美中貿易戰(zhàn)升溫，對PCB產業(yè)增添許多變數，但5G已是各國既定發(fā)展方向，對于高頻高速銅箔基板、通訊板、類載板等需求強勁，相關廠商可望力抗逆風。

隨著5G時代即將來臨，對于PCB產業(yè)而言，可說是帶來相當大的商機。從基地臺到智能型手機所使用PCB的數量與規(guī)格，與過去有相當不同。因5G具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時間等特性，帶動PCB面積放大、迭構層數增加，銅箔基板需求增加，同時也需要高頻高速材料。

至于在5G基地臺部分，則必須大量采用高頻板；且天線的發(fā)展趨勢將轉向多收多發(fā)以及小型化，天線端口數從傳統(tǒng)的4埠、8埠增加到64埠、128端口，天線應用的高頻板需求量劇增。此外，5G手機耗電量更高，促使類載板（SLP）滲透率增加。因此，隨著5G即將商轉，并帶動新應用面崛起，促使2019年兩岸PCB產值將較去年成長1.5％左右，產值預估達6611億臺幣。

目前***地區(qū)PCB廠商布局5G領域的業(yè)者，包括上游銅箔長春石化、南亞、金居、榮科；中游銅箔基板（CCL）臺燿、聯(lián)茂、臺光電；下游微波通訊板廠先豐、高技、新復興、博智等。因CCL占PCB的成本約五成，是支撐PCB高頻高速傳輸的重要材料。

若從第一季財報來看，PCB上游銅箔基板（CCL）三雄—臺耀、臺光電與聯(lián)茂均繳出不錯的獲利成績單，激勵股價一度登上百元俱樂部。尤其，每股獲利居冠的聯(lián)茂股價更是一度登上112元新臺幣，改寫掛牌新高，不過，近期也因華為事件出現(xiàn)回調修正，失守百元大關。華為事件恐拖延5G發(fā)展時程，增添許多不確定性因素，恐影響全年獲利目標。