在Intel的CPU產(chǎn)品線中，經(jīng)常會(huì)有一些不帶集顯的特殊型號(hào)，例如i5-2550K、E3-1230等等，都一度代表著性?xún)r(jià)比和良心。在九代酷睿中，Intel又再一次引入了不帶集顯的F系列CPU。

那么，九代的F系列還會(huì)香嗎？今天就帶來(lái)i9-9900KF的測(cè)試報(bào)告。

CPU的規(guī)格介紹：

先來(lái)簡(jiǎn)單看一下CPU的規(guī)格，與i9-9900K是基本一致的，區(qū)別就是拔掉了集顯。

測(cè)試平臺(tái)介紹：

首先來(lái)介紹測(cè)試平臺(tái)。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2666C15。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤(pán)用的是比較主流的535，以保證測(cè)試更接近一般用戶(hù)。240G用作系統(tǒng)盤(pán)，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。

NVMe SSD測(cè)試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的冰神G360RGB。

電源是酷冷至尊的V1000。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

搭配的主板平臺(tái)：

對(duì)于CPU來(lái)說(shuō)比較重要的就是搭配的主板了。這次用到的主板是技嘉的Z390 AORUS XTREME，是目前技嘉旗艦級(jí)的產(chǎn)品。

主板還是彩印紙盒的包裝。

從側(cè)面看過(guò)去就可以發(fā)現(xiàn)主板的彩盒非常厚，里面兩個(gè)附件盒的厚度已經(jīng)相當(dāng)于一張普通的主板了。

首先看一下傳統(tǒng)的附件盒里包含了哪些東西，從圖中左上角開(kāi)始分別是說(shuō)明書(shū)、驅(qū)動(dòng)光盤(pán)、機(jī)箱貼紙、SLI硬橋、WIFI天線*2、溫度傳感器延長(zhǎng)線*2、理線魔術(shù)貼*2、超頻面板、SATA線*6、RGB延長(zhǎng)線、機(jī)箱控制跳線安裝附件、M.2 SSD螺絲。主板基礎(chǔ)的附件就已經(jīng)相當(dāng)于一款高端主板應(yīng)有的樣子了。

其中比較有意思的是技嘉提供了一塊超頻面板，可以時(shí)間基本的超頻控制、電壓檢測(cè)和額外的風(fēng)扇插座。

但是這個(gè)附件也明顯存在一個(gè)問(wèn)題，本身是沒(méi)有螺絲孔可以去做固定的，只能是裸機(jī)下通過(guò)背面的排線使用，裝機(jī)后就沒(méi)用了。如果技嘉讓這塊PCB可以兼容2.5寸SSD的孔位，在裝機(jī)時(shí)可以安裝在機(jī)箱內(nèi)作為風(fēng)扇HUB，顯然會(huì)更有價(jià)值。

另一個(gè)附件盒里其實(shí)是一個(gè)RGB的控制盒，可以用于控制RGB風(fēng)扇和燈帶的同步。全套的線材和控制盒就塞滿了一個(gè)附件盒。不過(guò)這個(gè)控制盒居然也沒(méi)有提供安裝螺絲孔，算是比較大的紕漏。

接下來(lái)看一下整張主板，整個(gè)主板也是比較大，自身板型已經(jīng)達(dá)到E-ATX。

主板的背面則有一張完整的金屬背板。

背板在24PIN一側(cè)上留有一條柔光罩，內(nèi)部有RGB的燈帶可以點(diǎn)亮。

對(duì)整張主板做了拆解，這張主板的復(fù)雜程度算是近幾年來(lái)我用過(guò)的主板里最復(fù)雜的。

CPU底座依然是祖?zhèn)?151。

主板上內(nèi)存插槽為DDR4，合計(jì)四根。

主板的PCI-E插槽分別為NAX16X1NAX8X1X4。算是比較典型115X平臺(tái)的插槽配置。

主板上有三條M.2 SSD插槽，這三條插槽都布置在主板PCI-E插槽的區(qū)域。

主板的M.2 SSD插槽都是帶散熱片的，散熱片的外形與主板散熱片的其他部分可以融為一體。

不過(guò)有個(gè)地方需要吐槽一下，散熱片的固定螺絲用的是一字的，導(dǎo)致擰的時(shí)候螺絲刀容易滑出去刮傷亞克力面板，而且需要準(zhǔn)備額外的螺絲刀，還是統(tǒng)一為PH0的十字螺絲最為方便合理。

