格芯宣布已就安森美半導(dǎo)體收購(gòu)格芯位于美國(guó)紐約州東菲什基爾的300mm工廠達(dá)成最終協(xié)議。收購(gòu)總價(jià)為4.3億美元，其中1億美元在簽署最終協(xié)議時(shí)支付，剩余的3.3億美元將在2022年底支付。

此后安森美將獲得該工廠的全部運(yùn)營(yíng)控制權(quán)，該工廠的員工將轉(zhuǎn)移到安森美。交易的完成須經(jīng)監(jiān)管部門批準(zhǔn)且滿足其他常規(guī)的交割條件。

該協(xié)議將使安森美在幾年內(nèi)增加其在東菲什基爾工廠的300mm產(chǎn)量，也將使格芯將其眾多技術(shù)轉(zhuǎn)移至其他三個(gè)300mm規(guī)?；诵墓S。根據(jù)協(xié)議條款的規(guī)定，格芯將生產(chǎn)用于半導(dǎo)體的300mm芯片，直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于2020年啟動(dòng)。

“安森美是格芯理想的合作伙伴，此項(xiàng)協(xié)議是我們?yōu)閷⒏裥窘ㄔO(shè)成全球領(lǐng)先的專業(yè)晶圓廠所作出的重要變革”，格芯首席執(zhí)行官湯姆·嘉菲爾德（Tom Caulfield）表示，“此次合作將使格芯進(jìn)一步優(yōu)化全球資產(chǎn)，加強(qiáng)我們對(duì)促進(jìn)增長(zhǎng)的差異化技術(shù)的投資，同時(shí)確保為Fab 10廠及其員工帶來(lái)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。 ”

據(jù)了解，今年1月底，世界第二大的晶圓代工廠格芯邁出了收縮戰(zhàn)線的第一步，宣布將其位于新加坡的8英寸Fab 3E廠以2.36億美元的價(jià)格售予世界先進(jìn)，該廠當(dāng)時(shí)能為格芯提供每月3.5萬(wàn)片8英寸晶圓的產(chǎn)能。不過(guò)，它已不在格芯未來(lái)的計(jì)劃當(dāng)中。

格芯指出，此次出售使格芯能夠精簡(jiǎn)在全球制造業(yè)的版圖，將新加坡業(yè)務(wù)的重點(diǎn)放在擁有明顯差異化的技術(shù)上，如射頻、嵌入式儲(chǔ)存器和高級(jí)模擬功能。通過(guò)利用格芯位于兀蘭工業(yè)區(qū)的Gigafab廠的規(guī)模，將在新加坡的200毫米制造業(yè)務(wù)整合到一個(gè)園區(qū)中，有助于降低運(yùn)營(yíng)成本。

2月中旬，有消息指出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12英寸廠投資計(jì)也劃陷入停擺。

據(jù)工程人士介紹，“晶圓廠里的設(shè)備都價(jià)值百億元以上，基礎(chǔ)管理設(shè)施、地基、廠房的要求標(biāo)準(zhǔn)都要達(dá)到非常高的級(jí)別。這個(gè)廠的大部分基礎(chǔ)設(shè)施都有問(wèn)題，需要做全面、系統(tǒng)的評(píng)估，現(xiàn)在沒(méi)有人敢接盤。”

此外，有媒體表示，格芯正在為其位于新加坡伍德蘭的300 mm晶圓廠(Fab 7)尋找買家，并將三星和一家中國(guó)半導(dǎo)體公司列為潛在買家。

不過(guò)隨后格芯回應(yīng)表示，該消息純屬謠言，任何關(guān)于出售Fab 7廠和出售格芯的傳聞均為無(wú)稽之談。另外，格芯還強(qiáng)調(diào)，目前的財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)定，未來(lái)還將繼續(xù)得到來(lái)自阿布扎比投資方的鼎力支持。

阿布扎比王儲(chǔ)穆罕默德到訪韓國(guó)后也表示，格芯憑借著自身專注及鼓舞人心的領(lǐng)導(dǎo)能力和明確策略，正在全力創(chuàng)造價(jià)值。正因如此，格芯將一如既往地是穆巴達(dá)拉核心投資組合中不可或缺的一部分。

據(jù)格芯官網(wǎng)信息顯示，F(xiàn)ab 10廠工藝覆蓋90～22nm。去年11月，格芯宣布推出的業(yè)界首款300mm SiGe代工技術(shù)就是在該廠完成?？蛻裟壳罢谠搹S以300mm的尺寸對(duì)多工程晶圓（MPW）進(jìn)行了9HP（一種90nm SiGe工藝）原型設(shè)計(jì)，合格的工藝和設(shè)計(jì)套件預(yù)計(jì)將于今年第二季度完成。據(jù)了解，9HP芯片制造工藝此前為該廠的原主人IBM所開(kāi)發(fā)。

在當(dāng)年15億美元的交易總額中，IBM支付了13億美元現(xiàn)金，分3年給付完畢，營(yíng)運(yùn)資金抵銷2億美元。格芯獲得了此后10年的IBM專用power處理器獨(dú)家供應(yīng)權(quán)，并能夠使用IBM這方面的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

IBM為了剝離困損的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，倒貼了15億美元。而格芯接手不僅能獲得IBM半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方面的工程師及技術(shù)資源，還能夠確保自己的處理器訂單數(shù)量。