高速PCB設計的注意事項說明
高速PCB設計的注意事項：
1、差分走線長度匹配
2、走線禁止跨越不完整的地平面
3、如果走線跨越分割地平面不可避免，請用1uF以下電容拼接兩個地平面
4、高速差分信號線距和線寬
5、不要放測試點在任何高速差分信號線上。
6、不要在晶體、振蕩器，時鐘信號發(fā)生器，開關電源，安裝孔，磁性器件或者周期性信號芯片的附近或者下方走高速信號線。
7、盡量使高速信號線走在TOP和BOTTOM層，并有完整的參考地層。不建議走內層。
8、高速信號到參考地的邊緣保持大于90mil的距離。
9、走出BGA后，走線請保持恒定的寬度，以保持阻抗恒定。
10、差分對間的間距盡可能的擴大。
11、插座和連接器接線的處理
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