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IDC:2023年邊緣人工智能處理器的年出貨量將達(dá)到15億臺(tái)

荷葉塘 ? 來(lái)源:IDC ? 作者:程文智 ? 2019-06-09 23:30 ? 次閱讀
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國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)邊緣人工智能AI處理器的首次預(yù)測(cè)顯示,2019年全球用于邊緣系統(tǒng)的人工智能優(yōu)化處理器的出貨量將達(dá)到3.401億臺(tái),比2018年增長(zhǎng)170.0%。IDC預(yù)計(jì),到2023年,市場(chǎng)出貨量將達(dá)到15億臺(tái),五年復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)高達(dá)64.9%。
人工智能的出現(xiàn)正在顛覆微處理器市場(chǎng)。雖然通用處理器和圖形處理單元(GPU)的發(fā)展為越來(lái)越小、移動(dòng)性越來(lái)越強(qiáng)的終端系統(tǒng)帶來(lái)了巨大的計(jì)算能力,但它們依然不是推理解決方案的理想平臺(tái)。人工智能優(yōu)化處理器,無(wú)論是離散加速器還是集成了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的主機(jī)處理器,都顯著優(yōu)于通用架構(gòu)處理器。每個(gè)主要供應(yīng)商都在通過(guò)開(kāi)發(fā)新的解決方案來(lái)適應(yīng)新的計(jì)算模式,包括剛剛進(jìn)入處理器市場(chǎng)的由風(fēng)投公司支持的運(yùn)營(yíng)新IP和加速卡的初創(chuàng)公司也是如此。
隨著人工智能解決方案在網(wǎng)絡(luò)邊緣的擴(kuò)展,以及人工智能工作負(fù)載的不斷提升,人工智能優(yōu)化處理器的市場(chǎng)機(jī)會(huì)將會(huì)增加。2018年,只有5.1%的邊緣系統(tǒng)運(yùn)行了人工智能優(yōu)化處理器。預(yù)計(jì)到2023年,占比將達(dá)到40.5%,邊緣系統(tǒng)人工智能優(yōu)化處理器的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到404億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到86.4%。
在本預(yù)測(cè)中,邊緣系統(tǒng)包括主要客戶端,如PC、手機(jī)和平板;邊緣基礎(chǔ)架構(gòu)網(wǎng)關(guān)和服務(wù)器;以及部署在企業(yè)、政府和家庭網(wǎng)絡(luò)邊緣的終端和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。邊緣人工智能處理器的一些關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車(chē)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、游戲系統(tǒng)、智能家居和視頻監(jiān)控。其他主要市場(chǎng)包括工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、AR/VR設(shè)備、機(jī)器人無(wú)人機(jī)。
IDC半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)的研究總監(jiān)Michael J. Palma表示: “人工智能的成功在于部署到邊緣的系統(tǒng),在邊緣系統(tǒng)中,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)做出的即時(shí)決策實(shí)際上可以創(chuàng)造價(jià)值,不受延遲和連接問(wèn)題的約束——而這些問(wèn)題對(duì)云解決方案來(lái)說(shuō)是個(gè)挑戰(zhàn)。但人工智能在邊緣領(lǐng)域的前景取決于高效計(jì)算處理元素的開(kāi)發(fā),這些元素針對(duì)人工智能工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,支持大多數(shù)邊緣系統(tǒng)的功率受限特性。目前,離散加速器提供了最佳性能,但增加了BOM成本。最終的成功很可能需要將人工智能優(yōu)化處理元素集成到主機(jī)處理器中?!?/div>
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