電路板生產(chǎn)涉及一系列復(fù)雜精密的制造過程，隨著PCB線路板的集成度更高，更復(fù)雜，其制造過程對電路板生產(chǎn)人員來說越來越具有挑戰(zhàn)性，并且出現(xiàn)缺陷和失敗的幾率也隨之增大。

有些人對于調(diào)試PCB電路板有著濃厚的興趣，就像程序員在解決BUG一樣，常見的PCB電路板問題并不少，常見的問題除了電路板設(shè)計(jì)、電子元器件的損壞、線路短路、元器件的質(zhì)量、PCB電路板斷線故障不在少數(shù)。但是，有些缺陷可能會(huì)被忽視，只有板子在被用戶真正使用后缺陷才會(huì)凸顯出來。此外，由于環(huán)境和制造商無法控制的其他條件，現(xiàn)場會(huì)出現(xiàn)一些缺陷。此外，一些缺陷是因?yàn)榘l(fā)生在超出制造者可控環(huán)境或其他條件范圍之外。

1、短路：在PCB生產(chǎn)階段發(fā)生短路的類型是不盡相同的，而其他情況短路的發(fā)生，則在焊接或回流焊的過程中，常見的短路包括：

1.當(dāng)銅跡線之間空間或者間距很小時(shí)，會(huì)發(fā)生短路；

2.未做修剪的元器件引線會(huì)引起短路；

3.空中漂浮可導(dǎo)短細(xì)線會(huì)造成銅跡線之間短路。

2、開路：當(dāng)跡線斷裂時(shí)，或者焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時(shí)，會(huì)發(fā)生開路。在這種情況下，元件和PCB線路板之間沒有粘連或連接。就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動(dòng)或拉伸電路板，跌落它們或其他機(jī)械形變因素都會(huì)破壞跡線或焊點(diǎn)。同樣，化學(xué)或濕氣會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致組件引線斷裂。

3、電子元器件的松動(dòng)或錯(cuò)位：在回流焊過程中，小部件可能浮在熔融焊料上并最終脫離目標(biāo)焊點(diǎn)。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足，回流爐設(shè)置，焊膏問題，人為錯(cuò)誤等引起焊接PCB板上元器件的振動(dòng)或彈跳。

PCB廠在使用電路板后由于設(shè)計(jì)或生產(chǎn)缺陷而經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)問題。在大多數(shù)情況下，板子將處在低性能水平或根本不工作。出現(xiàn)問題時(shí)，確定并修復(fù)故障對于確保設(shè)備的持續(xù)使用至關(guān)重要。修復(fù)的成功取決于識別故障及其位置的能力。

大多數(shù)電路板廠家擁有所有測試設(shè)備和工具來識別和糾正電路板的故障。然而對于一些資源有限的設(shè)計(jì)師或?qū)I(yè)人士來說，購買這些全部工具不太可能。幸運(yùn)的是，電子專業(yè)人士可以通過使用低成本的技術(shù)來實(shí)現(xiàn)用基本的工具和耐心識別和修復(fù)相當(dāng)一部分問題

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