主板的CPU供電為雙8PIN，九代酷睿的功耗大了不少，基本都是8+4起。旁邊還有一個(gè)SYS FAN插座。

在CPU供電和內(nèi)存插槽之間可以看到CPU FAN+CPU OPT風(fēng)扇插座和RGB+GDV數(shù)字燈帶插座。

在內(nèi)存插槽的邊角上有一組超頻按鍵，可以做到基本的超頻動(dòng)作，24PIN旁邊還有一個(gè)SYS FAN。

在主板24PIN的邊緣部分圖中右起可以看到SYS FAN、24PIN供電插座、前置USB 3.0、SYS FAN、前置USB 3.1。

其中比較特別的是主板24PIN是橫置的，加上主板本身是E-ATX版型，所以需要內(nèi)部空間比較大的機(jī)箱才能正常使用，相當(dāng)于顯卡限長(zhǎng)30厘米，且機(jī)箱上半部分對(duì)著24PIN的地方也是清空的，不然可能導(dǎo)致主板的24PIN沒(méi)辦法接。

在靠近主板芯片組這邊右起為SATA*6、U.2、PCI-E 6PIN供電。這邊對(duì)SATA接口倒是做了縮進(jìn)，其實(shí)就這張主板來(lái)說(shuō)，最應(yīng)該縮進(jìn)的還是主板24PIN。

在主板底部依然是常規(guī)上插座最集中的地方，靠近芯片組這一半，圖中左起分別為USB 2.0*2、DEBUG 80燈、SYS FAN*3、機(jī)箱控制跳線。

靠近音頻的一半圖中左起分別為前置音頻、數(shù)字音頻、VDG+RBG燈帶、BIOS自動(dòng)覆蓋開(kāi)關(guān)+雙BIOS切換、MINI TPM、超頻面板連接。

主板的后窗接口圖中左起分別為WIFI天線、千兆網(wǎng)卡+USB 3.1 A+雷電3、萬(wàn)兆網(wǎng)卡+USB 3.1 A+雷電3、USB 2.0*2+HDMI、USB 3.0*2+USB 3.1*2、3.5音頻*5+數(shù)字光纖。接口顯得較為擁擠是因?yàn)樽钭筮吺侵靼宓囊桓鶡峁埽嫉袅吮容^多的空間。

主板的音頻部分其實(shí)是較為復(fù)雜的，主芯片的方案為ALC 1220+ESS 9018 DAC，供電為一顆TPS65131供電芯片，前置音頻通過(guò)三顆L49720運(yùn)放芯片進(jìn)行放大，后窗的音頻部分則由一顆OPA1622運(yùn)放來(lái)放大。

這套音頻方案已經(jīng)相當(dāng)全面，再堆料的話其實(shí)也只是畫(huà)蛇添足，不如一張獨(dú)立聲卡更為有效。

在靠近音頻接口的主板背面，還有一顆繼電器，可用避免開(kāi)機(jī)時(shí)出現(xiàn)爆音的問(wèn)題。

主板的網(wǎng)絡(luò)部分分別由千兆有線、萬(wàn)兆有線和無(wú)線組成，其中千兆有線的網(wǎng)卡為Intel的219V。

萬(wàn)兆網(wǎng)卡則是aquantia（已經(jīng)被Marvell收購(gòu)）的AQC107，由于網(wǎng)卡的功耗應(yīng)該比較大，所以采用了金屬頂蓋封裝，并加裝了散熱片。

無(wú)線網(wǎng)卡則用到了Intel的9560NGW，是采用CNVI協(xié)議的1.73G高速無(wú)線網(wǎng)卡，集成了藍(lán)牙5.0。是目前較為高端的無(wú)線網(wǎng)卡方案。

