動(dòng)態(tài)
-
發(fā)布了文章 2025-04-18 11:31
錫膏使用50問(wèn)之（39-40）：物聯(lián)網(wǎng)微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦？
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率573瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-04-18 11:27
錫膏使用50問(wèn)之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊點(diǎn)剝離、柔性電路焊點(diǎn)開(kāi)裂如何解決？
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率 -
發(fā)布了文章 2025-04-18 11:20
錫膏使用50問(wèn)之（35-36）：BGA 封裝焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決？短路
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率 -
發(fā)布了文章 2025-04-18 11:05
錫膏使用50問(wèn)之（33-34）：醫(yī)療設(shè)備焊后殘留物引發(fā)生物相容性問(wèn)題、高頻器件焊后信號(hào)衰減如何解決？
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率 -
發(fā)布了文章 2025-04-18 10:59
錫膏使用50問(wèn)之（31-32）：如何預(yù)防汽車(chē)電子焊點(diǎn)疲勞開(kāi)裂、MiniLED固晶有何要求？
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率 -
發(fā)布了文章 2025-04-18 10:13
激光錫膏vs普通錫膏：誰(shuí)才是精密焊接的未來(lái)答案？
激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場(chǎng)景上差異顯著：前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細(xì)，依賴激光局部加熱，適合Mini LED、汽車(chē)傳感器等精密焊接，低損傷、高精度但成本高；后者靠回流焊整體加熱，適合家電、常規(guī) PCB 的大規(guī)模生產(chǎn)，性價(jià)比高但高溫可能影響熱敏元件。普通錫膏滿足效率與成本，激光錫膏解決精密與低損傷。選擇時(shí)需結(jié)合焊點(diǎn)精度、元件耐溫性、成本、準(zhǔn)入等因素，兩1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-04-17 16:23
-
發(fā)布了文章 2025-04-17 10:17
焊點(diǎn)總“牽手”短路？SMT 橋連七大成因與破解之道
SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)（開(kāi)孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤(pán)設(shè)計(jì)（間距/阻焊）及環(huán)境因素（濕度/潔凈度）七大因素導(dǎo)致。解決需針對(duì)性優(yōu)化：選適配錫膏、校準(zhǔn)鋼網(wǎng)開(kāi)孔、調(diào)整印刷參數(shù)、精準(zhǔn)貼裝定位、優(yōu)化回流曲線、規(guī)范焊盤(pán)設(shè)計(jì)并控制環(huán)境溫濕度。通過(guò)全流程管控，可將橋連不良率從1%降至 0 -
發(fā)布了文章 2025-04-17 09:50
錫膏使用50問(wèn)之（29-30）：焊后殘留物超標(biāo)、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率 -
發(fā)布了文章 2025-04-17 09:42
錫膏使用50問(wèn)之（27-28）：焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)（氧化）怎么辦？
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率
