手機，從而取消了安卓手機常見的虛擬按按鍵。

ZUI 3．7基于Android系統(tǒng)定制，包含了多項特色功能，手機在運行空閑階段可智能清理手機內(nèi)部各種 存儲中的緩存、垃圾；自帶支持境外上網(wǎng)應用，同時還繼承了此前ZUI中應用分身，位置穿越等特色功能。

ZUI3．7在設計上更加簡約，沒有原生安卓的二層桌面設計，所用應用平鋪于一張桌面，圖標以最基礎的圓形和方形作為基礎，配合明快的色彩，給人感覺清爽整潔了不少。

值得一提的是，S5將備受好評的U－Touch手勢操作帶入到了這款手機當中，解決了全面屏手機虛擬按鍵占用屏幕的問題。用戶從屏幕底部中間位置上滑可返回上一級菜單，上滑懸停回到桌面，左側(cè)底部上滑進入后臺多任務，右側(cè)上滑進入控制中心。同時用戶也可以根據(jù)自己的需要自定義手勢。

除了其他手機標配的功能外，S5還推出了不少有意思的應用，如位置穿越、界面快速切換等。位置穿越可以將手機位置虛擬到地圖上任意一點，并且可以以選擇好的虛擬位置發(fā)朋友圈，從此足不出戶便可以讓足跡遍布全球。

S5后置1300萬＋1300萬兩顆攝像頭，采用了黑白＋彩色的解決方案，搭配雙色溫閃光燈，支持景深拍照、全景拍照、手勢拍照、夜景增強等多種專業(yè)相機模式與功能。相機中還添加了HDR功能，讓照片整體的色彩表現(xiàn)更好。

▲聯(lián)想S5拍攝樣張

相比后置攝像頭的大眾化配置，聯(lián)想在S5前置攝像頭上頗費功夫。S5搭載1600萬前置攝像頭，支持100級美顏美膚相機及24種實時濾鏡。5片式鏡頭，F(xiàn)2．2光圈，多種專業(yè)相機模式與功能，人臉識別，美顏自拍，豐富濾鏡，可以隨手排出不錯的照片。

對于最低999元的價格，S5手機可以說是很有優(yōu)勢。而且從S5身上，我們也看到了沉寂許久的聯(lián)想手機的變革，相信S5將讓聯(lián)想手機再次獲得市場的認可。發(fā)布會上還提及了區(qū)塊鏈在手機中的應用，可惜需要等到之后升級到ZUI4．0的時候才能體驗到。

聯(lián)想S5作為一款定位中低端的手機，外觀雖然平庸，但是18：9屏幕和出色的手感讓其，而在性能方面驍龍625的加入以及4GB RAM的配置都能滿足日常的使用，在系統(tǒng)和軟件方面的優(yōu)化也算是保持了聯(lián)想手機的特色?？偟膩碚f聯(lián)想S5是一款比較有誠意的回歸之作。