Research and Markets進行的一項新研究將研究PCB，材料和互連趨勢以及高速應用電子組件的需求。這項名為“2012-2018高速電子供應鏈中的機遇”的研究探討了隨著數據速率的增加，圍繞下一代架構和供應鏈的影響。隨著器件和系統(tǒng)獲得支持高性能操作的能力，PCB將需要新的層壓板。此外，提供先進信號完整性，互連密度和熱管理的組件也將發(fā)揮作用。消費者已經看到無線通信領域的大部分增長，即平板設備和新智能手機繼續(xù)在功能和硬件方面進行打包，同時提高性能和速度。該研究還介紹了目前可用的層壓板以及2018年層壓板和PCB的預測。

為PCB選擇合適的層壓板

確定適合PCB的層壓板是設計過程的重要組成部分。在一天結束時，您需要使用電路板連接所有組件并在預期的應用中高效工作。因此，擁有合適的層壓板將為您提供所需的功能，并且它還可以對您項目的預算產生影響。當您處理PCB的設計階段時，您應該研究最適合的層壓板，并與制造商核實，以確保您選擇的層壓板與其制造和裝配過程兼容。