動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2026-04-20 16:32
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發(fā)布了文章 2026-04-14 14:46
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發(fā)布了文章 2026-04-08 15:57
應(yīng)對eMMC供貨短缺,SD NAND成嵌入式存儲(chǔ)替代新方案
當(dāng)前,AI大模型需求爆發(fā)正引發(fā)全球存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)性短缺。原廠將大部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM、企業(yè)級SSD等高毛利產(chǎn)品,導(dǎo)致4GB-32GB eMMC全面減產(chǎn),交期拉長至26-52周,價(jià)格漲幅超100%,斷供風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)加劇。采購與技術(shù)人員必須跳出傳統(tǒng)思維,構(gòu)建穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)的存儲(chǔ)供應(yīng)體系。向下替代——SD NAND小容量裁剪方案 -
發(fā)布了文章 2025-06-27 14:10
雙芯協(xié)同:ASR1607 LTE Cat.與SD NAND(貼片式TF卡)MKDV2GIL-AST 賦能T-BOX智能升級
當(dāng)今全球萬物互聯(lián)的浪潮中,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著爆炸式的增長。據(jù)Counterpoint Research的權(quán)威數(shù)據(jù)預(yù)測,到2030年,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量有望突破12億,年復(fù)合增長率高達(dá)12%。在這一增長趨勢中,LTE Cat.1技術(shù)以其高性價(jià)比和廣泛的覆蓋范圍,成為僅次于5G的快速增長力量,在中低速物聯(lián)網(wǎng)市場中占據(jù)了至關(guān)重要的地位。與此同時(shí),作為車聯(lián)網(wǎng) -
發(fā)布了文章 2025-06-17 13:53
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發(fā)布了文章 2025-06-09 14:43
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發(fā)布了文章 2025-06-09 14:36
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發(fā)布了文章 2025-06-09 14:32
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發(fā)布了文章 2025-05-14 14:07
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發(fā)布了文章 2025-05-14 13:52