上周我們才剛討論過蘋果在5G基帶芯片上面所面臨的困境，以及使用華為5G芯片的可能性。但是現(xiàn)在，這些問題都不復(fù)存在了。

4月17日凌晨，蘋果和高通出人意料地宣布放棄雙方正在進行的所有訴訟，并簽署至少六年的專利許可協(xié)議。與此同時，英特爾隨即宣布退出5G基帶芯片市場。

戛然而止的“世紀(jì)訴訟”

高通在全世界享有近9成的3G / 4G專利，以及將近4000項CDMA技術(shù)專利。換句話說，只要一部智能手機擁有3G / 4G功能，那生產(chǎn)廠商就得向高通支付專利授權(quán)費。

更讓廠商不爽的是，高通的專利授權(quán)費是按照手機整機的價格來定的，手機售價越高，廠商要支付給高通的授權(quán)費就越高。

從iPhone 4s開始，蘋果所使用的基帶芯片一直由高通所提供。恰好這也是智能手機市場高速發(fā)展的階段，iPhone銷量屢創(chuàng)新高，高通的貨款和專利費也收得不亦樂乎。

當(dāng)然，身為大客戶，蘋果在高通那里肯定是有專屬優(yōu)惠的。據(jù)了解，蘋果支付給高通的專利費用在每臺十幾美元左右。作為交換，蘋果需承諾不主動推進監(jiān)管部門對高通的反壟斷調(diào)查。

對于蘋果而言，由于iPhone售價的大幅提高以及銷量的下滑，向高通支付金額龐大的專利授權(quán)費用開始變得越來越不劃算。于是他們便耍起了自己的小手段。

首先，蘋果在2016年發(fā)布的iPhone 7身上開始混用英特爾的基帶芯片。而在與高通撕破臉之后，去年發(fā)布的3款新iPhone全部使用了英特爾的基帶芯片。

與此同時，從2016年開始，高通在世界多地受到反壟斷調(diào)查和訴訟。高通認(rèn)為蘋果是這一系列時間的幕后推手，因此決定不再返還蘋果10億美元的專利授權(quán)費。

自此，兩家公司便開始在世界各地展開專利訴訟大戰(zhàn)。高通對蘋果發(fā)起的訴訟超過100次，單在中國境內(nèi)就超過23次。在2018年7月，福州中院就曾裁定禁售包括iPhone X在內(nèi)的部分型號手機。

而將時間快進到本周，高通和蘋果的專利訴訟原本將進入關(guān)鍵時期。蘋果兩年期向高通索賠270億美元的官司將在15日開庭，整個庭審預(yù)計持續(xù)4周，雙方CEO也都將出庭。

整個科技圈都在熱議這場繼蘋果 vs. 三星之后的又一場“世紀(jì)訴訟”，就連華為也湊齊了熱鬧，表示愿意向蘋果出售5G基帶芯片。而現(xiàn)在，這場訴訟就這樣戛然而止了。

蘋果的麻煩事終于解決了

如果這場訴訟發(fā)生在其他時間，事情的走向可能會很不一樣。

我們都知道，智能手機領(lǐng)域的5G大戰(zhàn)已經(jīng)箭在弦上，但iPhone的5G基帶芯片到現(xiàn)在都沒有著落。

和高通的訴訟讓蘋果找來英特爾補位，可這位合作伙伴的表現(xiàn)實在不給力。從iPhone 7到iPhone XS，英特爾基帶芯片的信號表現(xiàn)之差讓用戶怨聲載道。

英特爾首款5G基帶芯片XMN 8160的研發(fā)也并不順利，雖然他們組建了一支數(shù)千人規(guī)模的研發(fā)團隊，但原型機仍然未能滿足蘋果的要求。眼看著競爭對手的5G手機都已經(jīng)上市了，XMN 8160最快2020年才能商用。

在蘋果和高通宣布和解之后，英特爾也立刻宣布退出智能手機基帶芯片市場。他們在新聞稿中表示：“英特爾將繼續(xù)配合維持對目前客戶在現(xiàn)有4G基帶芯片產(chǎn)品線的承諾，但預(yù)計不會在智能手機領(lǐng)域推出5G基帶芯片產(chǎn)品。”

看樣子蘋果最終還是沒能把這個新隊友給扶植起來。

說到三星，三星目前已經(jīng)擁有了一套完整但5G解決方案，包括Exynos 5100 5G基帶芯片、Exynos RF 5500頻射收發(fā)器、Exynos SM5800電源調(diào)制解決方案，而他們的Galaxy S10 5G手機目前已經(jīng)在韓國上市。

蘋果的確有意購買三星的5G基帶，但對方卻以產(chǎn)能不足為由拒絕了。三星的5G基帶不僅要保證Galaxy S10 5G的生產(chǎn)，還要考慮到下半年Galaxy Note 10的需求，因此他們的產(chǎn)能可能是真的跟不上。

