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搞半導(dǎo)體,三哥到底咋樣?

5RJg_mcuworld ? 來源:YXQ ? 2019-07-10 09:32 ? 次閱讀
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近年來的中美摩擦,給東南亞很多國(guó)家?guī)砹撕芏嗬脵C(jī)會(huì)。而印度則是其中一個(gè)受益者。

作為一個(gè)人口與中國(guó)差不多的人口大國(guó),印度其實(shí)在過去的多年里一直在推動(dòng)發(fā)展本土的集成電路產(chǎn)業(yè)。但進(jìn)入最近一兩年,他們似乎又再次改變了策略,特別是在RISC-V 火起來了以后,他們找到了一個(gè)更新的切入點(diǎn)。

印度半導(dǎo)體要崛起了嘛?

電子產(chǎn)業(yè)帶來的機(jī)會(huì)

印度被稱為是全球范圍內(nèi)最大的電子市場(chǎng)之一。當(dāng)時(shí)間推移至 20 世紀(jì) 90 年代的信息化時(shí)代,互聯(lián)網(wǎng)開始普及,并逐漸改變?nèi)藗兊纳罘绞?。由于互?lián)網(wǎng)帶來的機(jī)遇,讓電子行業(yè)呈現(xiàn)出來了空前的繁榮,這種繁榮也為印度發(fā)展軟件提供了機(jī)會(huì)。就此機(jī)會(huì),印度政府曾下發(fā)文件大力扶持軟件產(chǎn)業(yè),推出了 " 零稅賦 " 的政策,對(duì)軟件和服務(wù)公司的銀行貸款實(shí)施 " 優(yōu)先權(quán) "。引發(fā)了印度軟件產(chǎn)業(yè)的一場(chǎng)革命。

比爾 蓋茨就曾預(yù)言,下個(gè)世紀(jì)的軟件超級(jí)大國(guó)將是印度?;谶@種市場(chǎng)環(huán)境及印度政府的扶持,到了千禧年間,印度軟件產(chǎn)業(yè)形成了一定規(guī)模。也正如那位傳奇人物所預(yù)言的那樣,印度通過軟件外包的方式開始逆襲。據(jù)全球經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)消息顯示,2009 年,印度在全球軟件外包市場(chǎng)中的份額為 51%,2012 年進(jìn)一步提高到 58%。

在印度軟件行業(yè)蓬勃發(fā)展的同時(shí),印度于 1997 年簽署了信息技術(shù)協(xié)議(ITA-1)卻被認(rèn)為是扼殺了該國(guó)的硬件發(fā)展。根據(jù)該協(xié)議內(nèi)容,印度承諾全面取消 IT 硬件的所有關(guān)稅(進(jìn)口關(guān)稅)。ITA 涵蓋了大量高科技產(chǎn)品,其中包括計(jì)算機(jī)、電信設(shè)備、半導(dǎo)體、軟件、科學(xué)儀器以及這些產(chǎn)品的大部分零件和附件。由于硬件關(guān)稅的降低,印度本土剛剛起步的硬件公司,直面國(guó)外較為成熟的技術(shù)與價(jià)格方面的雙重打擊。并且,某些自貿(mào)協(xié)定規(guī)則也為原材料和部件規(guī)定了比成品更高的稅率,導(dǎo)致印度本土硬件廠商面臨困境。

軟硬件之間并不均衡的發(fā)展,并沒有影響印度人民對(duì)電子產(chǎn)品的熱情。作為一個(gè)擁有十幾億民眾的國(guó)度,其電子市場(chǎng)需求量可想而知。伴隨著印度電子市場(chǎng)的需求,也勢(shì)必會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展。

根據(jù)印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(IESA)的數(shù)據(jù)顯示,到 2025 年,印度半導(dǎo)體元件市場(chǎng)的價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到 323.5 億美元,在 2018 年至 2025 年間以 10.1% 的綜合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

