日本高科技調(diào)查企業(yè)Techanalye分別對華為和蘋果公司的高檔智能手機“Mate20Pro”和“iPhone XS”進行了拆解。對控制整個手機運行的核心半導(dǎo)體芯片的性能做出了比較。報道稱，通過拆解可以確認“海思半導(dǎo)體的精細電路設(shè)計能力具有世界頂級水平”。

根據(jù)一份獨立機構(gòu)分析顯示，中國頂級電信設(shè)備制造商華為，在技術(shù)層面正在縮小與蘋果的差距，開發(fā)出的某些智能手機芯片已經(jīng)具備世界先進水平，甚至可媲美這家美國科技巨頭的標志性產(chǎn)品：iPhone。

根據(jù)東京拆解專家TechanaLye的分析對華為的Mate 20 Pro和蘋果的iPhone XS的拆解表明，華為公司的主芯片，結(jié)合了處理器和調(diào)制解調(diào)器，與蘋果的芯片設(shè)計不相上下。

根據(jù)東京拆解專家TechanaLye的分析，華為和蘋果設(shè)計的芯片都具有同樣先進的功能。每個都具有7納米的線寬。更細的線寬意味著芯片具有更高的計算能力和節(jié)能能力。 TechanaLye說，到2018年底，只有三種7-nm芯片在實際使用中。有證據(jù)表明，在5G芯片技術(shù)方面，華為能夠與移動芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者高通公司相媲美。

TechanaLye首席執(zhí)行官Hiroharu Shimizu是日本芯片制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）前高級技術(shù)主管，他說：華為的發(fā)展能力“與蘋果公司相當或更好，且已經(jīng)具備了世界頂級水平”。

華為芯片由成立于2004年的全資子公司海思半導(dǎo)體（HiSilicon Technologies）設(shè)計，海思半導(dǎo)體現(xiàn)為中國大陸最大的無晶圓廠芯片設(shè)計公司。主要產(chǎn)品為無線通信芯片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統(tǒng)單片機。海思半導(dǎo)體的前身為創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計中心。其技術(shù)和運營規(guī)模仍然保密，很少向媒體披露信息。

在4G調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域，高通公司處于領(lǐng)先地位，海思、***聯(lián)發(fā)科和英特爾等少數(shù)廠商也擁有4G調(diào)制解調(diào)器的能力；而在5G兼容處理器設(shè)計方面，高通和華為似乎處于領(lǐng)先地位。

海思半導(dǎo)體不太可能將其最先進的智能手機半導(dǎo)體銷售給第三方，盡管它已經(jīng)開始銷售其他產(chǎn)品的芯片。根據(jù)日經(jīng)指數(shù)獲得的營銷材料，華為秘密芯片制造部門于2017年向第三方廠商出售了價值超過10億美元的芯片。英國研究公司IHS Markit估計，2017年海思半導(dǎo)體的銷售總額為40億美元。

該文件還表明，海思已經(jīng)出售了用于電視和安全攝像頭的芯片。該部門于3月底在北京舉辦的中國內(nèi)容廣播網(wǎng)絡(luò)博覽會上設(shè)立展臺，展示其電視芯片。

華為芯片銷量仍落后于高通。2018年芯片銷量，高通約為166億美元，而海思半導(dǎo)體銷量約為55億美元，不過海思半導(dǎo)體的銷量增長速度很快。

20世紀90年代初，華為就已經(jīng)開始在海思半導(dǎo)體的前身華為集成電路設(shè)計中心研發(fā)自己的芯片。但最近它的努力在中美之間的貿(mào)易戰(zhàn)中受到了不小的挫折，這場貿(mào)易戰(zhàn)試圖阻止北京在尖端創(chuàng)新的核心技術(shù)方面實現(xiàn)自給自足的努力。上海半導(dǎo)體行業(yè)研究員ICwise的首席分析師顧文軍指出，“與之形成鮮明對比的是中國電信設(shè)備制造商中興通訊。中興通訊因去年美國的制裁而被切斷芯片采購（之后美國就不再針對中興進行制裁）。”

盡管在海思半導(dǎo)體發(fā)展迅速，但它本身并不設(shè)計和制造芯片，而是獲得了英國芯片設(shè)計商ARM Holdings的許可，ARM公司已經(jīng)被日本軟銀集團收購。海思半導(dǎo)體還將制造業(yè)務(wù)外包給全球最大的合約芯片制造商臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）。