此前還有消息稱，蘋果有意自行研發(fā)5G基帶芯片，甚至還成立基帶芯片工作室。但即便是自研基帶芯片，仍然會觸及高通的眾多技術(shù)專利，并且短時間內(nèi)難有成效。

由于擔(dān)心自己在5G大戰(zhàn)中落后，蘋果最終還是選擇與高通和解。他們由此擺脫了落后的危機，高通也保住了自己的顏面和一位大客戶。

據(jù)報道，兩家公司簽訂了為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議。協(xié)議已于2019年4月1日生效，并有兩年的延期選項。蘋果將向高通支付一次性支付一筆款項，但具體金額未被披露。此外，雙方還達成了一份為期多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。

華為的競爭對手已上線

華為巴龍5000基帶芯片

華為最近向蘋果的喊話也引發(fā)了外界的高度關(guān)注。華為創(chuàng)始人任正非和消費者業(yè)務(wù)CEO余承東近日接連表示愿意向蘋果出售5G芯片。

華為今年1月份發(fā)布了巴龍50005G基帶芯片，它采用7nm工藝打造，對功耗和發(fā)熱都進行了有效控制，還擁有單芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力，并支持5G SA獨立以及NSA非獨立組網(wǎng)。

巴龍5000是一款和高通X55對標(biāo)的5G基帶芯片，的確有實力成為高通5G基帶的理想替代。但遺憾的是，雙方的合作存在著太多太大的障礙，基本沒有成型的可能。

兩家公司當(dāng)然很清楚當(dāng)前的政治局勢，因此華為的表態(tài)象征意義大于實際，而蘋果顯然也知道使用華為芯片會帶來的麻煩，不會以身犯險。

華為最近幾年的發(fā)展勢頭十分迅猛，甚至已經(jīng)在手機出貨量上超越了蘋果。如果蘋果搞不定5G基帶芯片，那華為顯然會在競爭當(dāng)中更占優(yōu)勢。

但是現(xiàn)在，蘋果所面臨的這個問題也不復(fù)存在了。在即將到來的5G大戰(zhàn)當(dāng)中，雙方的表現(xiàn)值得期待。

高通或成最大贏家？

對于高通而言，和蘋果的專利訴訟意義重大，因為這相當(dāng)于是在捍衛(wèi)自己的盈利模式。

其實丟掉蘋果這個大客戶已經(jīng)讓高通吃到了苦頭。自2017年二季度蘋果拒絕支付專利授權(quán)費，高通整個2017財年的營收為223億美元，同比下滑5%；凈利潤25億美元，同比2016年驟降57%。而2018年的情況更加糟糕：高通在2018年迎來了上市以來的首次虧損，金額高達48.64美元。

蘋果在這場爭端當(dāng)中可以被看作是手機廠商的代表，如果他們在訴訟中取勝，其他廠商也會陸續(xù)效仿，拒絕支付高昂的專利授權(quán)費，這對于高通長久以來行之有效的盈利模式將會是毀滅性的打擊。

有消息稱，三星和華為等Android巨頭其實已經(jīng)加入了拒付專利授權(quán)費的行列，意圖以此迫使高通改變專利授權(quán)模式。

但是現(xiàn)在，與蘋果和解的高通也沒有了這些煩惱。眼看蘋果都低頭了，其他廠商恐怕也不敢再輕易挑戰(zhàn)高通。

蘋果這個大客戶的回歸對于公司業(yè)績而言也是一個重大利好。有了iPhone這個招牌，高通在基帶芯片領(lǐng)域的統(tǒng)治地位將會延續(xù)到5G時代。

這也難怪消息一經(jīng)公布，高通股價便大漲23%，創(chuàng)下19年以來最大單日漲幅。

訴訟不過是為了博弈

蘋果和高通的專利訴訟看似是要斗個你死我活，可實際上，雙方不過是為了能在談判當(dāng)中擁有更多的籌碼而已。

我們在之前的文章中就曾說過，與其期待蘋果用上華為芯片，不如期待蘋果和高通和解。現(xiàn)在看來，事情的走向其實并沒有那么出人意料。

這一次的事件看上去似乎是蘋果低了頭，但他們顯然能夠以此在5G時代獲得足夠多的好處，否則他們也不會這么快就重回談判桌。

至于高通，沒了蘋果的他們?nèi)兆硬⒉缓眠^，盈利模式也受到了挑戰(zhàn)。但他們需要蘋果的程度并不比蘋果需要他們的少，雙方此次的和解其實也是各取所需而已。

在蘋果解決基帶危機之后，即將到來的5G大戰(zhàn)也更加令人期待了。