其實(shí),自 2005 年以來,印度就已經(jīng)開始意識(shí)到了半導(dǎo)體在未來的發(fā)展機(jī)會(huì),并決定發(fā)展芯片制造業(yè)。但是,由于 2008 年全球經(jīng)融危機(jī),使得這個(gè)設(shè)想以及相關(guān)政策均被擱淺。直至 2012 年,印度才重啟了對(duì)半導(dǎo)體的重視。

據(jù) Businessl Line 報(bào)道,印度的電子政策(M-SIPS)于 2012 年公布。該政策涵蓋各類電子產(chǎn)業(yè)部門,包含電子零組件及半導(dǎo)體、國(guó)防電子、車用電子、產(chǎn)業(yè)電子、戰(zhàn)略電子等,規(guī)劃設(shè)立的 200 個(gè)電子制造業(yè)聚落 ( EMC ) 。其目標(biāo)是到 2025 年,國(guó)內(nèi)制造業(yè)將實(shí)現(xiàn) 4000 億美元的營(yíng)業(yè)額,為整個(gè)價(jià)值鏈建立集群,直接或以其他方式雇用超過 1 億盧比的人口,實(shí)現(xiàn) 32%的增長(zhǎng)率。

(圖片來源:IBEF)

在 2017-18 聯(lián)盟預(yù)算中,印度政府將改良特別獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃(M-SIPS)和電子發(fā)展基金(EDF)等獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃的撥款增加至 745 千萬盧比(1.11 億美元),用于提供推動(dòng)半導(dǎo)體以及電子制造業(yè)的發(fā)展。

除此之外,據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道稱,2018 年 4 月,印度政府還悄然流出了一系列服務(wù)于其大國(guó)崛起戰(zhàn)略的芯片戰(zhàn)略。這個(gè)計(jì)劃最宏偉的部分,是希望印度能在 2020 年實(shí)現(xiàn)芯片完全國(guó)產(chǎn)化,從而使印度獲得強(qiáng)大的技術(shù)自主能力。

2019 年 2 月 25 日印度政府又發(fā)布了《印度電子產(chǎn)業(yè) 2019 年國(guó)家政策》(National Policy on Electronics 2019), 這份國(guó)家政策體現(xiàn)了印度政府堅(jiān)定不移地推行 " 印度制造 " 和 " 數(shù)字印度 " 計(jì)劃。在該計(jì)劃中,明確表明了印度要大力發(fā)展包括半導(dǎo)體設(shè)備、顯示制造設(shè)備在內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)子行業(yè),創(chuàng)造一個(gè)充滿活力和多樣化的無廠半導(dǎo)體(fabless chip)設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng);將印度轉(zhuǎn)變?yōu)殡娮赢a(chǎn)品制造和出口的大國(guó),通過物質(zhì)刺激建立電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造的大型生態(tài)圈,實(shí)現(xiàn)正的國(guó)際收。

以軟件為基礎(chǔ),發(fā)展半導(dǎo)體

如上文所述,印度在軟件方面擁有很大的優(yōu)勢(shì)。但由于印度外包也為長(zhǎng)期為歐美企業(yè) " 打工 ",很少在技術(shù)開發(fā)或產(chǎn)品研發(fā)上投資,因而,也讓之錯(cuò)失了發(fā)展機(jī)會(huì)。同時(shí),由于大數(shù)據(jù)、云計(jì)算的大規(guī)模應(yīng)用,也使得缺少研發(fā)的印度軟件外包也受到了很大的挑戰(zhàn)。

但憑借在軟件領(lǐng)域上多年積累下來的經(jīng)驗(yàn),印度也并不是沒有發(fā)展機(jī)會(huì)。就半導(dǎo)體方面來說,據(jù) EETimes 消息稱,近年來,一些跨國(guó)半導(dǎo)體公司已經(jīng)建立了印度設(shè)計(jì)中心。越來越多的本土公司正在進(jìn)行芯片和 IP 設(shè)計(jì),大多數(shù)美國(guó)公司都是前線辦事處。大型 EDA 公司正在這里帶來越來越多的工作。

