上交所公布最新一批科創(chuàng)板受理名單，其中擁有“中國第一大硅晶圓廠”稱號的上海硅產業(yè)集團也出現在列。據招股書顯示，該公司此次擬融資金額為25.00億元，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)與產業(yè)化二期項目，保薦機構為海通證券。

值得一提的是，上海硅產業(yè)集團能夠獲得“中國第一大硅晶圓廠”的稱號也是頗有淵源。

據公開資料顯示，上海硅產業(yè)集團成立于2015年，主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片企業(yè)之一，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面。

在此期間，該公司完成了一項算得上“明智”的投資之舉，即用4.82億元購買了上海信陽所持有上海新昇26.37%的股權，隨后直接持有上海新昇98.5%股權，成為該公司的第一大股東。該公司是我國領先的大尺寸硅材料生產商，目前排名中國第1世界第10。

據悉，上海新昇成立于2014年，是國內首個300mm大硅片項目的承擔主體，承擔了國家02專項核心工程之一的“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目。此外，該公司還是我國領先的大尺寸硅材料生產商，目前排名是中國第1世界第10。至此，上海硅產業(yè)集團也算間接持有了這個“中國第一大硅晶圓廠”的光環(huán)。

不過，光環(huán)之外，該公司的成色究竟如何呢？

扣非凈利潤至今為負的半導體企業(yè)

實際上，即便不提前文所提到的光輝稱號，上海硅產業(yè)集團在業(yè)內也具有一定的名氣。

據公開資料顯示，硅產業(yè)集團目前是中國少數具有一定國際競爭力的半導體硅片企業(yè)，產品得到了眾多國內外客戶的認可，提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。而客戶則包括了格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、長江存儲、恩智浦、意法半導體等芯片制造企業(yè)。

不過，需要指出的是，根據招股書來看至今為止仍陷入“扣非凈利潤為負”的漩渦。

具體而言，2016年至2019年1-3月，該公司的營業(yè)收入分別為27,006.50萬元、69,379.59萬元、101,044.55萬元和26,952.31萬元，但公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-9,081.32萬元、-9,941.45萬元、-10,333.31萬元和-2,039.36萬元，均為負值。

(資料來源：上海硅產業(yè)集團招股書)

對此，其在財報提示風險稱：若公司不能盡快實現盈利，或者控股子公司缺乏現金分紅的能力，公司在短期內無法完全彌補累積虧損。在首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市后，公司將存在短期內無法向股東現金分紅的風險，將對股東的投資收益造成不利影響。

不過，還算幸運的是，上海硅產業(yè)集團的主營業(yè)務收入構成還算比較明確。

(資料來源：上海硅產業(yè)集團招股書)

據招股書顯示，2016年至2018年該公司200mm及以下半導體硅片(含SOI硅片)營收為27,006.5萬元、66,812.95萬元、79,375.99萬元，與同行業(yè)公司相比收入還算穩(wěn)定增長。而隨著公司300mm半導體硅片的產業(yè)化，公司300mm半導體硅片的收入迅速提升，為營收貢獻一部分力量。

此外，據招股書顯示上海硅產業(yè)集團目前處于無控股股東和實際控制人的狀態(tài)。

股權結構方面，硅產業(yè)的前5大股東分別是國盛集團、產業(yè)投資基金、嘉定開發(fā)集團、武岳峰IC基金和新微集團，其中多數為實力雄厚的國資股東，如國盛集團是由上海國資委100%控股，產業(yè)投資基金產業(yè)投資基金第一大股東是財政部。

(資料來源：上海硅產業(yè)集團招股書)

值得一提的是，截至目前，國盛集團和產業(yè)投資基金為硅產業(yè)并列第一大股東，持股比例均為30.48%，并且國盛集團和產業(yè)投資基金之間也不存在一致行動關系。因此，這意味著該公司沒有控股股東和實際控制人。

而對于這種狀況，上海硅產業(yè)集團也在招股書中披露風險稱，該股權結構可能影響公司的決策效率，在公司需要迅速做出重大經營和投資決策時，該股權結構也可能導致公司貽誤發(fā)展機遇。

