根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)公布的統(tǒng)計(jì)資料顯示，，2019年4月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+載板)產(chǎn)量較去年同月下滑16.4%至101.1萬平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額萎縮10.2%至349.18億日?qǐng)A，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下滑。

日本電路板產(chǎn)業(yè)在全球之市占率已由2011年約23%，下降至2018年的19.1%，2018年相較于2011年的產(chǎn)值規(guī)模不僅沒有增加，還下跌了4%僅有約132億美元左右，同期間全球電路板產(chǎn)值則由599億美元上升至691億美元。日本電路板產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值規(guī)模之所以未能跟隨全球產(chǎn)值一同成長，受到來自中國大陸及***廠商的競爭是最主要的原因，尤其陸資廠商崛起之后，日本廠商幾乎全面退出低階產(chǎn)品市場(chǎng)，策略性關(guān)廠或是出售事業(yè)部的動(dòng)作時(shí)有所聞。另外，日本過去引以為傲的電子終端產(chǎn)品品牌優(yōu)勢(shì)也消失殆盡，更促使許多日本電路板廠商將重心放在更利基型的市場(chǎng)耕耘，幾年下來轉(zhuǎn)型的成果尚未完全浮現(xiàn)，反倒是脫胎換骨前的陣痛期已先讓日本廠商承受。

2019Q1日本廠商營收仍未有明顯好轉(zhuǎn)，若與去年同期比較，軟板廠商均呈現(xiàn)二位數(shù)以上的衰退，尤其日本最大電路板廠商Mektron在汽車軟板增加幅度不及手機(jī)減少幅度的情形之下，2019Q1年成長率大跌了23%。二家主要載板廠商IBIDEN及Shinko則勉強(qiáng)維持與去年相當(dāng)之營收規(guī)模，僅微幅衰退0.5%左右，尤其IBIDEN在類載板應(yīng)用較多，以及ABF載板需求仍旺的情形之下，成為日本電路板廠商在2019年開年以來表現(xiàn)最佳的廠商。

近幾年來日本電路板產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期，而轉(zhuǎn)型過程中仍顯得掙扎，不得不去思考電路板產(chǎn)業(yè)是否真能依靠高值化作為唯一生存的利基?畢竟電路板號(hào)稱電子產(chǎn)品之母，真正屬于高單價(jià)、高價(jià)值的電路板產(chǎn)品所占比重仍然較低，而在每年JPCA SHOW中履履見到日廠展示極為高端且罕見的電路板應(yīng)用(例如皮膚感測(cè)、遠(yuǎn)端腦波操控…)，不免讓人懷疑其具體之商業(yè)價(jià)值。