印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然不發(fā)達(dá),但人口眾多,它們對(duì)技術(shù)的投入很大,近年來也成為全球半導(dǎo)體一股新勢(shì)力。印度擁有強(qiáng)大的設(shè)計(jì)基礎(chǔ),擁有 120 多個(gè)單位。根據(jù)電子和信息技術(shù)部(DeitY)的數(shù)據(jù),印度每年有近 2,000 個(gè)芯片被設(shè)計(jì),超過 20,000 名工程師正在研究芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的各個(gè)方面。政府非常重視在印度開發(fā) ESDM 生態(tài)系統(tǒng)。在印度設(shè)立電子制造單位有幾項(xiàng)補(bǔ)貼和其他獎(jiǎng)勵(lì)措施。

據(jù) The EconomicTimes 消息稱,印度正在尋求創(chuàng)建一個(gè)本土的無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。該報(bào)道稱,在過去的二十年中,許多全球半導(dǎo)體公司,如 ARM高通,英特爾,Cadence德州儀器都在這里建立了設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)基礎(chǔ)架構(gòu),幫助印度創(chuàng)建了一大批了解芯片開發(fā)的人才。印度政府希望利用這些人才幫助企業(yè)家開展芯片設(shè)計(jì)和無晶圓半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的研究。

在這種鼓勵(lì)下,印度近些年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的動(dòng)作也不小。首先,印度確定了 RISC-V 成為國(guó)家指令集。就此動(dòng)態(tài),負(fù)責(zé) RISC-V 開發(fā)的 SHAKTI 項(xiàng)目組,將其目標(biāo)調(diào)整為研制 6 款基于 RISC-V 指令集的開源處理器核,涵蓋了 32 位的單核微控制器、64 核 64 位高性能處理器和安全處理器等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)快科技消息稱,近日,印度第一顆 CPU 橫空出世,軟件開發(fā)已啟動(dòng)——作為印度頂級(jí)高校的印度理工學(xué)院 ( IIT ) 之馬德拉斯校區(qū)已經(jīng)發(fā)布了其首顆處理器 "Shakti" 的 SDK 軟件開發(fā)包,并承諾會(huì)很快放出開發(fā)板。據(jù)悉,Shakti 處理器首批就規(guī)劃了多達(dá) 6 個(gè)不同系列,各自針對(duì)不同的市場(chǎng),號(hào)稱在核心面積、性能、功耗方面相比當(dāng)前商用處理器都很有競(jìng)爭(zhēng)力。

針對(duì)眼下 5G 領(lǐng)域的火熱,印度公司也沒有放棄這個(gè)機(jī)會(huì)。據(jù)外媒報(bào)道,Signalchip 也于今年推出印度首款用于 4G / 5G 連接的半導(dǎo)體芯片。據(jù)悉,該款代號(hào)為 "Agumbe" 的芯片系列是 Signalchip 工程師八年多研發(fā)的成果。Agumbe 將用于 4G / LTE 和 5G NR 調(diào)制解調(diào)器,將實(shí)現(xiàn)高速無線通信。

除了個(gè)別公司在半導(dǎo)體行業(yè)上取得了一些成績(jī)以外,印度還著手在商業(yè)基礎(chǔ)上建立半導(dǎo)體晶圓廠。據(jù) Economic Times 消息稱,目前印度并沒有商業(yè)半導(dǎo)體制造廠,只有兩個(gè)實(shí)驗(yàn)室。一個(gè)是昌迪加爾的印度空間研究組織擁有的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室有限公司,另一個(gè)是 DRDO 的 SITAR,兩個(gè)實(shí)驗(yàn)室都生產(chǎn)用于國(guó)防和空間需求的芯片。另外,據(jù)相關(guān)消息顯示,印度政府很可能開始對(duì)印度科學(xué)研究院(IISc)科學(xué)家提出的 2,500 億盧比的氮化鎵半導(dǎo)體晶圓廠進(jìn)行可行性研究,如果獲得批準(zhǔn),可以幫助印度恢復(fù)建立當(dāng)?shù)氐耐顿Y半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

人才實(shí)力 + 外企建廠提供動(dòng)力

就目前看來,印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還處于落后階段。但其背后的龐大的人才力量,卻不可小覷??v觀當(dāng)今科技行業(yè),不難發(fā)現(xiàn)有很多公司的高管都是印度裔。谷歌和微軟兩大帝國(guó)的印度裔 CEO,刷新了印度裔高管的上限。