HDMI后面的ASM1442是一顆電平轉(zhuǎn)芯片，用于協(xié)助視頻輸出。

技嘉還將兩個(gè)TYPE-C加強(qiáng)為雷電3，采用一顆JHL7540作為轉(zhuǎn)接。

主板上還搭配了兩顆TPS65983BA芯片，這是為雷電3準(zhǔn)備的PD 3.0供電控制芯片，可以讓接口支持PD 3.0的規(guī)范。但是頗為詭異的是技嘉包含手冊(cè)在內(nèi)官方資料對(duì)這個(gè)芯片均沒(méi)有提及，所以不能確定這兩個(gè)雷電3實(shí)際可以支持的PD規(guī)范等級(jí)。

接下來(lái)介紹一下主板的主要用料情況，首先是最為復(fù)雜的CPU供電部分。

CPU的供電相數(shù)為16+2+2。CPU核心部分為16相，供電插座輸入的差模電感得到保留；供電PWM芯片為IR 35201，這是1顆八相的控制芯片；所以每2相供電都有1顆DRIVER調(diào)度倍相（可以看到IR的LOGO但型號(hào)看不清了），達(dá)到真16相；輸入電容為3顆富士通的固態(tài)電容，16V/271微法；MOS為每相1顆DrMOS，型號(hào)為IR IR TDA21462；電感為每相1顆R30鐵素體電感；輸出電容為11顆富士通固態(tài)電容，5.6V/561微法。集顯部分為2相；供電PWM芯片為IR 35204；輸入電容公用核心供電的3顆富士通的固態(tài)電容，16V/271微法；MOS為每相一上一下，上橋?yàn)?a href="http://m.brongaenegriffin.com/tags/安森美/" target="_blank">安森美的4C10N，下橋?yàn)榘采?C06N；電感為每相1顆R30鐵素體電感；輸出電容為2顆富士通固態(tài)電容，5.6V/561微法。

整個(gè)CPU供電部分核心供電比較兇悍，基本達(dá)到頂配水平。集顯部分則中規(guī)中矩，反正Intel集顯也沒(méi)什么可折騰的。

VCCIO和VCCSA也保留了2相獨(dú)立供電，算是比較好的配置了。

Z390 AORUS XTREME的CPU供電的散熱部分顯得相當(dāng)復(fù)雜，主要有兩大部分和四根熱管組成。緊貼供電料件的下半部分為一半鰭片一半擠鋁的構(gòu)造。上半部分則通過(guò)一片石墨貼與下半部分貼合，并通過(guò)一根比較長(zhǎng)的熱管導(dǎo)到主板背面。

我們從近處去看，可以在下半部分看到有兩根熱管，分別通過(guò)導(dǎo)熱墊貼合MOS和電感。使得供電的發(fā)熱大戶(hù)都得到較好的照顧。不過(guò)供電PWM芯片并沒(méi)有安排散熱，是較為明顯的疏失。

另一部分的散熱系統(tǒng)包含了正面的擴(kuò)展散熱和背面的金屬散熱片。在背面可以看到藏在散熱片之間還有一根L形的熱管。但是正面的擴(kuò)展散熱片我覺(jué)得意義其實(shí)并不明顯，與正面散熱片的接觸效率不會(huì)很高，熱管長(zhǎng)度也會(huì)較多的損失散熱效率。

內(nèi)存供電為1相，輸入電容為2顆富士通固態(tài)電容，5.6V/561微法；MOS為一上兩下，上下橋均為安森美的AC06N；輸出電感為1顆封閉式電感；輸入電容為1顆富士通固態(tài)電容，5.6V/561微法。內(nèi)存供電夠用，但是方案較為常規(guī)。

主板的芯片組為Intel的Z390，圖中右側(cè)為芯片組搭配的獨(dú)立的供電。

主板上另一個(gè)比較特殊的是帶了一個(gè)PCI-E插槽的外接供電，為一個(gè)顯卡6PIN接口。這個(gè)主要起到分流24PIN壓力的作用，如果安裝了雙顯卡，還是建議接上的。

主板上兩顆比較大的ITE芯片分別是IT8688E SUPER IO芯片和IT8951E AXS芯片，用于主板IO通道分配和系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控。

ITE 8297FN這顆是主板RGB控制的芯片。

由于這種高端主板的PCI-E通道往往會(huì)不夠用，這邊用了一顆ASM1184E將一根PCI-E通道拆成4根PCI-E 2.0，其中主板的兩根PCI-E X1就是通過(guò)他轉(zhuǎn)接的。

