中美摩擦未見和緩持續(xù)壓抑終端需求，美國禁售華為的「傷敵一千、自損八百」效應浮現(xiàn)，加上美國可能于7月再對自大陸進口的3,000億美元商品加征關稅的不確定因素下，包括智慧型手機、個人電腦、消費性電子等生產(chǎn)鏈無意拉高芯片庫存，連汽車電子及工業(yè)工控相關芯片市場成長停滯。

業(yè)界看半導體市場下半年需求不強，晶圓代工廠接單能見度不高，臺積電今年美元營收恐低于去年，終止連九年成長趨勢。

美中貿(mào)易戰(zhàn)歹戲拖棚，持續(xù)壓抑消費性電子、個人電腦及伺服器等市場需求，而美國禁售華為已對美國芯片廠造成負面影響，近期全球最大IC設計廠博通已因此調(diào)降全年財測預估值達20億美元，市場普遍預期包括高通、英特爾、德儀等美國芯片大廠，亦可能在7月中旬后的召開的法人說明會中調(diào)降全年業(yè)績預估。

此外，美國貿(mào)易代表辦公室發(fā)布聲明，17日起將啟動為期七天的公聽會，若美中貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)開打，大陸出口至美國的剩余未稅3,000億美元商品可能會在7月后加征關稅，等于包括智慧型手機在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品都會被加征閞稅。在不確定因素沖擊下，芯片廠無意在此時此刻提高芯片庫存水位，半導體生產(chǎn)鏈近兩周內(nèi)訂單已見轉(zhuǎn)弱跡象。

另外，美國禁售華為對半導體生產(chǎn)鏈造成的負面影響也已開始發(fā)酵。業(yè)者表示，美國芯片廠因為不能出售芯片予華為，所以下半年的晶圓代工及封測訂單顯然不會太好。華為日前雖然擴大對非美系芯片廠下單，但因關鍵芯片貨源不足，上周開始已調(diào)降智慧型手機相關芯片采購量，并下修手機相關晶圓代工及封測訂單。

業(yè)者透露，受大環(huán)境的不確定因素影響，芯片廠雖然在第二季末的庫存水位可降至正常季節(jié)性水準，但并未如預期般開始積極進行新芯片庫存建立（build up），而是以急單或短單方式對晶圓代工廠或封測廠進行下單。在此一情況下，半導體廠對下半年景氣及接單能見度不高，對下半年市況只能保守因應，包括放緩產(chǎn)能擴充速度及幅度。

雖然晶圓代工龍頭臺積電在日前股東常會中仍未對全年業(yè)績展望進行調(diào)整，董事長劉德音表示有關下半年景氣看法將在下次法說會中再對外說明。但投信及外資法人近期陸續(xù)指出，臺積電應會在7月18日召開的第二季法人說明會中修正全年業(yè)績展望，由預估全年美元營收較去年持平或微幅成長，修正為較去年小幅衰退。

先進制程是亮點

臺積電和三星在高階制程角力，供應鏈認為，臺積電目前仍取得領先優(yōu)勢，并且吸引美商應材、科林研發(fā)、日商關東鑫林、艾爾斯、荷蘭艾司摩爾，以及默克、陶氏等跨國集團相繼在臺擴大投資，隨著相關生態(tài)系逐漸擴大，***半導體產(chǎn)業(yè)在全球地位也會再提升。

面對美中貿(mào)易戰(zhàn)，臺積電雖表明將放緩南京廠投資腳步，但仍強調(diào)該公司無論在先進制程、特殊制程，技術支援涵蓋行動通訊、高速運算、自駕車和物聯(lián)網(wǎng)等四大領域，而且進入5G和AI領域，將再驅(qū)動半導體強勁成長，臺積電技術均已完備，將可乘勢再起。

一般認為，臺積電短線營運狀況，將以本周四（20日）在日本大阪舉行的G20馬首是瞻，屆時美中兩國領導人是否會達成協(xié)議，不僅牽動臺積電短期營運，也攸關全球經(jīng)濟發(fā)展。

在中長期的先進制程競賽方面，面對三星放話要在3 納米以「環(huán)繞式閘極結構」（Gate-All-Around，GAA）技術超車臺積電，臺積電供應鏈則認為，雖然臺積電對3納米的設計路徑和量產(chǎn)時間仍未松口，但在5納米制程累積量產(chǎn)能力和經(jīng)驗后，預料在3納米仍可透露良率快速拉升，三星仍無法挖走臺積電主力客戶包括蘋果、高通的龐大訂單，持續(xù)維持領先優(yōu)勢。

這點從臺積電對外宣稱，預期未來五年資本支出都會維持在100億美元到120億美元的高檔，即可看出其為擴大先進制程領先優(yōu)勢，砸錢毫不手軟。

另外，全球關鍵設備和材料大廠，包括美商應材、科林研發(fā)、日商關東鑫林、艾爾斯、荷蘭艾司摩爾，以及跨國集團默克和陶氏等，都相繼在臺擴大投資，都可以看出臺積電3納米生態(tài)供應鏈在***持續(xù)集結并擴大當中，論產(chǎn)能、客戶群和供應鏈，已非三星能抗衡。