沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料推出了一項(xiàng)突破性的Lexan*聚碳酸酯(PC)薄膜新型技術(shù),即LexanEFR薄膜,它能以比阻燃聚丙烯(FRPP)更薄的厚度提供無溴無氯的阻燃性(FR)。這款業(yè)界領(lǐng)先的新型材料于今天在高性能薄膜技術(shù)展FilmtechF10-43展位上宣布推出,它不僅能幫助電子電氣(E/E)主機(jī)廠(OEM)打造出更纖薄輕質(zhì)的筆記本電腦和其他電子設(shè)備,還能顯著降低材料成本、提供競爭優(yōu)勢(shì)。該新型LexanEFR薄膜堪稱首選的環(huán)保解決方案,能夠使全球E/E制造商主動(dòng)消除產(chǎn)品中的鹵化添加劑,從而加強(qiáng)他們超越當(dāng)前環(huán)保指令的能力。
“新型LexanEFR薄膜再次有力地證明了沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料持續(xù)進(jìn)行的研發(fā)投資如何不斷提升材料性能并降低系統(tǒng)成本,”沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料特種薄膜和板材部全球營銷總監(jiān)LennardMarkestein表示:“由于E/EOEM開始滿足日益嚴(yán)苛的環(huán)保要求,因而我們率先設(shè)計(jì)出市場(chǎng)定位精準(zhǔn)的材料技術(shù),主動(dòng)應(yīng)對(duì)這些變化。此外,新型LexanEFR薄膜的推出也清晰地說明了,沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料致力于提供優(yōu)質(zhì)的環(huán)保解決方案,幫助客戶拉大其與競爭對(duì)手間的優(yōu)勢(shì)距離,從而進(jìn)一步鞏固我們公司的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位?!?/p>
LexanEFR聚碳酸酯薄膜無需使用對(duì)環(huán)境有害的溴化或氯化阻燃劑即可實(shí)現(xiàn)阻燃性,因而符合歐盟的有害物質(zhì)限制(RoHS)和廢棄電氣和電子設(shè)備(WEEE2006)指令。此外,這些新材料都在UL黃卡系統(tǒng)中擁有完整列表。根據(jù)UL94測(cè)試,LexanEFR薄膜(具有透明和不透明兩種規(guī)格)的厚度在380微米以上時(shí)具有V-0性能;薄至125微米厚度的半透明材料和100微米厚度的不透明材料具有VTM-0阻燃性能;符合TCO-99環(huán)保標(biāo)簽要求。
LexanEFR薄膜的收縮程度比FRPP小1/3,并提供更顯著增強(qiáng)的抗穿刺性和拉伸強(qiáng)度。這些性能使得人們能夠在不犧牲性能的情況下用非常纖薄的LexanEFR薄膜替代較厚的FRPP薄膜。更薄的厚度不僅可以幫助設(shè)計(jì)人員打造更纖巧輕質(zhì)的消費(fèi)電子產(chǎn)品,同時(shí)還能減少所需材料量,從而降低整體成本。這種新型薄膜還具有低吸濕性、高熱性能(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為170oC)和出色的絕緣強(qiáng)度。這種材料的目標(biāo)應(yīng)用包括印刷電路的絕緣部件、印刷電路板、磁盤驅(qū)動(dòng)器、鍵盤、換流器與適配器、模切墊片、標(biāo)簽和覆蓋層。
電磁干擾/射頻干擾(EMI/RFI)屏蔽是LexanEFR薄膜提供的又一重要好處。隨著美國和歐洲規(guī)管機(jī)構(gòu)繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)EMI/RFI輻射的限制,電子設(shè)備制造商正尋求新的屏蔽解決方案來替代質(zhì)量重且成本高的金屬盒、導(dǎo)電涂料、電鍍、金屬底盤和導(dǎo)電聚合物。LexanEFR薄膜不僅為一級(jí)和次級(jí)屏蔽(問題區(qū)域)提供低價(jià)輕質(zhì)的解決方案,同時(shí)還符合UL認(rèn)證。
LexanEFR薄膜可以使用熱成形、壓花加工、清晰邊緣模切、膠合和彎曲加工輕松制造出來。該產(chǎn)品現(xiàn)在面向全球供應(yīng),具有啞光/拋光和光滑/粗糙等多種表面效果,厚度規(guī)格從100到762微米不等。
沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料還提供其他多樣化的高性能材料,滿足E/E行業(yè)不斷變化的需求。不透明黑色的Noryl*EFRPPO薄膜是該公司首款無鹵阻燃薄膜產(chǎn)品,0.250毫米-0.55毫米(0.010英寸-0.022英寸)厚度具備UL94列表的V-0性能。它還具有抗穿刺性高、拉伸強(qiáng)度大和抗折疊性強(qiáng)等出色特性。它可用于屏蔽和絕緣層、印刷電路、模切墊片和絕緣體、覆蓋層,以及臺(tái)式電腦、筆記本電腦、移動(dòng)電話、便攜式設(shè)備、DVD播放器、打印機(jī)、家電和音頻/視頻設(shè)備使用的電池組和適配器。
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4393文章
23756瀏覽量
421202 -
PC
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
2164瀏覽量
158554 -
電子設(shè)備
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
2994瀏覽量
55841 -
SABIC
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
9瀏覽量
8262
原文標(biāo)題:SABIC推出印制電路用突破性PC薄膜新型技術(shù)
文章出處:【微信號(hào):circuit-ele,微信公眾號(hào):PCB工藝技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
今日看點(diǎn):消息稱已有模組企業(yè)調(diào)整原定產(chǎn)品規(guī)劃;華為將發(fā)布 AI 領(lǐng)域突破性技術(shù)
印制電路板(PCB)離子清潔度測(cè)試
熱重分析儀在印制電路行業(yè)的應(yīng)用
喜訊!華清遠(yuǎn)見參與制定的《電子產(chǎn)品印制電路板可制造性設(shè)計(jì)(DFM)和可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范》正式發(fā)布
崇達(dá)技術(shù)入選2025年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品
大面積薄膜光學(xué)映射與成像技術(shù)綜述:全光譜橢偏技術(shù)
龍芯產(chǎn)品賦能千行百業(yè)的突破性進(jìn)展
華為公布AI基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)突破性新進(jìn)展
NVIDIA實(shí)現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)渲染技術(shù)的突破性增強(qiáng)功能
全球印制電路板制造業(yè)的演變與轉(zhuǎn)移
微軟推出全新Windows 11 AI+ PC產(chǎn)品
飛騰軌交國產(chǎn)主板GM-FT2000,為交通運(yùn)輸帶來突破性的發(fā)展
中科創(chuàng)達(dá)旗下MM Solutions推出突破性視頻降噪算法
麻省理工科技評(píng)論:2025年AI領(lǐng)域突破性技術(shù)

SABIC推出印制電路用突破性PC薄膜新型技術(shù)
評(píng)論