主板上還有一顆RTS5411芯片，用來(lái)轉(zhuǎn)接出額外的USB 3.0來(lái)使用。

在PCI-E X16插槽的卡扣下面藏著一顆小芯片，型號(hào)是IDT 6V41630B。這顆其實(shí)是比較重要的，他用來(lái)解鎖主板對(duì)CPU外頻的調(diào)整范圍，從而可以提高K系列CPU的超頻可玩性。

對(duì)于Z390 AORUS XTREME這個(gè)產(chǎn)品我的個(gè)人評(píng)價(jià)是并不失旗艦級(jí)的水準(zhǔn)，但是在一些細(xì)節(jié)上還有待進(jìn)一步打磨。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：

－ CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分

－ 集成顯卡測(cè)試：包含集顯理論性能測(cè)試、集顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、集顯專(zhuān)業(yè)軟件基準(zhǔn)

－ 搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯專(zhuān)業(yè)軟件基準(zhǔn)

－ 功耗測(cè)試：在集顯、獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量

－ 這次的測(cè)試起加入了WBE3.0和安卓游戲模擬器的測(cè)試，測(cè)試項(xiàng)目會(huì)越來(lái)越豐富。

CPU性能測(cè)試與分析：

系統(tǒng)帶寬測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。對(duì)比歷代產(chǎn)品i9-9900KF這一代對(duì)i7-7700K的綜合提升達(dá)到了50%，尤其是L1和L2的帶寬提升達(dá)到翻倍，延遲也有一定程度的優(yōu)化（10%+），L3也有20%左右的提升。但是內(nèi)存帶寬和延遲基本保持一致。

CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。對(duì)比歷代產(chǎn)品i9-9900KF對(duì)i7-7700K的理論性能提升已經(jīng)超過(guò)了一倍達(dá)到215%左右，對(duì)比8700K也有45%。

CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件。這個(gè)環(huán)節(jié)的測(cè)試比較綜合，所以i9-9900KF對(duì)比i7-7700K只有42%，對(duì)比i7-8700K提升21%，對(duì)比R7 2700X提升17%。

CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是CPU的渲染能力，本次測(cè)試起新增了CINEBENCH R20。

3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)所以列為CPU測(cè)試的部分。

搭配獨(dú)顯測(cè)試：

顯卡為VEGA 64，單純的跑分大家基本大同小異。

獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，大家都是大同小異。

分解到各個(gè)世代來(lái)看，i9-9900KF在DX12下表現(xiàn)最好，DX9 & DX10下表現(xiàn)最差，DX11居中。

游戲測(cè)試中歷來(lái)有個(gè)很大的爭(zhēng)議就是關(guān)于分辨率，所以這里就直接拆開(kāi)統(tǒng)計(jì)，1080P下i9-9900KF的表現(xiàn)會(huì)略好一些，而4K下則顯得有些差，主要是塵埃拉力賽似乎對(duì)這種16線程的游戲兼容有些問(wèn)題，導(dǎo)致4K幀數(shù)偏低。

獨(dú)顯硬件加速基準(zhǔn)測(cè)試，本次開(kāi)始會(huì)加入LuxMark。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：

從測(cè)試結(jié)果來(lái)看，i9-9900KF與i9-9900K基本一致，考慮到系統(tǒng)和安全補(bǔ)丁的問(wèn)題，兩者的性能應(yīng)該是在同一水平上的。

磁盤(pán)性能測(cè)試：

磁盤(pán)測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤(pán)。

簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍睿琒ATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計(jì)）。這邊為了統(tǒng)一，測(cè)試的都是芯片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

測(cè)試結(jié)果其實(shí)更多的會(huì)被WIN10 1709和1809的版本差異所影響，i9-9900KF的NVME性能會(huì)高于i9-9900K 15%，說(shuō)明WIN10在1809上堆NVMe有了優(yōu)化，但是SATA性能則有了比較明顯的下跌。

平臺(tái)功耗測(cè)試：

功耗上i9-9900KF在滿載下會(huì)略高于i9-9900K，最多會(huì)差20W左右。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

