6月25日，北京燕東微電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燕東微電子”）8英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來(lái)首臺(tái)設(shè)備搬入。

燕東微電子官方消息顯示，6月25日其8英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)舉行了首批設(shè)備搬入儀式，北方華創(chuàng)制造的芯片刻蝕機(jī)作為首臺(tái)設(shè)備在儀式上搬入廠房，標(biāo)志著燕東8英寸線項(xiàng)目從建設(shè)期向生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)期邁出重要一步，為年底出產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

官網(wǎng)資料顯示，燕東微電子成立于1987年，隸屬北京電子控股有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“北京電控”）旗下，是一家涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體的IDM企業(yè)、模擬集成電路及分立器件制造商，已擁有一座月產(chǎn)6英寸晶圓3萬(wàn)片的制造廠房、一條年產(chǎn)能80億只的超小型塑封生產(chǎn)線、一條年產(chǎn)2.4億只的射頻MCM/SIP集成電路封測(cè)生產(chǎn)線。

2016年9月，燕東微電子正式啟動(dòng)8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資48億元，以研發(fā)自主可控的8英寸LCD驅(qū)動(dòng)IC、LDMOS、IGBT等產(chǎn)品為主要目標(biāo),建成后將形成月產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓芯片、年封裝超過(guò)23億只集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化能力。

2018年6月，燕東微電子8英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)FAB1廠房封頂，同月燕東微電子亦宣布該項(xiàng)目完成融資工作。此次融資完全采用市場(chǎng)化方式，引入了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、亦莊國(guó)投、京國(guó)瑞基金等4家外部戰(zhàn)略投資者，共募集資金40億元。

北京電控董事長(zhǎng)王巖表示，燕東微電子8英寸線首臺(tái)設(shè)備搬入這一工作節(jié)點(diǎn)具有里程碑式的重要意義，而該項(xiàng)目不僅僅對(duì)燕東，也對(duì)北京電控乃至北京的集成電路發(fā)展都具有十分重要的意義。