除了這些功成名就的印度裔高管們,印度對(duì)于新一代的人才同樣重視。被稱為是印度 " 科學(xué)皇冠上的瑰寶 " 的印度理工學(xué)院,為全球科技行業(yè)輸送了不少人才。就半導(dǎo)體行業(yè)中的 VLSI 和芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)能力而言,班加羅爾和印度理工學(xué)院,孟買的納米電子學(xué)卓越中心就很突出。其次,由于印度的官方語言是英語。因此,這部分人才在與歐美企業(yè)對(duì)接時(shí),語言障礙較少。

由人才聚集地發(fā)展成產(chǎn)業(yè)聚集地,這在印度得到了很好的印證。印度的電子產(chǎn)業(yè)主要分布于北方的新德里和位于南部的班加羅爾,班加羅爾向來有 " 印度硅谷 " 之稱,國(guó)際大廠如 Intel、IBM、Microsoft、Google 等,皆于班加羅爾設(shè)立研發(fā)據(jù)點(diǎn)。除此之外,這兩地也吸引了很多半導(dǎo)體廠商前來投資。這其中,就包括英飛凌和曾經(jīng)的飛思卡爾。

除此之外,印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(IESA)還與新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SSIA)簽署了諒解備忘錄,以建立和發(fā)展兩國(guó)電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間的貿(mào)易和技術(shù)合作。

另據(jù)創(chuàng)頭條的消息稱,IESA 還與 2018 年成立了一個(gè)面向無晶圓半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司的加速器,名為 " 半導(dǎo)體無晶圓加速器實(shí)驗(yàn)室(SFAL)"。IESA 希望在國(guó)內(nèi)為能源計(jì)量表、LED 照明、智能卡、農(nóng)村寬帶、物聯(lián)網(wǎng)解決方案等產(chǎn)品設(shè)計(jì)芯片。據(jù)悉,IESA 加速器計(jì)劃在未來三年加速 20 家創(chuàng)業(yè)公司,在未來五年一共加速 50 家左右公司??{塔克邦政府已經(jīng)給這個(gè)加速器投資 2.15 億盧比,五年內(nèi)一共將投資 5.6 億盧比。

印度能挑戰(zhàn)中國(guó)嘛?

電子市場(chǎng)的興起,為發(fā)展半導(dǎo)體提供了機(jī)會(huì)。我國(guó)和印度作為最被看好的新興電子市場(chǎng)中的其中兩個(gè),對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求自然很大。在過去,中印兩國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口,但由于種種原因,提高半導(dǎo)體產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率被這兩國(guó)前后提出。而后,中印兩國(guó)政府開始扶持相關(guān)產(chǎn)業(yè),并推出了一系列政策。

而近兩年來,印度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的動(dòng)作似乎變得格外頻繁。印度加入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中,會(huì)為中國(guó)帶來哪些影響?

印度作為全球人口第二大國(guó),其人力資源十分豐富。印度要想?yún)⑴c到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中來,并實(shí)現(xiàn)提高國(guó)產(chǎn)化率的目標(biāo),在很大可能性上,是要走從低端向高端產(chǎn)品發(fā)展的路線。而在發(fā)展較為低端的產(chǎn)品上,印度憑借其龐大的人力資源以及廉價(jià)的勞動(dòng)力,在相對(duì)較短時(shí)間內(nèi),那些可以通過勞動(dòng)密集型而產(chǎn)生的半導(dǎo)體產(chǎn)品可能會(huì)得到較快的發(fā)展。而我國(guó)的半導(dǎo)體水平,目前也多是處于中低端產(chǎn)品上。因而,印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),也為我國(guó)拉響了警鐘。(這種情況,或許會(huì)對(duì)低端封測(cè)行業(yè)產(chǎn)生威脅。但印度的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)較差,或許除了要花錢購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備以外,它還要花上一筆錢來改善周邊基建,水電供應(yīng)以及交通。)

