電鍍孔內(nèi)銅渣是什么原因
電鍍孔內(nèi)銅渣是什么原因
1、孔內(nèi)銅渣，或毛刺都集中在孔口位置，需分析鉆孔時(shí)是否玻纖沒(méi)有切斷，重點(diǎn)看一下切片延伸的起點(diǎn)，也全部在孔口。
2、檢查鉆孔后打磨砂帶是否沒(méi)砂，打磨時(shí)玻纖入孔。
3、檢查鉆孔后是否沒(méi)有打磨，再檢查電鍍前處理研磨后是否會(huì)有披鋒入孔。
4、查看板材類(lèi)型，如是否為高TG，無(wú)鹵素，是否有高頻板料等，再確認(rèn)鉆孔條件是否可以?xún)?yōu)化。
5、如前處理研磨有問(wèn)題，可以采用陶瓷磨刷會(huì)好點(diǎn)，但成本較高。
6、針對(duì)特殊板料，可采用高削切的鍍膜鉆咀。
7、鉆咀研磨次數(shù)做限制，優(yōu)先采用新鉆咀制作，可拿不同的研磨數(shù)鉆咀做實(shí)驗(yàn)
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
電鍍
+關(guān)注
關(guān)注
16文章
478瀏覽量
25881
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
內(nèi)孔堆焊激光熔覆修復(fù)加工：重塑工業(yè)修復(fù)的科技標(biāo)桿?
在工業(yè)設(shè)備高負(fù)荷、極端工況的長(zhǎng)期運(yùn)轉(zhuǎn)中，內(nèi)孔作為齒輪軸、閥座、缸套等關(guān)鍵零部件的核心承載結(jié)構(gòu)，常面臨磨損、腐蝕、沖蝕及疲勞裂紋等多重?fù)p傷。傳統(tǒng)修復(fù)技術(shù)(如電弧堆焊、電鍍、噴涂)要么存在熱影響區(qū)
發(fā)表于 03-24 14:36
五階盲孔印制電路板的典型工藝流程
本文以五階盲孔印制電路板為研究對(duì)象，圍繞逐次增層法制備流程，系統(tǒng)闡述微孔激光成形、超高厚徑比盲孔電鍍填孔、層間精密對(duì)位三大核心技術(shù)。通過(guò)優(yōu)化 UV+CO?復(fù)合激光參數(shù)、脈沖
班通科技：Bamtone K系列盲孔顯微鏡助力洞察PCB微觀形貌
難度和檢測(cè)挑戰(zhàn)也隨之攀升。傳統(tǒng)檢測(cè)方法已難以滿(mǎn)足對(duì)微小盲孔的尺寸測(cè)量、位置檢測(cè)，以及電鍍質(zhì)量和孔內(nèi)清潔度的觀測(cè)要求。特別是在樹(shù)脂塞孔和
CMI500/CMI700系列銅厚測(cè)試儀的面銅探頭、孔銅探頭哪家好？
就PCB銅厚測(cè)試儀（孔銅測(cè)試儀/面銅測(cè)試儀）來(lái)說(shuō)，做面銅探頭和孔
硅通孔電鍍材料在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用
硅通孔（TSV）技術(shù)借助硅晶圓內(nèi)部的垂直金屬通孔，達(dá)成芯片間的直接電互連。相較于傳統(tǒng)引線(xiàn)鍵合等互連方案，TSV 技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)在于顯著縮短互連路徑（較引線(xiàn)鍵合縮短 60%~90%）與提升互連密度
PCB板中塞孔和埋孔的區(qū)別
導(dǎo)電材料，使其與板面上的電路相連通，它是完全位于電路板內(nèi)部的孔，既不從一側(cè)出入，也不穿透整個(gè)板厚。 二、制作工藝 以樹(shù)脂塞孔為例，要經(jīng)過(guò)前工序、鉆樹(shù)脂孔、電鍍、樹(shù)脂塞
TSV制造技術(shù)里的通孔刻蝕與絕緣層
相較于傳統(tǒng)CMOS工藝，TSV需應(yīng)對(duì)高深寬比結(jié)構(gòu)帶來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)，從激光或深層離子反應(yīng)刻蝕形成盲孔開(kāi)始，經(jīng)等離子體化學(xué)氣相沉積絕緣層、金屬黏附/阻擋/種子層的多層沉積，到銅電鍍填充及改進(jìn)型化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）處理厚
KT148A語(yǔ)音芯片發(fā)碼很難播放，將4腳對(duì)地一下再發(fā)正常，什么原因？
KT148A 這顆芯片， 我們上電后發(fā)碼很難觸發(fā)播放， 但用鑷子將4pin PB0對(duì)地短接觸發(fā)一下，再發(fā)碼就很正常，這是什么原因?
一文詳解銅互連工藝
銅互連工藝是一種在集成電路制造中用于連接不同層電路的金屬互連技術(shù)，其核心在于通過(guò)“大馬士革”（Damascene）工藝實(shí)現(xiàn)銅的嵌入式填充。該工藝的基本原理是：在絕緣層上先蝕刻出溝槽或通孔，然后在溝槽或通
stm32cubeIDE使用malloc失敗是什么原因？
我在stm32cubeIDE環(huán)境下，已經(jīng)分配了足夠的棧與堆空間，但是我在的使用malloc分配內(nèi)存時(shí)，一直分配不成功，這是什么原因？
發(fā)表于 06-09 07:24
基于激光頻率梳原理對(duì)深孔內(nèi)輪廓測(cè)量方法的探究
摘要 本文針對(duì)深孔內(nèi)輪廓高精度測(cè)量需求，探究基于激光頻率梳原理的測(cè)量方法。闡述該方法測(cè)量原理、系統(tǒng)構(gòu)成與測(cè)量步驟，通過(guò)實(shí)例分析其在深孔內(nèi)輪廓測(cè)量中的優(yōu)勢(shì)，為深
揭秘半導(dǎo)體電鍍工藝
一、什么是電鍍：揭秘電鍍機(jī)理 電鍍（Electroplating，又稱(chēng)電沉積 Electrodeposition）是半導(dǎo)體制造中的核心工藝之一。該技術(shù)基于電化學(xué)原理，通過(guò)電解過(guò)程將電鍍
潛伏的殺手：PCBA上那些要命的錫珠錫渣
企業(yè)帶來(lái)嚴(yán)重的售后維護(hù)壓力。 錫珠錫渣的形成原因主要來(lái)自以下幾個(gè)方面： 1.焊膏量控制不當(dāng)：SMD焊盤(pán)上錫膏過(guò)量，在回流焊接時(shí)多余的錫膏被擠出形成錫珠 2.材料受潮問(wèn)題：PCB板材或元器件存儲(chǔ)不當(dāng)吸收水分，高溫焊接時(shí)水分汽化導(dǎo)致
評(píng)論