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神工股份科創(chuàng)板申請(qǐng)已獲上交所受理,募資11億元投建8英寸拋光片等項(xiàng)目

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:lq ? 2019-04-26 17:48 ? 次閱讀
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4月19日,上交所受理了江蘇浩歐博生物醫(yī)藥股份有限公司、北京致遠(yuǎn)互聯(lián)軟件股份有限公司、錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱“神工股份”)、寧波長(zhǎng)陽(yáng)科技股份有限公司、三達(dá)膜環(huán)境技術(shù)股份有限公司的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。至此,科創(chuàng)板受理企業(yè)已達(dá)到89家,已問詢的有58家。

其中,神工股份是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商,主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品主要銷往日本、韓國(guó)、美國(guó)等國(guó)家和地區(qū),主要客戶包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

神工股份生產(chǎn)的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料純度達(dá)到11個(gè)9,量產(chǎn)尺寸最大可達(dá)19英寸,產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對(duì)硅材料的工藝要求。公司核心產(chǎn)品過去幾年成功打入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系,并已逐步替代國(guó)外同類產(chǎn)品,在刻蝕電極細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)份額已13%-15%廣泛應(yīng)用于國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。

截至目前,神工股份共有4家全資子公司即中晶芯、福建精工、日本神工、上海泓芯,1家參股公司遼寧天工,皆處于虧損狀態(tài)。

神工股份2016年度、2017年度、2018年度營(yíng)業(yè)收入分別為0.44億元,1.26億元,2.83億元;凈利潤(rùn)分別為1069.73萬元、4585.28萬元和10,657.60萬元。

神工股份2017、2018年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬元,2018年度經(jīng)審計(jì)的營(yíng)業(yè)收入為28,253.57萬元,最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元。

神工股份本次發(fā)行上市申請(qǐng)選擇《上市規(guī)則》第2.1.2條第一款第(一)項(xiàng)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn),即預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬元,或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元。

值得注意的是,2016年度、2017年度和2018年度,神工股份對(duì)前五大客戶的銷售收入合計(jì)占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為95.51%,96.14%,88.78%,客戶集中度較高,存在客戶集中風(fēng)險(xiǎn)。

神工股份本次擬發(fā)行不超過4000萬股,募集資金11.02億元,其中8.69億元用于8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目,2.33億元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

神工股份根據(jù)現(xiàn)有生產(chǎn)能力及未來戰(zhàn)略規(guī)劃,擬建設(shè)8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片生產(chǎn)線。本募投項(xiàng)目建設(shè)完成并順利達(dá)產(chǎn)后,公司將具備年產(chǎn)180萬片8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級(jí)硅單晶陪片的產(chǎn)能規(guī)模。

神工股份表示,未來,神工股份將繼續(xù)依托自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及豐富的半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn),增加技術(shù)研發(fā)投入,提高生產(chǎn)管理效率,并緊密圍繞“半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化”的國(guó)家戰(zhàn)略,成為中國(guó)乃至世界半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者。

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原文標(biāo)題:神工股份科創(chuàng)板申請(qǐng)已獲上交所受理,募資11億元投建8英寸拋光片等項(xiàng)目

文章出處:【微信號(hào):gh_eb0fee55925b,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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