北京時間2019 年 5 月 27 日早上 10 點，AMD 總裁兼首席執(zhí)行官 Lisa Su 博士在臺北國際電腦展的開幕主題演講上正式對外發(fā)布新一代銳龍（ZEN 2）系列處理器、全新 Navi 系列顯卡以及新 EPYC 多核心高性能服務(wù)器處理器。

第三代 AMD 銳龍臺式機處理器系列，包括全新的 12 核銳龍 9 系列處理器，將提供卓越性能。

AMD X570 芯片組是世界首款支持 PCIe4.0 的芯片組，采用 socket AM4 架構(gòu)，同期將發(fā)布五十余款全新主板。

RDNA 游戲架構(gòu)旨在推動電腦游戲、游戲主機和云計算的未來，將在更小的封裝中實現(xiàn)難以置信的性能、功耗以及顯存效率提升。

7nm AMD Radeon RX 5700 系列游戲顯卡系列，具備高速 GDDR6 顯存，支持 PCIe 4.0。

第三代 AMD 銳龍臺式機處理器參數(shù)以及上市時間：

AMD 在發(fā)布會上僅介紹了三款高端型號處理器，分別是 R7-3700X、R7-3800X 以及全新的 R9-3900X 處理器，將于 2019 年 7 月 7 日在全球上市。

從蘇媽現(xiàn)場的介紹中，3700X 單核性能領(lǐng)先 2700X 大約 15%，多線程性能領(lǐng)先大約 18%，并且 TDP 還從 105W 降至 65W，可見 7nm 制程紅利的提升非常明顯，其中最引人注目的當屬 3900X 了，以不到 4 千元的價格直接對標英特爾同為 12 核心的 9920X，后者如今售價為 10999 元。

這次的 Zen 2 處理器內(nèi)建不少于 20 條 PCIe 4.0 通道，結(jié)合 X570 主板，整個平臺可以提供近 40 條 PCIe 4.0 通道。為此華擎、華碩、七彩虹、技嘉、微星等板卡合作伙伴預(yù)計將推出五十余款全新 X570 主板，而影馳、技嘉和群聯(lián)電子等合作伙伴也將推出全新 PCIe 4.0 存儲解決方案，ZELAER 也會對后續(xù)產(chǎn)品進行持續(xù)關(guān)注。

新7nm RDNA架構(gòu)顯卡:

除了 CPU 外，AMD 還推出了新一代的基礎(chǔ)游戲架構(gòu) -RDNA ，旨在推動未來幾年電腦游戲、游戲機和云游戲的發(fā)展。RDNA 采用全新計算單元設(shè)計和 7nm 制程，與上一代 GCN 圖形核心架構(gòu)相比，可以以更低功耗和更高的頻率提供更好游戲性能。

即將推出的 AMD Radeon RX 5700 系列顯卡將采用 RDNA 架構(gòu)，配備高速GDDR6 顯存并支持 PCIe 4.0 接口，50 系列命名源于紀念 AMD 誕生 50 周年。

AMD Radeon RX 5700 系列顯卡預(yù)計將于 2019 年 7 月上市。將于北京時間 2019年 6 月 11 日星期二上午 6 點在 E3 活動中發(fā)布更多細節(jié)。