2019年，5G實現(xiàn)商用，萬物智能互連的時代之門已經(jīng)開啟。在未來10年中，與5G部署并行發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)趨勢，是對海量數(shù)據(jù)的分析和運用，其核心技術(shù)就是人工智能。

4月19日，以“讓AI觸手可及”為主題的Qualcomm人工智能開放日在深圳舉行。Qualcomm分享了其在AI領(lǐng)域十余年的基礎(chǔ)科技研發(fā)成果以及推動AI在不同行業(yè)落地和普及的最新進展，同時還聯(lián)合近20家AI生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴展示了40多個基于Qualcomm人工智能引擎AI Engine的AI應用，涵蓋拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢識別、AR、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的AI用例。

5G+AI讓智能從云到端

Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸在開場演講中表示：“5G作為一項通用技術(shù)，將重新定義萬物，開啟一個全新的時代——發(fā)明時代，這是一個加速創(chuàng)新、突破界限的時代。隨著數(shù)十億終端接入網(wǎng)絡(luò)，如何高效實時的運用海量數(shù)據(jù)，使之成為觸手可及的人工智能，是重要的發(fā)展機遇，嶄新的服務和行業(yè)將層出不窮，精彩紛呈。”

Qualcomm的AI戰(zhàn)略，將領(lǐng)先的5G連接與其AI研發(fā)相結(jié)合，以平臺式創(chuàng)新助力AI變革眾多行業(yè)并開啟全新體驗。AI和5G的結(jié)合對于賦能無線邊緣至關(guān)重要。5G的高容量、低時延和高可靠性的特性將支持終端實現(xiàn)感知、推理和行動。與此相類似，終端側(cè)AI也將在充分發(fā)揮5G潛能方面起到重要作用，并為5G開拓更多應用場景。

目前，Qualcomm支持完整的從云到端的AI解決方案。在終端側(cè)，驍龍移動平臺已為超過10億部智能手機提供領(lǐng)先的AI加速。以Qualcomm于去年年底推出驍龍855移動平臺為例，它集成第四代多核Qualcomm AI Engine，其中包括全新設(shè)計的、專門面向AI處理而設(shè)計的硬件核心——Hexagon張量加速器（HTA）。除了在AI處理以及算力方面性能的顯著提升之外，驍龍855也是全球首款商用的5G移動平臺，與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配可以支持數(shù)千兆比特5G連接。

就在本月，Qualcomm又宣布了面向高端和中端市場的全新驍龍7系和6系全新平臺。驍龍730和730G移動平臺集成了多項過去僅在驍龍8系支持的技術(shù)，實現(xiàn)了全新體驗升級，這其中就包括第四代多核AI Engine，它提升了拍攝、游戲、語音和安全的終端側(cè)直觀交互的處理速度，AI算力是前代平臺驍龍710的2倍。除智能手機外，面向移動計算、XR、物聯(lián)網(wǎng)、音箱和汽車，Qualcomm也都已經(jīng)推出集成其人工智能引擎AI Engine的產(chǎn)品平臺。

此外，憑借在移動領(lǐng)域的獨特設(shè)計專長——領(lǐng)先的工藝制程、先進的信號處理、低功耗和規(guī)模化，Qualcomm也正在將領(lǐng)先優(yōu)勢拓展至云端，宣布推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。這款用于數(shù)據(jù)中心的AI推理處理器，旨在讓分布式智能可以從云端遍布至終端之間的全部節(jié)點。此外，Qualcomm還將為開發(fā)者提供完整的工具和框架支持。該產(chǎn)品將于2019年下半年開始出樣。

廣泛合作讓AI觸手可及

AI的發(fā)展需要整個生態(tài)系統(tǒng)的緊密協(xié)作，為此Qualcomm與全球眾多云服務廠商、終端廠商和AI軟件開發(fā)商建立了深入堅實的合作關(guān)系。在此次開放日上，Qualcomm聯(lián)合近20家國內(nèi)外合作伙伴展示了超過40項基于Qualcomm AI Engine的AI應用。使用搭載驍龍移動平臺的OPPO、三星、vivo、小米等智能手機或利用基于驍龍平臺的AI開發(fā)套件，虹軟、百度、大象聲科、華捷艾米、Loom.ai、曠視、Mobius、Morpho、商湯、騰訊王者榮耀、騰訊AI Lab、中科創(chuàng)達、有道等展示了豐富多彩的應用，包括智慧影音、娛樂游戲、生活工具和行業(yè)應用等四大類，如移動端AI電競戰(zhàn)隊、AI通話智能降噪、AI嘯叫抑制、AI智能超級夜景、AI 智能美顏拍照、AI智能視頻虛化、實時語音翻譯、AR全屏翻譯、無人超市等，為用戶帶來更高效、智能、具備感知能力的極致體驗。

大會當天，Qualcomm與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab也聯(lián)合宣布正利用第四代Qualcomm AI Engine，四方合作開展“想象力工程”項目，共同推動和探索終端側(cè)人工智能應用的全新體驗。首個落地項目開創(chuàng)性地在vivo的iQOO手機上，將移動游戲的AI推理能力首次大規(guī)模從云端遷移至終端側(cè)，并通過《王者榮耀》等MOBA類游戲場景的實驗環(huán)境來不斷提升和優(yōu)化AI戰(zhàn)隊的實力，為移動電競帶來更好的競技體驗。在開放日體驗區(qū)，與會者組隊與AI電競戰(zhàn)隊“SUPEX”現(xiàn)場競技，親身體驗人機對決。

除此之外，AI也讓物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來全新增長機遇。面向物聯(lián)網(wǎng)的AI用例，廣泛覆蓋家庭、工業(yè)/企業(yè)和智慧城市，包括制造業(yè)自動化和機器人、家庭和企業(yè)級智能安全、智能顯示屏和音箱、農(nóng)業(yè)智能化、家居控制中心和智能電器、可持續(xù)城市和基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字化的物流和零售業(yè)，等等。與此同時，Qualcomm也正通過契合市場需求的產(chǎn)品和技術(shù)，加速汽車行業(yè)創(chuàng)新，目前公司已獲得超過55億美元的產(chǎn)品設(shè)計訂單總估值。針對不同層級的產(chǎn)品和市場，Qualcomm正在規(guī)?；刂С諥I，面向數(shù)字座艙、自動駕駛、智能交通提供了豐富、強大的解決方案。

Qualcomm還特別重視推動AI基礎(chǔ)科技研究和行業(yè)整體創(chuàng)新。早在2007年，Qualcomm就啟動了首個AI研究項目，并在此后取得了眾多里程碑式的進展。2018年，Qualcomm成立Qualcomm AI Research，進一步強化整合公司內(nèi)部對前沿人工智能研究。此外，Qualcomm在去年設(shè)立了總額高達1億美元的AI風險投資基金，用于投資全球變革AI技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè)，Qualcomm創(chuàng)投已經(jīng)在中國投資了多家領(lǐng)先的AI創(chuàng)新企業(yè)。

發(fā)明時代已來，對于那些敢為人先的創(chuàng)新者，這是一個充滿新機遇的時代。Qualcomm將一如既往，用前沿的基礎(chǔ)科技和領(lǐng)先產(chǎn)品，賦能新一代創(chuàng)新者，變革各行各業(yè)，豐富人類生活。