聯(lián)想最新巨作：Z6 Pro
聯(lián)想集團副總裁常程今早在微博上發(fā)布了Z6 Pro的預(yù)告，配圖顯示聯(lián)想Z6 Pro將擁有“億級像素”，這款聯(lián)想新機將于4月跟大家見面。
根據(jù)此前常程放出的海報，似乎暗示了這款手機支持屏幕指紋，又或者是暗示這款機型支持無線充電等特性。此外，已經(jīng)確定的是聯(lián)想Z6 Pro將在今年4月份公布，這款手機將搭載驍龍855處理器并支持5G。
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原文標(biāo)題：聯(lián)想常程預(yù)熱Z6 Pro：億級像素
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