另外,在 IC 設(shè)計(jì)方面,中印兩國(guó)在某些領(lǐng)域上,均有進(jìn)展。根據(jù) SiliconIndia 公布的 2018 年印度十大最有潛力半導(dǎo)體公司的名單,我們發(fā)現(xiàn),這些公司大多是以 IC 設(shè)計(jì)為主的企業(yè)。而這些公司的產(chǎn)品,主要依賴國(guó)外企業(yè)來購(gòu)買,如果在產(chǎn)品性能上能夠滿足要求,也會(huì)分食中國(guó)企業(yè)的蛋糕。

(圖片來源:SiliconIndia)

而在下游終端應(yīng)用方面,中印兩國(guó)都展現(xiàn)出來了巨大的增量市場(chǎng)。而單就某些領(lǐng)域而言,印度其實(shí)也是我國(guó)電子產(chǎn)品主要出口國(guó)之一。根據(jù)一份來自 IDC 的資料顯示,2018 年中國(guó)手機(jī)的市場(chǎng)份額已經(jīng)占據(jù)了印度市場(chǎng)近 67% 的總比例。也許是出于對(duì)本土公司的保護(hù),印度已于去年將中國(guó)對(duì)其出口手機(jī)的關(guān)稅提高到了 20%。而這或許也會(huì)因售價(jià)問題,而影響中國(guó)手機(jī)在印度的市場(chǎng)份額,從而使得印度相關(guān)產(chǎn)業(yè)得到發(fā)展。(小米由手機(jī)起家,后又開始自研芯片;格力由空調(diào)占領(lǐng)市場(chǎng),后也傳出砸錢做芯片。通過這兩個(gè)事件,似乎可以預(yù)見,這或許也是發(fā)展半導(dǎo)體的另一路徑。)

總體來說,相較于印度,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)較好,擁有一定的優(yōu)勢(shì)。而印度通過多年在軟件外包上的經(jīng)驗(yàn),以及勞動(dòng)力成本較低等優(yōu)勢(shì),為其發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也提供了一定的基礎(chǔ)。加之,近兩年印度政府在半導(dǎo)體領(lǐng)域上開放了很多優(yōu)惠政策,也可能會(huì)吸引很多國(guó)際廠商前去投資,從而,帶動(dòng)印度本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。同時(shí),最近全球貿(mào)易局勢(shì)的不穩(wěn)定,也為半導(dǎo)體的發(fā)展帶來了很多不確定的因素。因而,在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的這條路上,誰都不能放松警惕。

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    發(fā)布于 :2025年09月12日 10:22:35

    半導(dǎo)體新項(xiàng)目芯片制造# 半導(dǎo)體#

    半導(dǎo)體
    華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造
    發(fā)布于 :2025年09月11日 16:52:22

    現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

    目錄 第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合 第3章?器件制造技術(shù) 第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié) 第5章?MOS電容 第6章?MOSFET晶體管 第7章?IC中的MOSFET
    發(fā)表于 07-12 16:18

    功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

    本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。 書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
    發(fā)表于 07-11 14:49

    半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域

    隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和高頻性能的需求,因此,第半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第
    的頭像 發(fā)表于 05-22 15:04 ?2383次閱讀

    電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極

    電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過程,本文將介紹一種能把
    發(fā)表于 05-10 22:32

    平頭半導(dǎo)體受邀出席電子信息產(chǎn)教融合大會(huì)

    近日,電子信息產(chǎn)教融合大會(huì)在杭州電子科技大學(xué)隆重召開,本次大會(huì)由中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)電子信息產(chǎn)教融合工作委員會(huì)主辦。平頭半導(dǎo)體作為集成電路領(lǐng)域的代表企業(yè)受邀參會(huì),并在主論壇發(fā)表題為《探索賽研培一體化模式,推動(dòng)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)教深度融合》的主題報(bào)告,與產(chǎn)業(yè)界、教育界同
    的頭像 發(fā)表于 04-22 17:15 ?931次閱讀

    1-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)(童詩白、華成英主編)

    介紹了半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí),二極管,極管。
    發(fā)表于 03-28 16:12