最后，需要指出的是，上海硅產業(yè)選擇的上市標準為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》規(guī)定的“市值及財務指標”條件：(四)預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元。

不過，筆者想說的是，在扣非凈利潤至今為負和無控股股東和實際控制人的雙重“壓力”下，上海硅產業(yè)集團沖刺科創(chuàng)板之旅之路注定不會“簡單”。

機遇與風險并存的半導體行業(yè)

俗話說得好，工欲善其事，必先利其器。而談到上海硅產業(yè)集團這個公司，也必須要了解一下它所處行業(yè)的。

據悉，半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。半導體是電子產品的核心，是信息產業(yè)的基石，亦被稱為現代工業(yè)的“糧食”。

值得一提的是，半導體行業(yè)市場規(guī)?？傮w呈波動上升趨勢，與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。

2018年全球半導體行業(yè)銷售額4,687.78億美元，同比增長13.72%；中國半導體行業(yè)銷售額1,581.00億美元，同比增長20.22%。2008至2018年，中國半導體行業(yè)在國家產業(yè)政策、下游終端應用市場發(fā)展的驅動下迅速擴張，占全球半導體行業(yè)的比重比從18.16%上升至33.73%，在全球半導體行業(yè)中的重要性日益上升。

但盡管半導體行業(yè)長期處于增長態(tài)勢，但短期需求受行業(yè)波動影響也呈現出一定的波動性。

具體而言，2009年，受全球經濟危機影響，全球GDP同比下降1.76%，半導體行業(yè)銷售額同比下降9.00%；2010年，宏觀經濟回暖，全球GDP同比增長4.32%，半導體行業(yè)銷售額因宏觀經濟上行與第四代iPhone、第一代iPad等終端電子產品的興起，同比增速高達31.80%，處于歷史增長高位；2011年至2016年，全球GDP以3%左右的增長率低速發(fā)展，半導體行業(yè)銷售額增速亦在10%以下。2017年，半導體產品終端市場需求強勁，全球半導體銷售收入實現21.60%的年增長率。

而在此之際，半導體行業(yè)就面臨著不少機遇和挑戰(zhàn)。

機遇方面，首先是未來幾年300mm仍將是半導體硅片的主流品種。隨著半導體制程的不斷縮小，芯片生產的工藝愈加復雜，生產成本不斷提高，成本因素驅動硅片向著大尺寸的方向發(fā)展。半導體硅片尺寸越大，對于技術和設備的要求越高，半導體硅片的尺寸每進步一代，生產工藝的難度亦隨之提升。

此外，半導體硅片市場也將繼續(xù)保持較高的集中度。半導體硅片行業(yè)技術壁壘高、資金壁壘高、人才壁壘高，并且與宏觀經濟關聯性較強，半導體硅片企業(yè)需通過規(guī)模效應來提高盈利能力，預計未來半導體硅片市場仍將保持較高的集中度。

而反觀挑戰(zhàn)，則主要表現在以下幾個方面。

其一是可替代性巨大。根據海關總署統計，2018年，中國集成電路進口金額達3,120.58億美元，連續(xù)第四年超過原油進口金額，位列中國進口商品第一位，并且貿易逆差還在不斷擴大。中國半導體產業(yè)國產化進程嚴重滯后于國內快速增長的市場需求，中國半導體企業(yè)進口替代空間巨大。

其二是資金需求量大。半導體硅片行業(yè)兼具資本密集型、技術密集型與人才密集型的特點，需要投入大量的資金用于購置設備和研發(fā)支出。國內半導體硅片行業(yè)起步較晚，企業(yè)多處于成長期，資本性支出規(guī)模較大但盈利水平較弱、投資回收期較長，因此國內資本投入仍以政府產業(yè)基金或政府補助的形式為主，社會資金投入不足，難以充分滿足企業(yè)發(fā)展所需。

而在這種背景下，上海硅產業(yè)集團就不免會遇到融資渠道有限、產銷規(guī)模較小以及競爭力低于國外先進企業(yè)的問題。