測(cè)試總結(jié)：

－ 這次的測(cè)試對(duì)比組是i9-9900K、i7-9700K、R7 2700X、i7-8700K、i7-7700K。性能較為接近的競(jìng)爭(zhēng)型號(hào)或者較為典型的歷代產(chǎn)品。

－ 由于現(xiàn)在CPU的性能測(cè)試環(huán)境一直在動(dòng)態(tài)變化（系統(tǒng)、BIOS、驅(qū)動(dòng)），所以整個(gè)測(cè)試結(jié)果會(huì)有一些出入，特別是現(xiàn)在Intel每個(gè)季度都會(huì)發(fā)布安全補(bǔ)丁。i9-9900KF也是我第一款進(jìn)入1809版本后正式測(cè)試的CPU。

－ 就CPU的性能而言，i9-9900KF與i9-9900K的性能基本一致，略有一些出入還要考慮到系統(tǒng)等因素。從歷代對(duì)比來(lái)看，從i7-7700K開(kāi)始Intel每代在CPU綜合性能上都會(huì)有20%+的提升，其實(shí)提升幅度并不小。

－ 由于i9-9900KF沒(méi)有集顯，所以就沒(méi)有集顯部分的測(cè)試了。

－ 搭配獨(dú)顯的部分，i9-9900KF依然是與i9-9900K基本一致。比較有意思的是，從i7-7700K開(kāi)始，對(duì)游戲性能的影響都不是很明顯。

－ 功耗上來(lái)看，i9-9900KF的功耗會(huì)略高于之前測(cè)試的i9-9900K一致。從歷代對(duì)比上看，i9-9900K這一代的功耗增長(zhǎng)還是比較大的，綜合功耗會(huì)增加30%+。

其實(shí)還有一個(gè)比較糾結(jié)的問(wèn)題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：i9-9900KF單線程性能會(huì)略低于i9-9900K。對(duì)比歷代產(chǎn)品，i9-9900KF從i7-7700K起計(jì)算提升了15%?？紤]到7代酷睿的頻率，基本是依靠頻率提升帶來(lái)的。對(duì)比R7 2700X優(yōu)勢(shì)則更為明顯，可以達(dá)到28%左右。對(duì)比i7-8700K的提升約9%左右。

多線程：基本一致。對(duì)比歷代產(chǎn)品，i9-9900KF已經(jīng)接近對(duì)i7-7700K翻倍，但是對(duì)比R7 2700X的優(yōu)勢(shì)就有所壓縮，在23%左右，對(duì)比i7-8700K的提升則約為40%。

最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖?。性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。CPU的測(cè)試包含了所有單線程和多線程測(cè)試，所以可以視為綜合使用下的CPU性能，而非多核的極限性能。由于中間換過(guò)顯卡，內(nèi)存頻率也做過(guò)提升，圖中沒(méi)有標(biāo)功耗的就是使用RX 480和2133內(nèi)存測(cè)試的，現(xiàn)在已經(jīng)基本快被替換完了，不太會(huì)影響參考。

關(guān)于CPU性能：

就CPU性能來(lái)說(shuō)，i9-9900KF與i9-9900K的規(guī)格基本是一致的，所以性能也大體一致。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：

搭配獨(dú)顯的情況下，i9-9900KF與i9-9900K也基本一致。

關(guān)于功耗：

功耗上看i9-9900KF似乎并沒(méi)有如Intel宣傳的那樣體質(zhì)更優(yōu)于i9-9900K，功耗反而略大了一點(diǎn)。

總體來(lái)說(shuō)，F(xiàn)系列CPU會(huì)出現(xiàn)在九代其實(shí)是有不少的機(jī)緣巧合，一方面是Intel自己產(chǎn)能不足，需要用這些CPU來(lái)填補(bǔ)供貨，另一方面也是受到AMD的壓力，Intel如果不放出一些比較有性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品日子會(huì)更難過(guò)，無(wú)論是7代之后一路提升性能，還是9代又放出了F系列變相降價(jià)都是這個(gè)原因。

對(duì)于有需求的人來(lái)說(shuō)，9400F和9700KF顯然會(huì)是新的選項(xiàng)。至于F系列CPU到底香不香？只要根據(jù)與非F CPU以及AMD競(jìng)品的差價(jià)來(lái)自行判斷即可。